伴随5G基础设施落地以及新兴领域崛起，人工智能、智能家居、智能穿戴等领域，万物互联将会是这个时代最明显的特征，作为物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商--乐鑫科技，未来发展十分值得看好，我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
正式分析前，我给大家整理了一份物联网行业龙头股名单，大家可以来看看这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在我们一起分析了公司的基础概况后，接着学姐就带大家一起了解一下公司独特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的经验累计，经过与国内三家龙头企业的一番竞争后，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。同时，乐鑫科技还很积极把目光转向国际，依靠自己的优势参与到国际竞争中，与海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等相比，乐鑫科技对客户实际需求有所研究，把成本进行降低，赢得市场份额，乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
因为文章篇幅有限，乐鑫科技的深度报告和风险提示的其他资料，我替各位归纳在研报里了，点击链接就能看到：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景多种多样，家庭、办公以及工业等都被纳入其中，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，覆盖社会生活的方方面面，因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求十分旺盛。来日在智能化时代、万物互联时代下，还将不断地进步。
综上所述，乐鑫科技作为MCU芯片领域的翘楚，以后下游需求持续爆发带来的机会就会被它享受到，乐鑫科技未来发展趋势不错。但文章无法实时更新，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，不妨点击链接，你将得到来自专业投顾诊股的帮助，诊断下乐鑫科技是否值得入手：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-08，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
沃尔顿链团队由一群专注于物联网和区块链、RFID技术先驱者及实体企业经营管理，营销运营，财务类专家组成。团队成员来自中韩两国，涵盖企业、学术、投资三届精英人士，践行区块链技术向物联网的拓展，这必将成为时代变革的领导者。1、发起人
都相赫(韩国)：韩国籍，中韩文化交流发展委员会(文在寅总统自 营机关)副会长，韩国标准产品协会理事，韩国中小企业委员会城南市会长，韩国NC科技株式会社会长。IT TODAY新闻社资深大记者，NEWS PAPER经济部门大记者。韩国电子新闻社(ET NEWS)理事。
许芳呈(中国)：中国籍，企业管理专业毕业，七匹狼公司供应链管理总监，天使投资人。
2、高级顾问
金锡基(物联网)：韩国籍，韩国电子行业的，工学博士(毕业于 美国明尼苏达大学)，韩国高丽大学教授，曾任职于贝尔实验室、美国霍尼韦尔公司，担任过韩国三星电子公司副总裁，集成电路设计领域的资深专家，IEEE 高级会员，韩国电气工程师学会副会长，韩国半导体科学家及工程师协会主席。 发表学术论文 250 多篇，拥有发明专利 60 余项。
朱延平(区块链)：中国台湾籍，工学博士(毕业于台湾成功大学)，台湾云端服务协会理事长，中兴大学资讯管理系主任。曾获得台湾教育部青年发明奖，台湾十大资讯人才奖。多年来对区块链的应用有着深入的研究，带领区块链技术团队开发系统应用于健康大数据和农业溯源项目。
3、首席专家
莫冰(物联网)：中国籍，工学博士(毕业于哈尔滨工业大学)，韩国高丽大学研究教授，中山大学特聘研究员，物联网专家，集成电路专家，中国微米纳米技术学会高级会员，IEEE会员。发表论文20多篇，申请发明专利18项。 2013年开始接触比特币，比特时代、韩国korbit最早的用户之一。2013年作为韩国高丽大学的技术负责人，与三星集团合作完成“基于对等网络的多传感器数据交互及融合”项目。致力于将区块链技术与物联网相结合，打造可真正商业化应用的公共链。
魏松杰(区块链)：中国籍，工学博士(毕业于美国特拉华大学)，南京理工大学副教授，网络空间安全工程研究院核心成员，硕士生导师。区块链技术专家，研究领域为计算机网络协议与应用、网络与信息安全，发表论文 20 多篇，申请发明专利7项。在美国期间，曾经就职于谷歌、高通、彭博社等多家高科技公司，担任研发工程师和技术专家职务，具有丰富的计算机系统设计、 产品开发和工程项目管理经验。
4、核心团队（部分）：
单良：毕业于KOREATECH(韩国理工大学)机械工程专业，风险投资专业博士，韩国株式会社沃尔顿链科技公司代表，NHTECH中国部经理，在韩博士生联谊会经济组组长。
林和瑞：在诺基亚、微软工作多年，负责硬件产品开发、供应链管理工作。2014 年开始创办多家物联网企业，布局物联网行业产业链。开发的产品和服务得到市场认可。
赵海明：成均馆大学化工导电高分子专业博士，韩国BK21th 导电高分子项目核心成员，韩国京畿道传感器研究所研究员，韩国NCTECH 环保科技公司研究员，中华总商会副会长，常年从事韩国半导体、传感器等方面等技术转移工作。
刘才：工学硕士，具有十二年超大规模集成电路设计与验证经验，对RFID 芯片设计全流程、SOC 芯片架构、数模混合电路设计等具有丰富的实际项目经验，包括算法设计，RTL 设计，仿真验证，FPGA 原型验证，DC 综合，后端PR，封装测试等。曾带领团队完成多款导航定位基带芯片，以及通信基带芯片的开发，完成过AES、DES 等加密模块设计，曾获得卫星导航定位协会科技进步一等奖。精通区块链底层共识机制的原理和相关非对称加密算法。
杨锋：工学硕士，曾工作于中兴通讯，人工智能专家，集成电路专家。十二年超大规模集成电路研发、架构设计、验证经验；五年人工智能，遗传算法方面研究经验。曾获得深圳市科技创新奖；对RFID 技术、区块链底层架构、智能合约、各类共识机制算法原理和实现有深入的研究。
郭建平：工学博士（毕业于香港中文大学），IEEE 高级会员。集成电路领域专家，在IC 设计领域已发表40 多篇国际期刊/会议论文，申请中国发明专利16 项。
以上内容不构成任何投资建议，市场有风险，入市需谨慎。
由于随着5G基础设施落地，新兴领域里面的人工智能、智能家居、智能穿戴等发展进步，这个时代的必然趋势一定是万物互联，作为物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商--乐鑫科技，发展潜力十分巨大，我专门准备了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
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一、公司角度
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亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的经验累计，与国内三家龙头企业的竞争中，市占率每年都有所增长，现在市占率处于业内第一名。同时，乐鑫科技更想迈进国际市场，参与到国际竞争中，相比起海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等，乐鑫科技对客户实际需求进行了探究，并且在降低成本的基础上，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
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二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景数目繁多，包括了工业、办公以及家庭等各式场景，传感设备、智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域是使用的最多的，社会生活的各个方面都有说涉及，由于人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求不断爆发，未来在智能化时代、万物互联时代下，还将继续加速发展。
整体看来，乐鑫科技作为MCU芯片领域中地位首屈一指，以后下游需求持续爆发带来的机会就会被它享受到，乐鑫科技未来发展值得期待。但文章信息相对滞后，倘若想知道乐鑫科技准确的未来行情信息，可以进入下面的链接，会为你配置专业的投顾来诊股，看下乐鑫科技估值是高估还是低估：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-23，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
物联网这个概念，中国在1999年提出来的时候叫传感网。中科院早在1999年就启动了传感网的研究和开发。与其它国家相比，我国的技术研发水平处于世界前列，具有同发优势和重大影响力。
2005年11月27日，在突尼斯举行的信息社会峰会上，国际电信联盟（ITU）发布了《ITU互联网报告2005：物联网》，正式提出了物联网的概念。
2009年8月24日，中国移动总裁王建宙在台湾公开演讲中，也提到了物联网这个概念。
工信部总工程师朱宏任在中国工业运行2009年夏季报告会上表示，物联网是个新概念，到2009年为止还没有一个约定俗成的，大家公认的概念。他说，总的来说，“物联网”是指各类传感器和现有的“互联网”相互衔接的一种新技术。
物联网是在计算机互联网的基础上，利用RFID、无线数据通信等技术，构造一个覆盖世界上万事万物的“Internet of Things”。在这个网络中，物品(商品)能够彼此进行“交流”，而无需人的干预。其实质是利用射频自动识别(RFID)技术，通过计算机互联网实现物品(商品)的自动识别和信息的互联与共享。
物联网概念的问世，打破了之前的传统思维。过去的思路一直是将物理基础设施和IT基础设施分开，一方面是机场、公路、建筑物，另一方面是数据中心，个人电脑、宽带等。而在物联网时代,钢筋混凝土、电缆将与芯片、宽带整合为统一的基础设施，在此意义上，基础设施更像是一块新的地球。故也有业内人士认为物联网与智能电网均是智慧地球的有机构成部分。
不过，也有观点认为，物联网迅速普及的可能性有多大，尚难以轻言判定。毕竟RFID早已为市场所熟知，但新大陆等拥有RFID业务的相关上市公司定期报告显示出业绩的高成长性尚未显现出来，所以，对物联网的普及速度存在着较大的分歧。但可以肯定的是，在国家大力推动工业化与信息化两化融合的大背景下，物联网会是工业乃至更多行业信息化过程中，一个比较现实的突破口。而且，RFID技术在多个领域多个行业所进行的一些闭环应用。在这些先行的成功案例中，物品的信息已经被自动采集并上网，管理效率大幅提升，有些物联网的梦想已经部分的实现了。所以，物联网的雏形就象互联网早期的形态局域网一样，虽然发挥的作用有限，但昭示着的远大前景已经不容质疑。
这几年推行的智能家居其实就是把家中的电器通过网络控制起来。可以想见，物联网发展到一定阶段，家中的电器可以和外网连接起来，通过传感器传达电器的信号。厂家在厂里就可以知道你家中电器的使用情况，也许在你之前就知道你家电器的故障。某一天突然有维修工上门告诉你家中空调有问题，你还惊异地不相信。
物联网的发展，必然带动传感器的发展，传感器发展到一定程度，变形金刚会真地出现在我们的面前。
一、电磁波
要说5G，不懂点电磁波是不行的。提问：仙人掌能防电脑辐射吗？知道答案的大盆友直接看后半篇，下面这段写给小盆友。
日常生活中，除了原子电子之外，剩下的几乎全是电磁波，红外线、紫外线、太阳光、电灯光、wifi信号、手机信号、电脑辐射、核辐射，等等。只要是波，就逃不过三个参数：波速、波长、振幅。电磁波的速度是恒定的光速，因此只需考虑：波长(或频率)、振幅(不考虑方向)，其中 频率对于电磁波来说，尤为重要。
频率越高，对应着电磁波的波长越短，能量越高，衰减越快，穿透性越差，散射越少，对人体伤害越大。就着这个原则，咱从头到尾捋一遍。
长的电磁波波长能到 1亿米， 频率3Hz，1秒钟三个波，如果用来通信的话，等你一句话说完，就可以过年了。
稍微正常点的电磁波， 波长几万米， 用这通信，就一个字：稳！江河大山都挡不住，甚至能穿透几十米深的海水(海水导电，是电磁波的克星)。不过就这点频率，只能勉强携带点信息，发一个hello，大概需要半小时，也就比写信稍微强点。因为超长波实在是稳，一般用在岸台向潜艇单向发送命令。
再短点， 几十米波长的电磁波， 频率就到了百万赫兹MHz级别，能携带的信息就很可观了，一句话至少能说利索了。而且照样还能跑很远，几百公里不在话下，所以收音机广播、电报、业余无线电一般用这个频段。
说点有用的，假如你困在荒岛上，有个飞机路过，赶紧用1215MHz呼救，这是民用紧急通信频率，还有个军用紧急通信频率243MHz，这些都是不加密的公共频率。上次解放军和台军战机对峙，双方用这个频率对话，结果被无线电爱好者录下来放网上了，吃瓜群众喜闻乐见之余，又担心我军通信太容易被破解，真是阿弥陀佛了。
波长再短点， 到了1米~1厘米， 就有意思了。一方面，虽然衰减已经很明显了，但一口气还能跑个百十公里，够用；另一方面，频率到了GHz级别，能携带足够多的信息，不但话能说利索了，还有多余功夫让你加个密什么的。所以这个波段是通信的焦点，什么1G2G3G4G，什么卫星通信雷达通信，全在这，统称微波通信。
到了毫米级， 电磁波就跑不了多远了，虽然毫米波不太发散，但很容易被周边物质吸收或反射，几乎没啥穿透性，用来通信很鸡肋，不过用在导d导引雷达或微波炉上棒棒的。但，毕竟频率超过了30GHz，携带的信息量实在太馋人，要不还是试试吧！于是，5G来了。
5G同志先等等，继续往下数，来到 微米级。 毫无疑问，能携带的信息量继续倍增，但波长07微米的电磁波就已经是可见光了。可见光都见过吧，别说穿墙了，一张纸都够呛，想接着按照7G8G9G的套路肯定走不通啊。然后，就有了激光通信，发射端和接收端必须瞄得准准的，中间还不能有阻挡，这优缺点自个儿体会体会。
波长到了03微米， 也就是300纳米，先别管频率的事了，这玩意儿就是我们熟知的紫外线，终于对人体有害了。太阳光里的紫外线大约占了4%，如果你一天能晒上半小时太阳的话，那么前面提到的那些电磁波辐射基本可以无视了(不要钻电磁共振的牛角尖，咱只说普遍情况)。
波长200纳米的紫外线， 在太阳光中几乎是没有的，所以在阳光太强时，紫外线通信就成了激光通信很好的补充，不但隐蔽性更好，还不用对得那么准，在几公里的距离上非常好用，是近些年军事通信的研究热点。
接下来就和通信无关了， 波长到了纳米级就成了X光， 就是在医院见到的那种，这么说的话，X光其实也能叫纳米技术(这是玩笑)。
最后， 波长短到了001纳米以下，这就是闻之色变的伽马射线， 来自核辐射，全宇宙最强的能量形式之一！若是要毁灭一个星系，伽马射线是不二之选。实际上，科学家一直怀疑，超新星爆炸产生的伽马射线爆已经毁灭了绝大部分的宇宙文明，好在太阳系处于比较角落的地带，周边恒星不多。
终于说完了波长频率，那振幅呢？连仙人掌能不能防辐射都不知道，也就没必要了解振幅的含义了，直接跳过。
二、1和0
回到微波通信。
为什么频率越高，能携带的信息就越多？以数字信号为例，信息就是一串串的1和0，所以先搞清楚怎样用电磁波表示1和0。
第一种方法叫 “调幅”， 基本思路是调整电磁波的振幅，振幅大的表示1，振幅小的表示0，如下图。收音机的AM就是调幅，缺点颇多。
第二种方法叫 “调频”， 基本思路是调整频率来表示1和0，比如，用密集的波形表示1，疏松的波形表示0。收音机的FM就是调频，优点多多的。
很显然， 在单位时间内，发出的波越多，能表示的1和0就越多，换句话说，频率越高能携带的信息就越多。
这样算起来，频率800MHz意味着每秒产生800万个波，都用来表示1和0的话，1秒钟可以传输100M数据，这速度很快啊！为啥我们感觉不到呢？
古语有云，重要的事情说三遍，通信也是如此。无线电跋山涉水，弄丢几个1,0太正常了，防止走丢的土办法就是抱团。比如，用一万个连续的1表示一个1，哪怕路上走丢了两千个1，最后咱还能认得这是1。
这种傻办法只能用在民用通信，因为特征太明显，很容易被破解。还记得北斗民用信号被破解的新闻吧，原因就在此。
民用信号只要能和其他信号区分开就行，不会弄得太复杂，不然传输效率太低。按2G技术那样，800MHz的频率，传输数据大不过每秒几十K。
军用就两码事了，为了防止被破解，要用很复杂的组合来表示1和0，中间说不定还有很多无效信息，各种跳频技术扩频技术，还不停变换组合，总之越花哨越好。所以同样一句话，军事通信要用掉更多的1,0，因此为了保证传输效率，军用频率就比民用高很多。
就目前来说，顶级破解技术还干不过顶级加密技术，这里不包括尚未成熟的量子通信。
军事对抗是无止境的，干不过也不能认怂！那怎办？既然弄不清楚你的1,0，那我就索性再送你一堆1,0，把你原有的组合搞乱，让你自己人都懵逼。这就是电子对抗的环节，跑题了，还是说回5G。
三、关键技术
前面说的，都是不值钱的原理，下面看看值钱的技术。5G关键技术有一堆说法，咱给粗暴地归个类。
振荡电路插个天线就可以产生电磁波，用特定方法改变电磁波的频率或振幅，变成各种复杂的组合，这个过程叫 调制。 对应的，竖个天线就能收到空中的电磁波，按预定方法变回1,0，这个过程叫 解 调。
把电磁波发到空中，或者把空中的电磁波收下来，都需要天线，别以为现在手机光溜溜的就不需要天线了。手机与手机是无法直接通信的，而是通过周边的基站与别的手机联系。于是，问题来了，5G使用的毫米波在空气中衰减非常严重，但又不能无限制提高发射功率，怎么办呢？只能在天线上做文章了。
5G的第一个关键技术： 大规模多天线阵列。 大白话就是，增加天线的数量，不是增加一个两个，而是几百个。这个思路很好理解，但是呢，用那么多天线发射同一个信号，稍不留神就乱成一锅粥。
多天线加毫米波，对比原先的少天线加厘米波，无线电传播的物理特征肯定不一样，得重新建立信道模型。那信道模型怎么建立呢？相信我，你不会感兴趣的。
天线一多，不但能解决毫米波衰减的问题，传输效率、抗干扰等性能也是蹭蹭涨，算是5G必须课。
曾与华为齐名的大唐电信于2015年率先发布了 256大规模天线， 引爆全球通信业，一时风光无限！可惜后来突然闪崩，沦落到卖科研大楼求生，令人唏嘘！
基站天线搞定，下面就轮到终端机的天线了，这货也有术语： 全双工技术。
一般手机的通信天线只有一个，收发信号交替进行，费劲的很！全双工技术，就是把发信号的天线和收信号的天线分开，收发信号同时进行，优点就不说了。不过，这很难吗？
你想想，把话筒和音响挨在一起，还要求两者能正常工作，你说难吗？大体上分两个思路，其一，物理方法，比如在俩天线之间加屏蔽材料；其二，信号处理，比如无源模拟对消等。
2016年4月华为宣布已于成都5G外场率先完成第一阶段5G关键技术验证，测试结果完全达到预期。其中两个重要验证就是大规模天线技术和全双工技术。
天线搞定了，再来就是 "新多址接入技术"， 这词听着真拗口，别急，马上就顺了！
举个例子(数字是胡诌的)：
假设手机基站用100Hz表示1，105Hz表示0，这时又接进一个新电话，那新电话的1可以用110Hz，0用115Hz，如果再来新电话，依次类推。这就是1G的思路，简称 FDMA。
这样2个电话就用掉了从100Hz到115Hz的频段，占用的15Hz就叫带宽。外行也看出来了，这路子太费带宽了。好在那会的手机只是传个语音，数据量不大，但也架不住手机数量的增加，很快就不够用了！
换个思路，大家都用100Hz表示1，105Hz表示0，但是第1秒给甲用，第2秒给乙用，第3秒给丙用，只要轮换的好，5Hz的带宽就够3个手机用，就是延时严重点而已。这就是2G的思路，简称 TDMA。
再到后来，数据量越来越大，2G也玩不转了。不过，只要有需求，就不怕没套路：在各自的信号前面加上序列码，再揉成一串发送，接收端按序列号只接受自己的信号。就好像快递员一次性送了一叠信过来，大家按照信封上的名字打开各自的信。这就是3G的思路，简称 CDMA。 如我这把年纪的人，应该都被联通的CDMA广告轰炸过吧？
再发展就是正交频分多址技术，把2个互不干扰的正交信号揉成一串发送。所谓正交信号，和量子力学的叠加态有点类似。把信号叠在一起发送，就是4G的思路，简称 OFDMA。
每个终端在网络上都有一个地址，所以这种让很多手机一起打电话的技术，从1G到4G，统称：多址接入技术。咱5G特别时髦，叫“新多址接入技术”，这货怎么个“新”法呢？
稀疏码多址接入、非正交多址接入、图分多址接入……好吧，我承认有点云里雾里了，总体思路就是叠加更多信号或者把前面的技术混到一起，这里涉及大量的数学知识，奉劝各位好自为之吧！
暂时就说这么多吧，5G要实现10Gb/秒的峰值速率、1百万的连接数密度、1毫秒的时延，必须要先解决这三大关键技术。
2016年4月，华为的第一阶段 “关键技术验证”， 主要也是验证这仨技术。新多址接入采用滤波正交频分复用、稀疏码多址接入、极化码，结合大规模天线，吞吐率提升10倍以上，在100MHz带宽下，平均吞吐量达到36Gb/秒；全双工采用了无源模拟对消、有源模拟对消和数字对消三重对消框架，可以实现113dB的自干扰消除能力，获得了90%以上的吞吐率增益。
2017年6月，华为完成第二阶段 “多种关键技术融合测试及单基站性能测试”， 在200MHz带宽下，单用户下行吞吐率超过6Gb/秒，小区峰值超过18Gb/秒，配套业内首个小型化5G测试终端，单个5G基站可同时支持上百路超高清4K视频。
2018年9月，华为完成第三阶段 “基于独立组网的5G核心网关键技术与业务流程测试”。
这三个阶段测试，华为均以100%通过率顺利完成。
除了三大关键技术之外，无数用户要组成网络，事情自然少不了。比如，分配传输资源和指挥交通一样让人头大，一条道路分配不合理，半个城市就得跟着瘫痪，所以，华为完成关键技术验证后，又花了2年时间才进行独立组网测试。再比如，能耗不能太离谱，价格不能高上天，诸如此类的基本要求。
四、又是芯片
可以看到，5G要处理的数据量远大于4G，所谓数据就是1,0，但凡涉及1,0的东西，基本都用芯片。控制电磁波发射要用射频芯片，编码解码要用基带芯片，等等，这些也属于5G核心关键技术。
2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片： 天罡， 以及，全球首款单芯片多模5G基带芯片： 巴龙5000。 既然是世界首款，免不了拿下N个全球第一。
把条件放宽到调制解调芯片，玩家就比较多了。5G的主流频率是28GHz，有能力处理这个频段的芯片，目前是4家。
高通是最早的，三星是唯一做到39GHz的，华为是工艺最先进的，英特尔是哪里都不掉队的，台湾联发科据说马上也要来了。
多说一句，华为2018年2月发布的这款巴龙5G01芯片，因块头太大无法用在手机上，2019年1月就推出了手机使用的巴龙5000，同时还没耽误手机处理器芯片麒麟和服务器芯片鲲鹏，这进展还是不错的！
五、标准
5G涉及的技术实在太多太杂，得订个规矩。立规矩的重要性不比技术研发低，待会你看看欧盟就明白了。
5G标准第一阶段的第一部分已于2018年6月完成并发布，标志着首个真正完整意义的国际5G标准出炉，剩余部分陆续到2020年才能完工。
这次标准发布一共有50家公司参与，中国有中国电信、中国移动、中国联通、华为、中兴、大唐电信等16家，美国8家，欧洲8家，日本13家，韩国5家。
从数量上看，咱还是不错的。从质量上看，咱应该也还是不错的。举个例子：
在信道编码问题上，欧盟一直用Turbo码，美帝高通习惯用LDPC码，华为擅长用Polar码。于是，第一回合欧盟就被干掉了，不但积累的Turbo技术打了水漂，还得重新学LDPC和Polar。
华为和高通继续交锋了两轮。
信道编码分“控制信道编码”和“数据信道编码”，高通的方案是两者都用LDPC码，华为的方案是数据信道用你家的LDPC码，控制信道用Polar码。
然后，联想对华为的方案投了反对票……
当然，联想的投票对结局毫无影响。因为分歧过大，当天只确定数据信道用LDPC码，至于控制信道择日再议。
等择好日，再次投票时，高通、三星、英特尔、爱立信等巨头搜罗了31家公司组成阵营，要求全部用LDPC码，华为则组织了包括联想在内的55家公司力争。最终， 华为Polar成为控制信道编码，高通LDPC成为数据信道编码，大家平分秋色。
这事被翻出来后，联想引起众怒，但华为很贴心地帮着解围。
顺便说个常识：行业标准都还没全出来，5G离全面成熟应用还是有一段路的。
六、场景和意义
因为担心小盆友的想象力不够，所以国际电信联盟召开的ITU-RWP5D第22次会议，确定了5G的三个应用场景：
这图画得实在太差，解释一下：三个角上的三句话是5G的三大功能特点，蓝色小块是应用场景，小块越靠近哪个角就说明对这个功能的依赖越大。后来，这三个角又改成了四个： 连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠……
说晕了，还是本僧用大白话总结一下吧。
就技术而言，5G就三句话： 网速快、信号广、延时少。 但技术带来的改变却超越了想象力，5G是全信息化的基石，完全可以实现当年物联网吹过的牛： 万物互联。
如果非要找个参考的话，可以想象一下：把2G3G4G去掉，回到大哥大时代……不认识大哥大的00后小盆友，可以问问身边的80后老爷爷。
我觉着，5G与4G的差异，比得上4G和1G的差异。
怎么样？懂了不？
日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际官网转载了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”
文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为35万片的集成电路先进生产线。12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”
无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。
这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。
筚路蓝缕：二十五年追逐的结果
如果从909工程立项开始算起，目前中国大陆的两大晶圆厂已经对业界领先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们当时1um以下工艺的营收占比已经达到了93%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收已经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也分别高达1273%和1651%。
台积电在1996年到2000年的营收排行
从以上的数据可以看到，即使国家投入了大量的人力物力，甚至从 台湾 和国外招揽了不少专家，但中国芯片制造产业与当时的世界领先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺主要是由旗下的华力微电子推动）和中芯国际却都在这个追逐中快速成长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到现在可以看到领头羊的尾灯。而这都是国内芯片制造人才多年钻研的结果。
以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月开始动工，到次年九月，中芯国际已经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在当时创造了全球最快的建厂记录。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂动工；2003年，中芯国际又收购了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。
虽然在建厂方面，中芯国际走得比较快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分原因与当时一些 众所周知 的原因有关。
相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在建设的时候，该公司创始人张汝京就希望从美国进口018微米工艺的生产设备。即使这不是美国最先进的工艺（当时013微米的工艺已经量产），但张汝京还是大费周章，才能把这些工艺引进来。这种情况一直延续到013微米、90纳米和65纳米的工艺上。因为过去一直遵守承诺，中芯国际到45纳米的时候赢得了合作伙伴和美国 政府 的认可。
但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。
据了解，中芯国际提供了包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。按照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其实在很长一段时间以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就开始推出28nm HKMG制程，但从官网在2018年1月的报道我们可以看到，直到当时，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。
而反观台积电，因为一贯以来有着“在制程上做到绝对领先”的理念，他们在2011年就开始了28nm工艺投产，并在接下来的几年实现了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是，台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。
台积电2017年Q2的营收分布
至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报 会议 上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。
再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的介绍得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年已经投入了80亿美元进行研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承担了华力微28nm到14nm等先进工艺的生产任务。按照邵华当时的说法，华力微已经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。
而华虹供应商大会上的消息也显示，他们28nm工艺也都全线量产（包括28nm LP、28nm HK和28nm HKC+）、22nm研发快速推进，14nm则如开头所说，获得了重大进展。
打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。
内忧外患：进一步提高的必要性
诚然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每前进一步都是很艰难的。因为随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的成本也是巨大的。但综合考虑内部和外部的情况，发展先进共有又是必然的。
首先看一下外部情况，在过去的2019年，美国 政府 针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，已经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推动阻碍国际领先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。
还有一点就是，现在多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国 政府 将限制相关厂商给国内晶圆厂供货，这就倒逼国内设备行业的发展。但在国外厂商遥遥领先的前提下，一些新的设备如果想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，如果要有先进工艺一起配合推进，也许能获得更好的效果。这个能最终执行好，就必然能达到双赢。
来到内部，一方面，正如最近的新闻所说，以华为为代表的一些国内厂商因为忌惮美国的“禁令”，已经开始陆续向以中芯国际和华虹等国内厂商寻求帮助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再 加上 大数据、AI和5G等应用的兴起，要求更多更高性能的芯片，国内也有很多厂商正在朝着这个目标前进。对他们来说，如果国内有信得过的制造工艺合作伙伴，他们必然会将其列为合作首选。但这也同样需要时间。
第三，三星和台积电这些领先厂商已经又往前走了一大步，国内厂商要想获得与他们同台竞技的机会，就更需要加快步伐。
最新消息显示，台积电的5nm工艺已经达到了50%的良率，公司也计划在Q2推动这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了突破，并计划在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些领导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进材料方面也有研究，也是他们的核心竞争力所在，也值得国内厂商所学习的。
但对于这两家本土厂商来说，未来在工艺发展路线上，是每个节点都去研发，或者根据需要跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个需要思考的问题，让我们期待他们下一个十年。
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