PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表,第1张

  本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。

  PCB铜皮厚度与电流的关系,如下表所示:

  PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表,PCB铜皮厚度与电流的关系对照表,第2张

  *注意:用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择

  1. 有条件的情况下,尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时,网孔越多越好,形成许多嵌套的网孔,同时总线要尽量的宽,以达到均衡电流,降低噪声的目的;

  2. 电源的走线不能中间细两头粗,以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯,拐弯要采用大于90°的钝角,最好采用圆弧形走线,电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话,在过孔处加滤波电容;

  3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来,以免产生的噪声耦合入电压。

  PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:

  一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

  以下为 IPC275-A 标准计算公式。同温升、铜箔厚度、A有关。

  I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

  I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

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