PCB有哪些材质的

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚性PCB的常见厚度02mm，04mm，06mm，08mm，10mm，12mm，16mm，20mm等。柔性PCB的常见厚度为02mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度02mm，04mm不等。

原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

扩展资料

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

参考资料来源：百度百科-PCB

大家好，我是老徐，一个在努力奋斗的金融民工，请大家关注我，共同探讨财经问题！

目前国内银行股中的13朵金花，其实这13朵金花并没有明确的界定，也没有明确的标准，每个都有不同的标准，对于我来说，我个人认定国内银行股中的13朵金花是工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、邮储银行、交通银行、平安银行、中信银行、华夏银行、招商银行、光大银行、民生银行、兴业银行等。在我的心中，这13家银行可以称得上是国内银行股中的13朵金花。

从银行规模来看，六大国有银行是我国银行金融的重要支柱，资产规模也是排名前六的银行，六家银行均已上市，从公布的财报来看，六家银行从业绩、资产质量、资产规模上来说都是非常靠前的。如果你想投资银行股，那么这六家银行股是值得考虑的，业绩稳定的同时还具有较强的安全性。

其他7家银行主要是国内的全国性商业银行，拥有较长的经营时间，这些银行已经完成了全国的布局，从网点上还是业务覆盖面上都已经比较完善，拥有较强的竞争力。这7家银行也已经完成了上市，在资本市场的加持下，银行的发展已经进入了快车道。比如平安银行，自从收购了深圳发展银行，银行的网点和规模达到较高的水平，加上平安集团的背后支撑，平安银行近几年的发展速度非常快；招商银行的大股东是招商局集团，招行银行的优势方向就是零售行业，经过多年的发展，招商银行的零售行业在全国银行业中也是非常靠前的，加上这几年加强了对公业务，招商银行的收入和利润取得了快速的发展。

对于银行股中的13朵金花，其实并没有明确的标准，主要还是要看个人对于银行股的认知，以上的13朵金花是我对银行股的看法。

2021下半年电子行业投资策略：5G产业强者恒强 聚焦国产化

类别：行业 机构：上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：骆思远/杨海燕/任慕华/袁航 日期：2021-06-22

主要内容

1 景气周期向上， 8寸晶圆持续满载

2 手机--华为销量下降，三星逆势增长

3 疫情过后5G 担纲重责大任，模组化趋势不减

4 先进制程、5G、服务器，仍为未来明确方向

5 中游景气行业：半导体显示

6 结论：重点方向及标的

硅材料--立昂微、神工股份、沪硅产业(12寸硅晶圆国产化率提升)光刻胶--彤程新材、晶瑞股份(日本信越KrF光刻胶断供，加速材料国产化进程)半导体设备--中微公司、北方华创(晶圆厂加速扩张，带动国产设备需求)面板产业链：京东方A、三利谱(面板供给集中，价格提升，上游业绩亦逐步兑现)Mini LED--三安光电、聚飞光电、利亚德(Mini LED产业化元年，上中游企业率先受益)SiP/AiP--长电 科技 、环旭电子、立讯精密(高频5G 频段创造半导体先进制程需求)工业类PCB及老牌覆铜板--沪电股份、深南电路、生益 科技 、建滔积层板(港股)海外设厂--立讯精密、工业富联、环旭电子、歌尔股份、智动力(国内产业链破损，加速海外设厂，母公司以海外子公司为主)

复合材料机壳-- 领益智造、智动力、通达集团(港股) (5G趋势下，对机壳材料提出新要求)

汽车 行业跟踪点评：5月新能源 汽车 维持高增长 渗透率进一步上升

类别：行业 机构：东莞证券股份有限公司 研究员：黄秀瑜/刘兴文 日期：2021-06-22

事件:

近期中汽协发布5月 汽车 产销数据。2021年5月乘用车销量1646万辆，同比下降172%，环比下降34%;2021年1-5月乘用车累计销量84374万辆，同比增长3807%。

点评:

5月乘用车销量同比和环比小幅下降。2021年5月乘用车产销量分别为16166万辆和1646万辆，分别同比下降27%和172%，分别环比下降567%和34%;与2019年5月数据相比，分别下降263%和165%。2021年1-5月乘用车产销量分别为8285万辆和84374万辆，分别同比增长3907%和3807%;与2019年1-5月数据相比，分别增长3912%和3812%。5月份豪华车销售26万，同比增长13%，环比增长2%，相对2019年5月增长45%。自主品牌销售60万辆，同比增长18%，环比增长3%，相对2019年5月增长12%。主流合资品牌销售78万辆，同比增长3%，环比增长1%，相对2019年5月下降1%。

新能源 汽车 市场继续强势增长。2021年5月新能源乘用车产销量分别为204万辆和204万辆，分别同比增长17106%和17558%，分别环比增长044%和592%;与2019年5月数据相比，分别增长10206%和11347%。2021年1-5月新能源乘用车产销量分别为9148万辆和8982万辆，同比增长24476%和24499%;与2019年1-5月数据相比，分别增长10739%和11105%。5月新能源车国内渗透率达114%，较上月提升13pct;1-5月渗透率为94%，较1-4月提升04pct。自主品牌中的新能源车渗透率247%;豪华车中的新能源车渗透率108%;主流合资品牌中的新能源车渗透率仅有17%。

重点车企销量分化，新能源车企整体造好。5月，比亚迪销量463万辆，同比增长4549%;长安 汽车 销量1845万辆，同比增长601%;长城 汽车 销量87万辆，同比增长618%;广汽集团销量1768万辆，同比增长675%;上汽集团销量4067万辆，同比下降14%;吉利 汽车 销量962万辆，同比下降12%。新能源车企中，特斯拉中国、比亚迪新能源、蔚来、理想、小鹏、哪吒、零跑的销量分别为335万辆、328万辆、6711辆、4323辆、5686辆、4508辆、3196辆，分别同比增长202%、190%、95%、101%、483%、551%、1226%，环比增速分别为295%、28%、-551%、-22%、105%、1228%、1538%。

风险提示:宏观经济增长不及预期， 汽车 产销量低于预期，竞争加剧，贸易摩擦等。

有色行业周报：中下游扩产印证需求旺盛 锂资源稀缺性加剧

类别：行业 机构：东北证券股份有限公司 研究员：曾智勤 日期：2021-06-22

核心观点

产业链中下游大幅 扩产，锂资源中长期供需缺口料进一步扩大。近期多家六氟磷酸锂龙头企业密集宣布扩产计划，如6 月17 日天赐材料公告披露年产15 万吨六氟磷酸锂项目，下游三星SDI 亦有报道称计划投资2000 亿韩元扩大其马来西亚锂电池工厂产能。锂电中下游迎来扩产潮，侧面印证需求旺盛，而产业链高景气度有望向上传导至资源端。考虑到锂电中下游环节扩产周期多为1 年-1 年半左右，上游资源扩产周期则通常长达数年，且爬产周期较长。中长期看锂资源增量尚难以匹配快速扩张的下游需求，供需错配或加剧，推动锂价上行超预期。

新能源车政策力度有望持续超预期。第11 届中国 汽车 论坛上，全国政协副主席万钢建议延长新能源 汽车 购置税减免政策，工信部装备工业一司副司长郭守刚则表示，未来将同各相关部门就中国新能源 汽车 发展的有关问题着力提出解决方案，助推 汽车 产业升级与发展。我们认为新能源车作为未来最具确定性和成长性的赛道之一，有助于中国发展实现弯道超车，目前欧美各国正逐步加码新能源车补贴及基建投入，国内产业支持力度亦有可能强化。全球政策共振下，新能源车有望加速渗透，带动锂需求持续升温。

氢氧化锂价格预计继续上攻，碳酸锂价格有望重回升势。1)氢氧化锂供需矛盾激化，库存水平持续走低，预计涨势持续。近期下游高镍需求旺盛上扬，冶炼厂基本处于满产状态，货源紧张局面持续，据百川盈孚统计本周库存水平进一步下降34%至1176 吨。考虑到短期氢氧化锂产能增量有限，下游三元材料需求快速扩张，预计价格涨势将延续。2)碳酸锂需求端边际改善，供给端或难有增量，价格或将重回升势：①需求方面，随着氢氧化锂快速涨价，市场苛化做氢氧化锂的碳酸锂采购量有所增加(国内现有苛化产能约35 万吨)，有助于修复碳酸锂-氢氧化锂价差。叠加3C 需求旺季即将到来，碳酸锂需求正在边际改善；②供给方面，本周碳酸锂产量环比+103%，增速较上周下滑368pct，且预计贸易商抛货接近尾声+SQM 等企业清库即将结束，未来碳酸锂供需或再度抽紧，价格重回升势。

锂矿短缺加剧背景下，把握原料端的价值重估机遇。锂精矿相对锂盐滞涨明显，后续补涨动力充足，而锂资源自主可控目标下，本土锂资源价值重估或将加速。相关标的：融捷股份、科达制造、天齐锂业、江特电机、赣锋锂业、永兴材料、藏格控股、盛新锂能、雅化集团、天华超净、中矿资源等。

风险提示：供给超预期风险、需求不及预期风险、政策变化风险。

非银金融行业周报：2020年券商经营排名信息披露 把握财富管理主线

类别：行业 机构：爱建证券有限责任公司 研究员：张志鹏 日期：2021-06-22

投资要点

市场回顾：

上周沪深300 下跌234%收510247，非银金融(申万)下跌269%，跑输大盘035 个百分点，涨跌幅在申万28 个子行业中排第18 名。其中多元金融板块跌幅最小,下跌058%;其次是券商板块，下跌108%;保险板块则下跌557%。个股方面，上周券商板块中南京证券涨幅最大，上涨1072%；而保险板块中西水股份涨幅最大，上涨1434%；多元金融板块中ST 岩石上涨2709%，涨幅最大。

券商：

上周沪指震荡上涨收于352510，一周下跌180%。非银金融指数下跌269%，申万券商指数下跌093%。就全年来看，沪指上涨150%，非银金融行业指数下跌1553%，相对涨幅为-1703%。目前券商行业估值为172 倍，较5 月底下降。

6 月18 日，证券业协会发布了2020 年证券公司经营业绩排名情况，对证券公司资产规模、各项业务收入等38 项指标进行了统计排名。证券业协会表示，2020 年度证券行业业绩持续改善，达到最近3 年最高水平，全行业实现营业收入439815 亿元，同比增长2493%；实现净利润170778 亿元，同比增长3920%。受益于去年创业板注册制的落地，券商持续发力财富管理业务与去年较好的市场行情等多种因素，投行业务与经纪业务同比增幅显著，分别达到3976%与 5482%。目前券商向财富管理转型速度不断提升，下阶段仍需把握财富管理主线。

A 股市场上周震荡下降，股票日均成交金额为9,586 亿元，环比下降294%。北向资金一周净流出5005 亿元，市场交投情绪趋于谨慎。6 月18 日，国联证券董事会全票通过了《关于设立公募业务部并申请公募基金管理业务资格的议案》，欲获取公募基金管理业务资格，拓展资产管理业务范围。今年来，多家头部券商相继宣布设立资管子公司来进入公募赛道，公募业务或成为券商下一个利润增长点。不过对于券商而言，公募业务目前仍处于起步阶段，对比银行与基金公司，券商不占优势。与私募产品不同，公募产品需要非常高的市场认可度与一定的规模，这对中小券商提出了较高的要求。短期市场走势受情绪影响，但中长期随着资本市场改革的持续推进和利好政策的出台落地，券商基本面有望继续改善。推荐龙头券商中信证券(600030)、华泰证券(601688)。

煤炭机械行业：政策不断加码 煤矿智能化改造有望提速

类别：行业 机构：国泰君安证券股份有限公司 研究员：黄琨/周斌 日期：2021-06-22

投资建议。我们认为当前煤价高位运行，煤企盈利改善，智能化资本开支意愿强烈，在此背景下随着《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》、《煤矿智能化建设指南(2021年版)》等政策不断加码，煤矿智能化改造进度有望提速。当前正处于煤矿智能化改造起步阶段，山西计划于2021年推动1000个智能化采掘工作面、山东力争2022年实现50%煤矿智能化改造，未来五年仅电液控制系统和软件市场空间就超过500亿元。重点推荐煤机龙头天地 科技 、郑煤机，受益标的智能矿山信息化龙头龙软 科技 。

《建设指南》落地，加速推进煤矿智能化改造。6月18日，国家能源局、国家矿山安全监察局发布《煤矿智能化建设指南(2021年版)》，明确了井工煤矿智能化建设目标、总体设计、建设内容，有助于全面规范推进煤矿智能化建设。同时提出：1)晋陕蒙等大型煤炭基地全面进行智能化升级改造；2)中东部矿区实现减人、增安、提效；3)云贵基地尽快实施智能化改造；4)新建煤矿需先行开展煤矿智能化顶层设计。

首批行业标准将落地，确保智能化技术在煤矿有效应用。2021年5月，中国煤炭学会审核通过了首批49项煤矿智能化标准研制项目，标准对于行业有序、高效发展意义重大，有助于提升智能煤矿渗透率。 未来五年有望改造3000个工作面，对应电液控制系统、软件市场空间300、220亿元。2020年智能采掘工作面达到494个，2022年底至少完成1000个，2025年大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化，未来五年改造工作面数量有望达到3000个。根据兖矿集团测算，投资里面大概有20~30%的水平是属于智能化改造升级，按照单工作面电液控制系统1000万价值量、智能开采软件系统750万价值量测算，未来五年电液控制系统、软件系统市场空间分别超过300亿元、220亿元。

风险提示：煤矿智能化改造进度不及预期

批零贸易业行业：植发行业爆发、三强争霸

类别：行业 机构：国泰君安证券股份有限公司 研究员：刘越男/陈笑 日期：2021-06-22

摘要：国内毛发医疗服务向超千亿级别市场进发，植发医疗/医疗养固服务市场规模未来10 年CAGR 望达19/29%，龙头市占率提升。

头等大事日益升级，脱发普遍化/低龄化成为趋势。1)因生活压力增加/作息不规律等，脱发普遍化/低龄化成为趋势，据国家卫健委，国内脱发人群超25 亿人(男性163 亿+女性088 亿)即每6 人中有1 人脱发，30 岁前脱发人口比例达84%，60%的人在25 岁出现脱发现象较上一代人提前20 年；2)随颜值经济/ 养生 理念盛行，植发/养固重要性日益提升；3)毛发医疗依据是否进行手术分为植发与养固；植发又称头发移植，是通过特殊器械将头发毛囊周围部分组织一并完整提取或仅提取毛囊单位，然后移植到需要的位置；4)国内植发行业自1997 年起步，2016 年起随加强自研/国际交流/营销推广等迈入加速发展期，过去5 年植发/养固服务市场规模CAGR 分别23/25%。

植发行业向超千亿级别市场进发，但目前渗透率仍较低。1)植发行业产业链分上/中/下游，上游为植发器械/耗材等生产商和经销商，中游为植发机构/电商平台等，下游为终端消费者；2)植发行业销售推广开支占比高(雍禾医疗2020 年占比476%)，渠道分线上占比70%/线下30%；3)据弗若斯特沙利文，2020 年国内植发服务市场规模达134 亿元，到2030 年将达756 亿元CAGR 为19%；2020 年国内养固服务市场规模达50 亿元，到2030年将达625 亿元CAGR 为29%；2020 年国内进行的植发手术仅为516 万台，渗透率为021%仍较低；4)未来发展趋势包括建立行业营销规范/一站式服务/推广新技术/消费群体快速增长/消费者教育及品牌知名度提升/向低线城市渗透等。

雍禾医疗作为行业龙头收入利润保持高增长，碧莲盛、大麦微针蓄势正发。1)竞争格局为全国民营植发机构239%/其他民营植发机构456%/美容机构植发部门157%/公立医院植发科148%；2)2020 年雍禾医疗市占率为11%，按2020 年植发医疗服务收入14 亿元/患者人数51 万人/医疗机构数48 家/注册医生189 人等指标均位列第一；2018-20 年营收CAGR 高达32%/归母净利高达75%/2020 年毛利率75%净利率10%；3)碧莲盛深耕无痕植发，在32 个城市建立连锁医院；大麦微针以植发养固为核心商业模式建立起“植养固一体化”的优质产业链。

风险提示：行业技术迭代，海外机构进入，政策风险等

科技 及智能设备产业链日报：航空航天与国防Ⅲ指数涨幅超4%

类别：行业 机构：川财证券有限责任公司 研究员：孙灿 日期：2021-06-22

每日点评

6 月21 日上证指数上涨012%，沪深300 下跌024%，创业板综上涨144%，中证1000 上涨152%。Wind 11 个一级行业分类中，信息技术指数、工业指数和电信服务指数、分别实现155%、108%和-144%涨跌幅，分别排名第1 位、第3 位和第11 位。

科技 及智能设备产业链涉及的11 个Wind 三级行业分类中，排名前三的板块是航空航天与国防Ⅲ指数,软件指数和电子设备、仪器和元件指数，分别实现了405%、198%和177%的涨跌幅；排名后三的板块是多元电信服务指数、媒体Ⅲ指数和互联网软件与服务Ⅲ指数，分别实现了-144%、-035%和017%的涨跌幅。

航空航天与国防Ⅲ指数板块中今日有3 只股票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为晨曦航空、爱乐达和新研股份，涨跌幅分别为2000%、1736%和1243%；排名后三的股票为ST 华讯、星网宇达和景嘉微，涨跌幅分别为-055%、-018%和-001%。

软件指数板块中今日有4 只股票涨停,无股票跌停。涨停的股票分别为科蓝软件、完美世界、中科软和ST 运盛；排名后三的股票为豆神教育、蓝盾股份和ST长动，涨跌幅分别为-440%、-392%和-323%。

电子设备、仪器和元件指数板块中今日有2 只股票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为力源信息、九联 科技 和汉威 科技 ，涨跌幅分别为2008%、1714%和1453%；排名后三的股票为正业 科技 、拓邦股份和锐明技术，涨跌幅分别为-671%、-592%和-543%。

多元电信服务指数板块中今日无股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为中国卫通、二六三和线上线下，涨跌幅分别为159%、157%和105%；排名后三的股票为鹏博士、中国联通和南凌 科技 ，涨跌幅分别为-234%、-199%和004%。

媒体Ⅲ指数板块中今日有2 只票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为ST 北文、ST 龙韵和因赛集团，涨跌幅分别为508%、498%和417%；排名后三的股票为中南文化、中视传媒和华凯创意，涨跌幅分别为-383%、-216%和-212%。

互联网软件与服务Ⅲ指数板块中今日有2 只股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为金财互联、ST 众应和吴通控股，涨跌幅分别为1003%、482%和460%；排名后三的股票为迅游 科技 、号百控股和ST 高升，涨跌幅分别为-286%、-233%和-217%。

行业要闻

国内首条！江苏建成支持无人驾驶未来高速

据媒体报道，江苏五峰山长江大桥南北公路接线工程通过交工验收，标志着全国首条未来高速公路正式建成。

车路协同系统可与车载终端实时进行道路信息交换，支持无人驾驶；车道级雾天行车诱导系统，可探测车辆后方距离，以红灯显示警示区域，提醒后车保持距离。

作为全国首条“未来高速”，它借助5G 通信技术，推进BIM、大数据、物联网、云计算等技术与高速公路建设深度融合，建立全息感知的数据采集及传输系统，让道路变得更加智慧聪明。

专家表示，用先进的信息技术深度赋能交通基础设施，实现精准感知、精确分析、精细管理和精心服务能力全面提升，而推动先进信息技术应用，需逐步提升公路基础设施规划、设计、建造、养护、运行管理等混合基础设施的全要素、全周期的数字化水平。(物联网世界)

Canalys：2022 年5G 手机出货量将首次超过4G 手机市调机构Canalys 近日发布最新预测，2021 年全球智能手机市场将增长12%，出货量将达14 亿台，其中5G 手机占比将达43%，这一数字在2022 年将提高至52%，同时意味着5G 手机出货量首次超过4G 手机。

Canalys 研究经理本 斯坦顿(Ben Stanton)表示，“智能手机行业的恢复能力令人难以置信。”“5G 手机的发展势头强劲，一季度占全球出货量的37%，预计全年出货量将达到43%(61 亿部)。”

据其分析，5G 手机强劲出货量将由供应商激烈的价格竞争推动。许多供应商牺牲部分功能，如显示或电源，以适应5G 设备尽可能底的价格。到今年年底，32%已出货的5G 设备价格将低于300 美元。“大规模采用的时候到了。”

然而，零部件供应瓶颈将限制今年智能手机出货量的增长潜力。斯坦顿表示，订单正在增加，而整个行业都在争夺半导体，每个品牌都会感受到压力。

Canalys 移动副总裁Nicole Peng 则表示，另一个限制因素是定价。“随着芯片、内存等关键零部件价格上涨，供应商必须决定，是消化这些成本，还是将其转嫁给消费者。”

由于LTE 芯片的限制，这将给低端市场带来挑战，而低端市场的客户对价格尤其敏感。智能手机供应商必须考虑提高运营效率，同时在受限制期间降低低端产品组合的利润率预期，否则就有可能把市场份额让给竞争对手。

同时，疫情带来了永久性的变化，这将塑造 社会 和智能手机市场的新常态。斯坦顿补充说，“疫情期间，渠道必须转变，否则就会死亡，这就迫使创新。”

发达国家的网上购物激增，这迫使零售商重新评估他们的线下渠道。

疫情推动的创新，如统一库存和 汽车 配送，正在帮助零售商转向统一的全渠道愿景。集中采购还将赋予该渠道更多与智能手机品牌谈判的权力，并可能导致一些零售商试图绕过分销渠道，建立新的直接关系。(C114 通信网)

公司动态

格力电器(000651)：公司发布第一期员工持股计划(草案)。公告显示拟参与本员工持股计划的员工总人数不超过12,000 人，资金规模不超过30 亿元，股票来源为公司回购专用账户中已回购的股份，股票规模不超过10,83658 万股，占公司当前总股本的180%，本次员工购买公司回购股份的价格为2768元/股，等于公司依据第十一届董事会第十次会议审议通过的《关于回购部分 社会 公众股份方案的议案》所回购股份均价的50%。

中环股份(002129)：公司发布2021 年股票期权激励计划(草案)。公告显示本次激励计划授予的激励对象为34 人，包括公司公告本计划时在公司及子公司任职的董事、高级管理人员及核心业务(技术)人员等。本次股权激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行新股，拟向激励对象授予股票期权48568 万份，占本激励计划公告时公司股本总额的016%，本激励计划授予的股票期权的行权价格为3039 元/股。激励计划的有效期自股票期权授予日起计算，最长不超过36 个月，按50%、50%的比例分两期行权。

风险提示

宏观经济波动风险；贸易冲突加剧风险；原材料价格上涨超预期风险等。

问题一：电路板的材料是什么啊？ 5分 玻璃钢啊

问题二：线路板的材质 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Test户’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute>>

问题三：电路板是用什么材料做成的？ 这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

问题四：电路板是什么材料做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘材料，你科研参考；印制电路板
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问题五：这个pcb板是什么材质的？ 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=00712mm ,2116=01143mm，7628=01778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T )，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿>>

问题六：电路板的原材料是什么？ 印刷电路板（印制电路板）生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后形成的”，应该是石英砂或石英石，是用来生产玻璃或炼制硅材料的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不用于生产电路板，但可用于生产集成电路。

问题七：电路板用什么材料做的 单面或双面覆铜电路基板!
钢锯条!细砂纸!
三氯化铁(工业和试剂都行!)
快干油漆!
小排笔!
小电钻!
锋利的小刀!
复写纸!
圆珠笔!
尺子!圆规!
松香酒精合剂!
塑料浅盘!
不化几个钱的!
橡胶水!
先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放入塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进去浸没电路板!轻摇!直到 的覆铜面被腐蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最后用松香酒精合剂把线路刷一遍!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)

问题八：电路板的材质是什么？阻燃吗？ 胶木扳，环氧树脂板

问题九：电路板原材料的电路板原材料简介 20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料――覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

问题十：电子线路板的材料分类有哪些？ 国内，一般材料有从低级到高级1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无等级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单位，主要有05、10、15、20、40。这个因为可以要求厂家做到铜箔厚度，理论上可以有任何厚度。因为板材主要的成本就在铜箔这一块，目前市场上有些伪劣产品标签上标明1安士，其实有可能06都不到。虽然便宜几块钱，但是影响了一些主要性能，比如耐焊度。第三，从防火等级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，这个一般是和材料重合的，材料越好等级越高。第四，从板材厚度划分。主要有02、04、06、08、10、12、15、16、20等。第五，从厂家分，一般厂家会把自己产的代码印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，另外字体的颜色有红、蓝等，又叫红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面都会附有一张检测报告，上面罗列有检测项目，会标明其参数。

一、耐漫焊性 1耐浸焊性的重要性 耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡，甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与覆铜板耐浸焊性有关。国内波峰焊的时间和温度的上限为5 5/260 c ，通常采用25~45 5/230 - 250 c ，最佳条件一般在3 5/240 c附近，按照我国国家标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是10 5/260 c ，即在10 5 以内不分层、不起泡。 提高和稳定覆铜板的耐浸焊性的重要性有如下几点。 ①电视机、录音机等大部分的元器件等都插装在印制电路板上，若因板的耐浸焊性差或不稳定，就会使整个元器件以及印制板损坏或报废并影响整个组装生产线正常进行。 ②若在自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，就会在整机组装后，甚至自动焊接后未检查出印制板的该质量问题，造成更大的浪费和损失。 ③有些整机厂发现一些印制板在过波峰焊中出现该质量问题，有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。使焊料
PCB板覆铜的好处及注意事项说明
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压 降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位 置的不同，分别以最主要的地作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V50V、 V36V、V33V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法 是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散 热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，
覆铜板常见缺陷有哪些
覆铜板常见缺陷有哪些 1、基板起花 （1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。 当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面，所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。 （2）热压菜单不合适。 （3）垫板材料数量不够或已失去d性，起不到良好的缓冲压力，使压力分布均匀与缓热，使温度分布均匀作用。 （4）粘结片吸潮基板也容易出现起花。 （5）由不同偶联剂处理的玻璃布制得半固化片，其固化速率可能存在差异，，当混配混压时，基板存在起花风险。 （6）热压机温度分布不均匀，如果同一块热压板局部温差比较大，或不同热压板间温差比较大；或热压板平坦度不够，转别一些使用年份比较久，并且未修复过的热压板，其中间已出现下凹，导致热压时由于产品中间部位欠压，使产品中间部位容易起花。 （7）基板起花预防。 ①控制好粘结片GT值和GT分布均匀性。当粘结片GT值和GT分布

金安国际科技集团有限公司是香港的一家大型集团企业，集团的管理中心在上海市的松江工业区内。公司主要产品为电子工业的基础材料——覆铜板。集团公司自1988年在杭州临安投资第一家企业开始，先后投资创办了国际层压板材有限公司、杭州英特覆铜板有限公司、杭州联合电路板有限公司、上海国纪电子材料有限公司、深圳市国纪层压板材有限公司、深圳国纪电子材料有限公司、珠海国纪电子材料有限公司等全资企业。由于员工的努力，一直发展良好，目前已成为本行业具有相当影响力的知名企业。生产的主导产品已远销欧美、澳大利亚、香港、台湾、韩国及东南亚地区。韩国LG、日立化成、德国西门子、摩托罗拉、日本富士通、上海贝尔等知名企业都已大量使用本公司的产品。国内军工企业大部份都是使用本公司的此类材料。
15年以来，金安国际的各类产品已全部通过了美国UL和德国VDE的认证，1995年通过了德国TUV和上海SAC的ISO9002的质量体系认证。自95年以来，集团下属企业——国际层压板材有限公司连年获得全国外商投资“双优”企业，全国外商投资先进企业，杭州地区出口创汇金龙奖、杭州市“创汇、创利”双优企业等荣誉称号，多次被杭州市人民政府通报表彰。
为了企业的进一步发展和壮大，以适应不断发展的科技和市场，2000年集团公司在上海松江出口工业区投资建设了第一家高科技合资企业——上海国纪电子材料有限公司。2002年正式建成投产，所生产的FR-4，FR-5覆铜板广泛应用于通讯、电脑、家电及军工等产品，是电子工业必不可少的基础原材料，目前发展势头良好。上海国纪现在总投资规模达到7000万美元，06年销售额接近人民币20亿元，目前投资1500万正在筹建研发中心。07年集团公司还在珠海投资建设——珠海国纪电子材料有限公司，总占地面积为12万多平方米，预计07年下半年一期工程可投入生产。集团公司目前正积极进行A股上市工作，计划2007年在香港联交所上市。届时，公司的发展将会更快，投资的行业将会更多，同时也会给我们企业的员工带来更好的发展空间。
为适应企业的迅速发展和新公司的筹建，公司诚邀以下英才。以下职位工作地点大都在上海松江区，有班车接送。集团部分工作人员的工作地点在上海市中心 哥们以后在有什么问题 兄弟可以免费帮你回答 四海之内结兄弟吗

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公
司
研
究
东
兴
证
券
调
研
快
报
打造铜产业链 长期估值有吸引力
——中科英华（600110）调研快报
2010 年5 月10 日
推荐/首次
有色金属 调研快报
林阳 有色金属行业分析师
010-6650 7321 执业证书编号：S1480208070051
事件：
我们近日调研了中科英华，与公司管理层进行了深入交流，对公司增发项目和未来发展情况有了进一步
了解。
确立“打造铜产业链”的战略举措，铜箔项目是最大看点
公司前期主要依靠油田资产维持运转，油田资产每年能够贡献2000-3000 万元的现金流，原有的电缆资产
盈利能力较为一般，公司一直没有找到较好的盈利增长模式，2009 年5 月，公司与青海省地方政府合作，
在西宁经济技术开发区联合建设“青海电子材料产业基地”，该项目拟占地约500 亩 ，总投资预计30 亿
元。未来主要围绕铜产业链进行上下游拓展,主要涉及铜箔,覆铜板,印刷线路板相关应用产品,锂电池材料,绿
色高容量电池和超级电容器等项目。在地方政府的支持下，公司未来会与当地矿业公司合作开发上游铜矿资
产，打通整个铜产业链条。
图1：中科英华铜产业链图
资料来源：东兴证券
P2
调研快报
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目前首要推进的是铜箔项目，公司前期在惠州的项目已经具备2000 吨铜箔生产能力，未来在此基础上，在
西宁建立更大规模铜箔生产线，目前已建成1 万吨铜箔生产能力，未来增发项目还要建15 万吨铜箔生产能
力，预计未来在西宁基地能够实现3 万吨左右的实际生产能力，如果进展顺利，远期公司还可能将铜箔生产
能力提高到5 万吨，成为全球最大的铜箔生产商，因此，铜箔项目将是公司未来的最大看点。
铜箔项目前景广阔，产品供不应求
公司铜箔产品主要包括印制电路用1/3oz～2oz(名义厚度12μm～70μm)的标准轮廓(S)、低轮廓（LP）、
甚低轮廓（VLP）高温延展性（HTE）电解铜箔；印制电路用3oz～14oz（名义厚度105μm～500um）的
甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP－THE－HF）；锂离子电池用名义厚度9μm～20μm 单面毛、
双面毛、两面光电解铜箔。
目前来看，超薄超厚铜箔技术难度大，市场价格高，公司已经最薄能够做到7μm，最厚能够做到400μm
的铜箔产品，在国内市场技术处于领先水平，目前市场需求量最大的产品仍然是普通用的印刷电路用铜箔，
而技术难度较大的超薄和超厚铜箔虽然技术含量高，但市场需求并没有完全释放，因此，公司初期将以一般
厚度产品作为主打产品，同时培育超薄超厚铜箔市场，逐步提高产品附加值，目前国内在高档电解铜箔领域
还不能满足市场需求，需要较大的进口来填补市场缺口，公司产品在技术上和国外产品差别不大，在目前供
不应求的局面下，销售应不成问题。未来在新能源汽车领域，尤其是动力用锂离子电池领域公司还谋求更大
突破，高档铜箔具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、防氧化能力强，与基板结合力强等特性，是
动力用锂离子电池制造不可或缺的材料，未来公司在新能源汽车领域的需求有较大想象空间。
公司在西宁铜箔项目具有较好的成本优势，目前公司在惠州铜箔电费每度07 元以上，而西宁电费不到03
元，而铜箔成本中30%左右为电费，1 吨按照12 万度电耗计算，每吨铜箔可节省耗电成本5000 元左右，
而公司从西部运往东部客户集中地区的运费为每吨900 元左右，综合计算，公司铜箔每吨可节省4100 元，
能够提高毛利率4 个点以上，当地政府给予公司西宁铜箔项目8 年免税优惠政策，也给公司提供了更大的盈
利空间。公司西宁项目地处高海拔地带，含氧量比平原地区低，有利于产品性能提高，产品质量能够得到进
一步保证。综合来看，公司西宁项目的成本将大大低于惠州项目，综合毛利率将会大幅提升。
铜箔项目2010 年开始释放业绩，长期估值有吸引力
公司西宁1 万吨铜箔项目2010 年2 季度基本建成，2010 年预计生产6000 吨，2011 年将完全释放1 万吨
产能，公司未来15 万吨铜箔项目可能会用自有资金先行建设，未来增发资金到位后再填补前期投入资金，
15 万吨铜箔项目建设周期1 年半左右，在2012 年大部分产能将能够释放，公司预计未来在西宁项目两期完
全建成后，将能够实现3 万吨实际产能。
由于西宁项目具有较高技术优势，较低生产成本，且未来产品逐步向高端方向发展，铜箔项目综合毛利率未
来将大幅上升。3 年后，铜箔项目有望为公司贡献766 亿毛利，公司业绩将大为改观
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表1 公司铜箔业务预测
2009 2010E 2011E 2012E
产量（吨） 1800 7800 11800 26800
售价（万元/吨） 8 9 10 11
收入(亿元) 14 702 118 2948
毛利率 165% 21% 23% 26%
毛利(亿元) 023 147 271 766
资料来源：东兴证券
公司电线电缆业务近年来发展稳定，作为公司铜产业链的下游应用领域，公司也在不断进行产品升级改造，
未来拟建设的特种高压电缆项目将使得产品毛利率进一步提升。
油田资产方面，公司现有油田成本相对固定，影响油田收益的主要是油价波动，公司将油田项目作为现金牛，
每年为公司提供较好的现金流，预计随着油价稳定在80 美元附近，未来几年公司油田贡献收入2 亿左右，
毛利率维持在65%附近比较合理。
电池材料方面，公司2009 年收购了创亚动力电池，当年贡献了3100 万收入，毛利率达到16%左右，未来
有望保持稳步增长。
表2 公司收入及毛利预测表
2010E 2011E 2012E
铜箔
产量（吨） 7800 11800 26800
售价（万元/吨） 9 10 11
收入(亿元) 702 118 2948
毛利率 21% 23% 26%
电线电缆
收入（亿元） 4 42 45
毛利率 15% 155% 16%
油田
收入（亿元） 2 2 2
毛利率 65% 65% 65%
电池材料
收入（亿元） 04 06 08
毛利率 16% 17% 18%
贸易
收入（亿元） 03 03 03
毛利率 10% 10% 10%
收入(亿元） 1372 189 3708
毛利(亿元） 347 480 986
毛利率 2528% 2538% 2659%
资料来源：东兴证券
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假设销售费用率和管理费用率保持稳定，公司2010 年西宁项目开始享受免征所得税，公司本部、惠州铜箔、
郑州电缆、创亚动力电池公司均享受15%税率，假设2010 年以6 元价格能够实现增发133 亿股募集8 亿
资金，预测2010、2011、2012 年EPS 分别为：0075、013、031，短期来看估值偏高，鉴于公司基本面
向好趋势已经形成，业绩出现明显拐点，且2011 年估值较为合理，2012 年估值具有较好吸引力，给予公司
“推荐”评级。
表3 公司业绩预测表
2009A 2010E 2011E 2012E
主营收入（百万元） 71710 1,37200 1,89000 3,70800
主营收入增长率 -2003% 9133% 3776% 9619%
EBITDA（百万元） 11410 24845 33022 60811
EBITDA 增长率 -4228% 11773% 3292% 8415%
净利润（百万元） 616 8571 14786 35523
净利润增长率 -8394% 129218% 7250% 14025%
ROE 047% 392% 642% 1372%
EPS（元） 0006 0075 0129 0309
P/E 1,26066 10311 5978 2488
P/B 593 404 384 341
EV/EBITDA 7595 3598 2780 1592
资料来源：东兴证券
风险分析
公司主要风险来自于铜箔毛利率波动风险，未来如果铜价上涨过快，则铜箔毛利率会有明显降低；
其次，公司高端铜箔销售比例低于预期，则铜箔毛利率会比预期低。
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利润表（百万元） 2009A 2010E 增长率% 2011E 增长率% 2012E 增长率%
营业收入 71710 1,37200 9133% 1,89000 3776% 3,70800 9619%
营业成本 57719 1,02518 7761% 1,41030 3757% 2,72212 9302%
营业费用 2107 4047 9210% 5576 3776% 10939 9619%
管理费用 7247 13857 9121% 19089 3776% 37451 9619%
财务费用 2114 5507 16056% 5237 -491% 9427 8001%
投资收益 (492) 000 N/A 000 N/A 000 N/A
营业利润 2121 10474 39394% 16973 6204% 38621 12755%
利润总额 2985 10614 25554% 17113 6122% 38761 12651%
所得税 1094 743 -3209% 1027 3819% 1938 8876%
净利润 1891 9871 42191% 16086 6295% 36823 12892%
归属母公司所有者的净利润 616 8571 129218% 14786 7250% 35523 14025%
NOPLAT 2682 14863 45407% 20877 4046% 45646 11864%
资产负债表（百万元） 2009A 2010E 增长率% 2011E 增长率% 2012E 增长率%
货币资金 25934 59082 12782% 69930 1836% 1,37196 9619%
交易性金融资产 000 000 N/A 000 N/A 000 N/A
应收帐款 14506 26312 8139% 36247 3776% 71112 9619%
预付款项 71468 71366 -014% 71224 -020% 70952 -038%
存货 17231 30334 7605% 41729 3757% 80545 9302%
流动资产合计 1,40481 2,08921 4872% 2,49199 1928% 4,18798 6806%
非流动资产 1,58623 98031 -3820% 1,17218 1957% 1,34455 1471%
资产总计 2,99105 3,06952 262% 3,66417 1937% 5,53253 5099%
短期借款 36600 000 N/A 34918 N/A 1,52686 33727%
应付帐款 15509 25278 6299% 34775 3757% 67121 9302%
预收款项 1603 1328 -1712% 950 -2846% 209 -7803%
流动负债合计 65878 37583 -4295% 84785 12559% 2,44939 18890%
非流动负债 79110 74787 -546% 73922 -116% 70884 -411%
少数股东权益 22362 23662 581% 24962 549% 26262 521%
母公司股东权益 1,31754 2,18580 6590% 2,30409 541% 2,58827 1233%
净营运资本 74603 1,71339 12967% 1,64415 -404% 1,73859 574%
投入资本IC 2,18191 2,31222 597% 2,68421 1609% 3,69641 3771%
现金流量表（百万元） 2009A 2010E 增长率% 2011E 增长率% 2012E 增长率%
净利润 1891 9871 42191% 16086 6295% 36823 12892%
折旧摊销 7176 000 N/A 10813 N/A 12763 1803%
净营运资金增加 (26175) 96735 N/A (6924) N/A 9444 N/A
经营活动产生现金流 1253 2497 9932% 14989 50040% (933) N/A
投资活动产生现金流 (48220) 4114 N/A (30000) N/A (30000) N/A
融资活动产生现金流 24891 26537 661% 25859 -256% 98199 27975%
现金净增（减） (22076) 33148 N/A 10848 -6727% 67266 52006%
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打造铜产业链 长期估值有吸引力 DONGXING SECURITIES
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分析师简介
林阳
中国社科院金融专业硕士，有色金属行业分析师，研究所基础工业小组负责人， 12 年证券工作经验。
分析师承诺
负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师，在此申明，本报告依据公开的信息来源，力求清晰、
准确地反映分析师人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的
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行业评级体系
公司投资评级：
以报告日后的6 个月内，公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：
强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率15％以上；
推荐： 相对强于市场基准指数收益率5％～15％之间；
中性： 相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；
回避： 相对弱于市场基准指数收益率5％以上。
行业投资评级：
以报告日后的6 个月内，行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：
看好： 相对强于市场基准指数收益率5％以上；
中性： 相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；
看淡： 相对弱于市场基准指数收益率5％以上。
本报告体系采用沪深300 指数为基准指数。

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