1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。鸿蒙三家合作最深度公司
一、鸿蒙系统打造万物互联生态，预计搭载鸿蒙的设备数量持续提升。
「股帮研究院」在5月10日《鸿蒙开启第二批手机用户公测》、5月13日《华为鸿蒙伙伴峰会即将召开》、5月23日《华为即将正式发布鸿蒙系统，并主办智慧金融峰会》等多篇文章中跟踪解读鸿蒙生态系统，并指出接入手机意味着鸿蒙系统正式打通万物互联的最中心环节，华为“1+8+N"的万物互联生态框架也基本形成。
6月5日，华为捐赠鸿蒙基础架构，「股帮研究院」在6月6日文章《华为捐赠鸿蒙基础架构》中指出，鸿蒙的开源基本可以消除其他厂商对作为竞争对手的华为的顾虑，可以根据自己的诉求平等地使用鸿蒙，有利于鸿蒙系统接入更多的设备。
华为预计到2021年底，搭载鸿蒙 *** 作系统的设备数量将达3亿台，其中华为设备超过2亿台，面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。
在构建鸿蒙生态体系过程中，合作伙伴的配合至关重要。此前华为的软件部负责人王成录表示：“在2021年底将会有3亿台设备升级鸿蒙系统，而手机占据其中的2亿，可穿戴设备等占据其中的3000万，而剩下的需要靠友商来支持。”
在合作伙伴中，中国软件国际、常山北明、润和软件是华为在软件、硬件领域的战略合作伙伴，此前全程参与鸿蒙的外包开发。下文详细解读鸿蒙对这三家公司的业绩带动。二、中国软件国际：华为最大软件外包供应商，鸿蒙首家合作伙伴，预计2021年鸿蒙生态收入68亿，2022年有望翻倍到13亿以上。
中国软件国际主要业务是发展及提供信息 科技 解决方案服务、信息 科技 外包服务及培训服务，华为于2015年入股并持有公司397%的股权。
中国软件国际是华为最大的软件供应商，参与华为所有产品线的研发外包，目前在华为整个研发外包中的份额在50%-60%，排名第一。同时公司也是鸿蒙首家合作伙伴，今年年底有望成为最佳生态伙伴。
中国软件国际在鸿蒙生态主要做三部分的工作：第一部分是把 *** 作系统最核心的代码从安卓改为鸿蒙架构，在这块公司份额超过60%；第二部分是将安卓中间件重构成鸿蒙中间件，在这块公司份额也超过60%；第三部分是HMS的建设，在这块公司份额超过70%。
公司目前采用的商业化路径是将鸿蒙系统植入到一个硬件产品中，比如模组或者方案板，然后推广到设备厂商，是一个软硬一体化的业务，毛利率比纯软件的收入要更高。
公司首先切入的是智能家居和运动 健康 这两个领域，做一些LP的模组，帮第三方厂商比如美的、格力、海尔等快速接入鸿蒙生态，根据第三方的收集量来收费，平均一个10块钱左右，从2020年10月份开始已经销售了1000多万套。
下一步公司正在研究把鸿蒙生态从智能家居延伸到 汽车 行业，在华为智能 汽车 解决方案平台的基础上做一些定增化服务，同时提供给不同车厂基于华为智能 汽车 平台的性能化物件，从而将鸿蒙系统推向车厂。
目前公司来自鸿蒙的营收分为外包、中间件开发、模组产品三块，预计2021年鸿蒙生态收入68亿，2022年收入有望翻倍到13亿以上，未来几年模组产品有望贡献15-20亿收入。三、常山北明：华为过去五年最大的代理服务商，未来来自鸿蒙的营收有望复制来自鲲鹏的营收。
常山北明主营业务为系统集成及行业解决方案、定制软件及服务等。2020年，公司实现营收988亿元，同比增长46%，净利润10亿元，同比增长02%。2021年一季度，公司实现营收143亿元，同比增长167%，净利润亏损09亿元，上年同期亏损10亿元。
公司长期与华为保持深度合作，是华为在大约7年前进入政企领域时的第一个、也是目前最大的战略合作伙伴，同时也是华为过去五年最大的代理服务商（非分销商），来自华为的收入近年来连续翻倍增长，达到20-30亿元，占公司总营收的20%-30%。
此外，公司是华为ISV（独立软件开发商）合作伙伴、华为云生态体系和鲲鹏生态体系的重要成员，2020年12月以“华为-北明”共同体中标高达468亿元的长沙市望城区智慧城市项目。
公司在华为鲲鹏产业生态的盈利方式主要有三类：一是将自主的应用向鲲鹏上移植，以及协助金融系统、政府体系的客户将现有应用向鲲鹏上移植；二是北明软件最近几年每年都要销售15-20亿的华为X86服务器给行业客户，随着应用软件往鲲鹏平台上逐步转移之后，很多行业客户也会逐步增加鲲鹏服务器的采购，未来服务器销售业务会逐步替换成鲲鹏服务器；三是公司计划开始自主生产华为鲲鹏服务器。
参考常山北明与华为在鲲鹏领域的合作方式，一方面，很多传统行业公司自身软件开发能力较弱，若要适配鸿蒙系统，则需要第三方软件公司做适配。公司此前全程参与鸿蒙的外包开发，在未来鸿蒙推广过程中已抢占先机，享受系统和应用软件部署带来的增值服务红利。另一方面，由于常山北明深度参与华为鲲鹏服务器的生产和销售，未来在鸿蒙相关硬件如模组、开发板、开发套件的生产销售方面也有望分享红利。鸿蒙未来有望成为全球第三大 *** 作系统，实现“1+8+N”万物互联的目标，那么未来常山北明在鸿蒙相关的营收方面有望超过目前在华为鲲鹏方面20-30亿的营收。四、润和软件：为鸿蒙系统提供全栈物联网解决方案和产品认证服务，未来有望随着鸿蒙渗透率提升分享千亿市场红利。
润和软件是华为鸿蒙生态的共建者，打造了HiHope芯片全栈解决方案平台，涵盖芯片设计服务、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型等的一站式芯片解决方案平台。
2020年，公司实现营收248亿元，同比增长169%，净利润17亿元，上年同期亏损179亿元。2021年一季度，公司实现营收66亿元，同比增长290%，净利润03亿元，同比增长1617%。
按照第三方机构预测，到2025年我国物联网设备将达到120亿个。假如到2025年鸿蒙在物联网设备中渗透率达20%（华为对渗透率的底线是16%），那么搭载鸿蒙的物联网设备将达到24亿个。
假设一台物联网设备成本包括85%的模组、10%的开发板、5%的开发套件，同时以HarmonyOS硬件为参照，假设模组均价10元，开发板均价200元，开发套件均价500元，那么鸿蒙相关模组、开发板、开发套件的市场规模将达到204/480/600亿元，合计达到1284亿元。
公司为鸿蒙系统提供全栈物联网解决方案和产品认证服务，包括HarmonyOS模组、 开发板、HarmonyOS适配定制、应用开发套件和中间件，以及接入HarmonyOS Connect的产品认证服务，具体产品包括润和Neptune模组（99元）、润和HiSpark IPC DIY摄像头开发板（299元）、润和Taurus&Pegasus Al计算机视觉基础开发套件（1699元），未来有望随着鸿蒙渗透率提升分享千亿市场红利。
此外，据报道，华为海思此前推出了一款名为Hi3861的开发板，该开发板上印有“润和软件”以及“HiHope”字样，采用的是华为首款基于RISC-V架构的芯片，为抢占智能家电、物联网设备等市场奠定基础。
小结：鸿蒙系统打造万物互联生态，预计到2021年底，搭载鸿蒙 *** 作系统的设备数量将达3亿台。在鸿蒙的合作伙伴中，中国软件国际是华为最大软件外包供应商、鸿蒙首家合作伙伴，预计2021年鸿蒙生态收入68亿，2022年有望翻倍到13亿以上；常山北明是华为过去五年最大的代理服务商，未来来自鸿蒙的营收有望复制来自鲲鹏的营收；润和软件为鸿蒙系统提供全栈物联网解决方案和产品认证服务，未来有望随着鸿蒙渗透率提升分享千亿市场红利。
最近，一直收到很多邀请，都是关于物联网专业相关的。比如："物联网专业是骗人的吗？"、“计算机科学与技术和物联网工程怎么选？”等等。
本篇文章，就简单分析一下物联网专业，算是做一个统一的回答吧。主要以物联网工程专业作为视角进行解读。
物联网工程专业是学什么的？
物联网涵盖的技术是很多的，大概包括：传感器技术、电路设计、端到端通信、嵌入式开发、网络通信、APP开发、云服务开发等等。这些特点，决定了物联网工程是一个很宽泛的专业。它需要学习的课程，大概是计算机科学与技术、电子信工程、通信工程等等的课程的综合体。需要学习的知识，还是比较杂的。物联网里面的每一项技术都会有涉猎，但都是基础知识，并不能让你聚焦于某一项物联网技术。如果想深入某一项技术，估计得是工作之后或者考研究生了。
我想设计这个专业的最大的意义就是通晓物联网所有环节，陪养物联网的复合型人才。
物联网工程专业好就业吗？
很多学物联网工程的同学问，”学物联网太杂乱了，感觉什么都学，什么也不精通，怎么办？“。
其实在大学里面，无论什么专业都是学的基础知识，并不会让你精通。只有你考研究生的时候，才会进一步选择专业方向，继续深造下去，才能谈精通的问题。
说回物联网工程专业，那它好就业吗？刚才说了，物联网工程会学到计算机、电子信息、通信工程等等的知识。所以选择面是很广的，它们毕业了能干什么，一般物联网工程的也能干什么。但是，也会缺少一些必要的知识。所以，我的建议就是，在保证拿到毕业z书的前提下，提前想好一个就业方向，比如：软件开发、电路设计等等，然后，适当的补足欠缺的知识。在毕业之前，找一家合适的实习单位，就业应该是没那么难了。这种工科专业，基础知识基本一样，课程设置只有一些细微的差别，学起来不会有太多的困难。
另外，从大势上来说，随着5G的到来，物联网会进入一个更高的发展平台，应该会有比较大的发展。前景还是不错的。
总结一下，就是物联网工程专业，就业可选择的范围很广，理论上来说是比较好就业的。
我们该如何选择专业？
我再拓展一下，很多人也在问“要不要选择物联网专业？适不适合女生”。其实，这就是一个我们如何选择专业的问题。
下面是我的不太成熟的意见：
第一步，先要看下，大学毕业以后，这个专业，可选择的职位有哪些？比如：计算机科学与技术，可选择的职位有：程序员、测试工程师、产品经理等等；
第二步，看一下这个专业和这些职位，可以从事哪些行业。以程序员来说，可以从事的行业是很多的，互联网、金融、电信等等；
第三步，查一下行业的发展前景和职位的发展前途，包括它们的工作环境，结合自身的情况，再来判断你适不适合这个专业。
总之，物联网工程专业学的博而不精，但是就业选择范围很广。适不适合，需要根据专业的可选择职位和行业前景，进行判断。
翱捷科技能上胡润500强榜是自身实力足够强大的原因，原因如下：1、核心技术：基带芯片是无线通信的核心部件。
2、行业需求：物联网蜂窝基带芯片行业需求大。
3、翱捷科技是国内稀缺的无线通信平台型芯片企业-公司成立于2015年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。
4、公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。“授权可用”是X86架构和ARM架构的共同点，也是英特尔和Arm公司的护城河。然而，随着RISC-V的崛起，Arm开始坐不住了，因为开源的RISC-V抢夺的就是Arm的市场。
RISC-V架构和ARM架构其实是宿命之战。ARM架构过去被称作进阶精简指令集机器（AdvancedRISCMachine），都是RISC（Reduced Instruction Set Computing ，精简指令集），市场重叠度甚至可以达到100%。
作为精简指令集，RISC-V架构和ARM架构都必将盯着现有的可携带市场以及未来的智能物联网市场。现在是RISC-V蚕食ARM架构的市场，原因在于ARM架构拥有良好的生态系统。然而，在未来这样的优势又能够持续多久呢？
所以，Arm开始着急了。留给RISC-V架构的前路要么是取代ARM架构成为精简指令集的新王，要么被ARM架构彻底边缘化，现有“打官腔”说的“良好共存”想来是万万不会成行的。
Arm自然也不想被温水煮青蛙，每年进步一点点的RISC-V架构现在已经取得了不俗的成绩。
RISC-V联盟在官网上这样讲到，RISC-V是一种开放式ISA（指令集体系结构），为处理器体系结构的创新开创了新纪元。RISC-V基金会由325多家成员公司组成。这是该技术的主要优势。
开源的优势让RISC-V架构吸引了一众有影响力的公司。
我们可以看到，白金会员里面不乏阿里巴巴、三星、美光和谷歌等实力超群的高 科技 公司，而金、银和审计员队列中也有台积电、华为和英飞凌这样在各自领域占据主导地位的大企业。现在这些企业还都是ARM架构的受益者。
当然，这些巨头公司加入RISC-V联盟并非是提前站位然后静观其变，而是投入精力在推动RISC-V走向成熟。
在RISC-V生态中，既有晶心 科技 、Si-Five这样的公司为其打造内核，夯实底层结构，也有阿里巴巴、兆易创新和华米 科技 这样的公司在不断地推出基于RISC-V架构打造的性能领先的处理器产品。
2018年9月17日，华米 科技 正式发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”。 “黄山1号”是全球首款集成AI神经网络模块的可穿戴处理器，也是全球首款RISC-V开源指令集可穿戴处理器，拥有AI驱动、闪电性能、苗条功耗三大特点，应用了Always on技术，区别于传统AI，实现了AI从云到端的前移，实时计算无需传输。2019年6月11日，华米 科技 在2019夏季新品发布会上发布了AMAZFIT智能手表2及AMAZFIT米动 健康 手表。AMAZFIT米动 健康 手表正是基于“黄山1号”芯片打造。
2019年7月25日，玄铁910正式发布，这是平头哥半导体成立之后的第一款产品。玄铁910基于RISC-V的处理器IP核，开发者可以免费下载FPGA代码，开展芯片原型设计架构创新。
2019年8月22日，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice正式发布基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。
上述的每一款芯片都极具代表性，而发布时间较为密集，这对于Arm而言已经不是敲醒警钟了，而是警笛长鸣。诚然，就算有了更多的内核以及最新的产品面世，RISC-V架构相较于ARM架构而言还是很稚嫩，毕竟生态系统相差甚远。
中国工程院院士倪光南曾表示，任何一种新兴事物的发展，生态系统的建设是关键。Arm也正是利用这一点在攻击RISC-V架构。但晶心 科技 总经理林志明认为，“这只是给攻击者自己壮胆用的，并没有对RISC-V产生真正的打压，并且，现在攻击开源生态，本身就不会得到任何好处，反倒会产生反作用力。”
令Arm感到恐慌的还有RISC-V未来的潜力，尤其是在智能物联网领域的潜力。在边缘设备的芯片中很多都是以神经网络（NN）硬件进行机器学习，这样就有需求为神经网络配置硬件加速，RISC-V CPU中的ALU（算数逻辑单元） 就可以满足这样的需求。而智能物联网大趋势同样是ARM架构的当下和未来。
在打造RISC-V架构生态系统的过程中，我们可以很明显地感受到一股来自于东方的“神秘力量”，也就是中国芯片公司对于RISC-V架构的推崇和拥护。中国有着巨大的芯片需求，同时中国芯片厂商自己也有需求做大做强，RISC-V架构虽然“军阀割据”但尚未有“一朝天子”，这对于国产芯片厂商而言是莫大的机会。
面对重重危机，Arm已经开始吹响狙击的号角。北京时间2019年10月9日凌晨，Arm宣布在部分CPU内核引入自定义指令功能，即客户能够编写自己的定制指令来加速其特定用例、嵌入式和物联网应用程序。这意味着，从2020年开始，使用Cortex-M33内核及之后的Cortex-M CPU内核系列的所有Arm客户都可以免费使用自定义指令功能。
回顾RISC-V那句话，开源是RISC-V架构最大的竞争力，现在Arm打算让其优势不再。当Arm决定主动出击，此时的RISC-V架构也已经是离弦之箭，进了这“八角笼”只会有一个胜者站着出来。
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