十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

集成电路设计
紫光国芯(3088 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产yhk、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(1669 -130%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(1308 -076%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(1582 -186%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(624 -079%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(855 -104%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(1095 -090%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(3286 -054%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中，半导体设备达到464亿元，占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(1435 -103%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(694 +029%)、上海新阳(3222 -147%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

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大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称“大唐控股”）成立于 2007 年 3 月 12 日 ，由大唐电信科技产业集团出资成立，总部设在北京。
大唐控股在无线移动通信、宽带无线接入、终端芯片与解决方案、增值业务等领域实力雄厚，所属大唐移动通信设备有限责任公司、联芯科技有限公司、北京信威通信技术股份有限公司等三家公司，在 TD-SCDMA 3G 国际标准及后续技术与标准演进、 TD-SCDMA 3G 系统解决方案，宽带无线接入 McWill 解决方案、终端芯片与解决方案等领域具有领先优势。 2008 年 11 月，大唐控股入资全球第三大、中国最大的集成电路代工企业——中芯国际集成电路有限公司，成为其第一大股东。
大唐控股作为第三代移动通信 TD-SCDMA 国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者、产业化的推动者和市场领先者，一直致力于 TD-SCDMA 产业化及技术标准演进，系统的创新和产业化推动。 大唐移动通信设备有限公司（简称“大唐移动”）于2002年2月8日在北京注册成立，以北京为总部，西安、上海分设分、子公司。大唐移动是大唐电信科技产业集团的核心企业之一。
大唐移动以其在国际第三代移动通信技术及标准——TD-SCDMA上的卓越创新为核心，以“联合开发、虚拟制造、委托经营”为基本经营方针，以拥有自主核心知识产权和开发系统及终端全系列产品为基础，以致力于公网、专网的客户应用服务和为客户提供全面解决方案为已任，以国内和国际两个市场为发展空间，充分利用技术创新和产业空间两个资源优势，稳健经营，保持公司持续快速发展，成为中国乃至世界移动通信领域的领先者。 联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）作为全球领先的TD-SCDMA终端解决方案提供商，是大唐电信科技产业集团的核心企业之一。
秉承“以人为本 激发潜能 创造价值 共同发展”的用人理念，不断引进高端IC人才，致力于打造一支面向市场、专业的高效团队。目前，已拥有一支1000余人的经验丰富、业界资深的技术研究、产品开发和管理团队，不仅对于TD-SCDMA及未来移动通信技术走向具有独到的见解，而且对于中国移动通信市场具有深刻的把握。联芯科技以“成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商”为企业发展愿景；以“联接信息世界用心丰富生活”为企业发展使命；以“创新价值 成就客户 诚信正直 注重结果”为核心价值观。 大唐电信国际技术有限公司（简称“大唐国际”）是大唐电信科技产业集团的全资子公司，作为集团国际业务的统一平台，致力于推动集团在移动通信技术、集成电路和特种通信领域里的核心技术和优势产品，特别是具有自主知识产权的3G/4G移动通信标准的TD技术在国际市场上的广泛应用，促进相关产品在海外市场的销售。大唐国际主要业务包括工程总承包、进出口贸易、产品销售、技术咨询、项目管理、合资合作等国际业务。
大唐国际将树立“创新、市场、诚信、责任”的企业价值观，全面实施集团国际化发展战略，推动集团核心技术和优势产品“走出去”，实现TD标准的市场国际化。 大唐电信集团旗下的大唐投资管理（北京）有限公司（以下简称大唐投资）是专事资本运作和基金管理的子公司，负责管理集团对外战略投资、创业风险投资、产业基金管理、财务顾问等重要任务。
随着TD产业的飞速发展，通过设立创业投资基金和产业投资基金，将利用国内外资本市场的地缘优势和成本优势，为产业发展提供资本支持和资源，从而加快科技成果产业化、延伸技术成果，推动民族产业发展。 大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院控股的高科技企业。公司于1998年9月21日在北京海淀新技术开发试验区注册成立，同年10月，公司股票“大唐电信”在上海证券交易所挂牌上市，股票代码“600198”
公司主要从事微电子、软件、接入、终端、通信应用与服务等领域的产品开发与销售，是国内具有自主知识产权的信息产业高科技骨干企业。秉承深厚的技术积淀，在十几年的发展历程中，大唐电信沉稳务实，不断超越，在信息产品与服务领域积极拓展，已形成以智能卡与SoC芯片为核心技术的芯片产业、以运营支撑系统为核心技术的软件产业、以新一代通信接入及其相关业务为核心的通信设备产业、具有一流设计技术和团队的通信终端产业、与微电子、软件、通信终端协调发展的通信应用和服务产业。 大唐高鸿数据网络技术股份有限公司是由大唐电信科技产业集团整合集团多年累积的数据产业技术、产品和资源组建的高新技术企业。公司于2003年成功上市（股票代码：000851），是大唐电信集团旗下境内两家上市公司之一。
大唐高鸿一贯秉承“诚信为本、服务至上、勇于创新、追求卓越”的服务理念，结合自身产品研发、市场行销、连锁运营等领域的多年优势，致力于以真诚、开放的精神与产业链各方协作，推进产业快速发展，使广大用户充分体验和分享科技发展的创新成果，在业界树立“高鸿”的优秀品牌。 电信科学技术仪表研究所是专门从事通信测试和保护设备研发与生产的高新技术企业，隶属于大唐电信科技产业集团，是目前国内通信测试和保护行业中最有竞争力的企业之一，经过50多年的技术和经验积累，拥有系列化并具有自主知识产权的硬件产品、软件产品、企业用户解决方案及系统集成技术，可提供咨询、设计、开发、生产、集成、实施、资源外包服务等多方位的一揽子解决方案，其自主开发的“2048Kbit/s电路自动监测系统”曾入选2000年度国家重点新产品计划，获得由科学技术部、国家税务总局、原对外贸易经济合作部、国家质量技术监督局和原国家环境保护总局联合颁发的《国家重点新产品证书》。

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