威刚万紫千红2GB是什么封装方式

这种存储器使用了被称为FBGA封装模式的粒子封装技术。

细间距球栅阵列:细间距球栅阵列。FBGA(俗称CSP)是底部有焊球的阵列引线结构，使得封装所需的安装面积接近芯片尺寸。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

BGA技术封装的存储器，在相同体积的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品体积仅为TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

BGA发达的CSP封装技术正逐渐露出真面目。Kingston和QinmaoTechnology等领先的存储器制造商已经推出了采用CSP封装技术的存储器产品。CSP，又叫芯片级封装，就是芯片级封装的意思。作为新一代芯片封装技术，在BGA和TSOP的基础上，CSP的性能发生了革命性的变化。CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，相当接近1:1的理想情况。绝对尺寸仅为32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅为TSOP存储芯片面积的1/6。这样在同样的体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增加单个内存条的容量。也就是说，与BGA封装相比，相同空时间的CSP封装可以增加3倍的存储容量。CSP封装的内存不仅小，而且更薄。从金属基板到热沉的最有效散热路径仅为0.2mm，大大提高了存储芯片长期运行后的可靠性，显著降低了电路阻抗，大大提高了芯片速度。与BGA和TOSP相比，CSP封装的电气性能和可靠性大大提高。在同样的芯片面积下，CSP能做到的管脚数量明显比TSOP和BGA多很多(TSOP最多304个管脚，BGA限制在600个管脚，CSP原则上能制造1000个管脚)，这样它能支持的I/O端口数量就增加了很多。此外，CSP封装的存储芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传输距离，降低了其衰减，大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，这也使得CSP的访问时间比BGA提高了15%-20%。

在CSP封装中，存储颗粒通过焊球焊接在PCB上。由于焊点与PCB的接触面积较大，内存芯片在工作时产生的热量很容易传导到PCB并散发出去。在传统的TSOP封装方法中，存储器芯片通过芯片引脚焊接在PCB上，焊点与PCB的接触面积较小，芯片向PCB传热相对困难。CSP可以从背面散热，热效率不错。CSP的热阻为35℃/W，而TSOP的热阻为40℃/W，测试结果表明，CSP封装的存储器可使热量传递到PCB的高达88.4%，而TSOP存储器传递到PCB的热量为71.3%。另外，CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，所以也节省了很多不必要的功耗，导致芯片的功耗和工作温度相对较低。目前存储器颗粒厂在制造DDR333和DDR400存储器时采用的是0.175微米制造工艺，良品率相对较低。如果制造工艺提高到0.15甚至0.13微米，良率会大大提高。要达到这种技术水平，CSP封装是必然的。所以CSP封装的高性能内存是大势所趋。

这种高密度、紧凑且薄的封装技术非常适合于设计紧凑的手持消费电子设备，例如个人信息工具、移动电话、摄像机和数码相机。