1、荣联科技002642：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-535%、-3899%、127%、-5379%。2020年3月24日公司在互动平台称，5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务处于孵化摸索阶段。
2、金信诺300252：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为581%、566%、296%、-28%。19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。
3、东方通300379：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-1888%、81%、937%、1301%。
4、博威合金601137：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为1044%、1075%、118%、1007%。2020年2月25日公司在互动平台称，公司生产的高强高导材料是5G建设中实现低时延、低功耗的必选材料，基站建设及后期的应用端均需要以上材料，随着5G的基站建设的推进及应用端传感器、芯片器件的应用量加大，对公司业绩一定有正面支撑。
5、晶方科技603005：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为556%、389%、561%、1762%。2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
:
射频芯片概念其他的还有：
韦尔股份、硕贝德、华兴源创、晶方科技、三安光电、海特高新、汇顶科技、中海达、立昂微、亚光科技、振芯科技、合众思壮、和而泰、天银机电、国民技术、旋极信息、风华高科等。
以下为八大物联网概念股：
1、远望谷：最纯粹的RFID概念股
2、新大陆：二维码识别
3、厦门信达：自动识别芯片生产商
4、东信和平 ：智能卡的龙头
5、同方股份
6、上海贝岭 我国集成电路行业的龙头
7、高鸿股份已经明确将RFID业务发展重点放在物流应用
8、航天信息
近期我国有关部门印发通知，同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划，并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动，将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。
第一，数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下，最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素，分别为存储、算力以及网络。其一，存储芯片是数据的主要载体，在当前数据量快速增长的大环境下，存储芯片的性能需求与数量大幅攀升；其二，服务器芯片方面，由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长，并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展；其三，内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位，其作用是提高内存数据访问的稳定与速度，以匹配CPU性能与运行速度。
第二，中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术，往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题，从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设，为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。
第三， 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况，促使算力成本得到大幅降低，从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地，与数据产生相关的芯片需求将保持快速。
公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售，其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备，其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等；光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。
公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售，其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类，主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。
公司是我国射频前端芯片龙头，是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售，主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权，其产品主要应用领域为移动智能终端。
公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业，致力于集成电路的封装测试领域业务，其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。
国内mcu龙头企业有：
1、中颖电子：2021年第一季度，公司净利润6758万，同比上年增长率为6073%。
小家电MCU市国内占率第一。2017年报表示将继续开拓家电主控芯片及电机控制芯片市场，研发32位元工控级MCU新产品，积极推广变频方案，提高市场份额。
2、景嘉微：2021年第一季度，公司净利润4886万，同比上年增长率为9182%。
景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
3、兆易创新：2021年第一季度，公司净利润301亿，同比上年增长率为7943%。
上述专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。
4、芯海科技：2021年第一季度，公司净利润-2923万，同比上年增长率为-11774%。
芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月，是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。
5、纳思达：2021年第一季度，公司净利润215亿。
打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先。
总体看国产MCU，不论是市场份额还是技术先进性，都无法和国外企业相比。对于中国企业而言，目前占据的主流市场还停留在8位MCU，占比50%左右。16/32位MCU占比分别为20%左右。这意味着，国内MCU应用领域多集中在低端电子产品，中高端电子产品市场还在外企手里。
在我国MCU企业中，生产32位通用型MCU的企业屈指可数。我们看到，除了兆易创新、灵动微电子之外，其他企业，比如华大半导体、航顺和致象尔微电子等，只有若干种通用MCU芯片。
技术上，多数国产MCU企业还是依靠ST的生态环境，甚至很多企业产品定义的编号也与ST类似。比如，STM32F103是最流行的32位ARM M3 MCU，现有大约20款产品。
1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为457%，过去五年营收最低为2016年的7773亿元，最高为2018年的1196亿元。
2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1951%，过去五年营收最低为2016年的1396亿元，最高为2017年的3245亿元。
3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1338%，过去五年营收最低为2016年的6450亿元，最高为2019年的1200亿元。
4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为2718%，过去五年营收最低为2016年的8404亿元，最高为2020年的2199亿元。
5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1105%，过去五年营收最低为2016年的1187亿元，最高为2019年的1981亿元。
6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6127%，过去五年营收最低为2016年的1229亿元，最高为2020年的8313亿元。
7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为2236%，过去五年营收最低为2016年的6701亿元，最高为2020年的1502亿元。
由于随着5G基础设施落地，新兴领域里面的人工智能、智能家居、智能穿戴等发展进步，万物互联会成为未来的主要模式，然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商，有着巨大的发展空间，我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
开始讲解前，我整理好的物联网行业龙头股名单分享给大家，大家可以来点击这篇文章进行领取：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在我们一起简单了解了公司的基础情况之后，下面我们就具体分析一下公司特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域经由数年的成长，经过与国内三家龙头企业的一番竞争后，市占率逐年稳步提升，目前排在业内第一的位置。同时，乐鑫科技还很积极去打破国内市场，在此基础上参与到国际竞争中，相比起海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等，乐鑫科技对客户实际需求有所研究，把成本进行降低，赢得市场份额，乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
因为文章篇幅有限，更多乐鑫科技的深度报告和风险提示的内容，我整理在下面的研报里，赶紧点击链接：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景琳琅满目，涵盖了家庭、办公以及工业等，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，能为生活的每一个方面提供服务，在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等领域不断兴起的过程中，全球电子产品市场规模处于领先水平，上游MCU等集成电路行业的需求十分旺盛。以后在智能化时代、万物互联时代下，还会继续不断地发展。
总的来说，乐鑫科技作为MCU芯片领域的****，未来将充分享受下游需求持续爆发带来的机会，看好乐鑫科技未来表现。但文章消息会延迟，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，可以进入下面的链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，判断下乐鑫科技是否还值得进场：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-16，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）