Chip料器件封装对应表

PAD DESIGN（焊盘设计）

元件类别

公制

PAD焊盘

SPACE间隙

CR中心距

凹型避锡

凸型避锡

0201

0603

0.3X0.25

0.20~0.25

0.5~0.6

一般不避锡

0402

1005

0.5X0.45

0.40~0.55

1~1.1

一般不避锡

0603

1608

0.7X0.8

0.70~0.85

1.4~1.8

1.3X0.4

1.7X0.5

或者1/3长或宽内凹、内凸。

0805

2125

1.2X1.0

1.00~1.30

2~2.5

1.8X0.5

2.2X0.7

1005

2512

1.3~1.5

1.40~1.60

2.6~3.1

2.5x0.6

2.5x0.8

1206

3216

1.4X1.8

1.60~2.00

3.2

0.6X3

3.4x0.9

Chip料器件封装对应表

器件封装

PITCH

元件大小

0201

20~30MIL

10~15MIL

0420

35~45MIL

18~25MIL

0603

50~70MIL

30~40MIL

0805

70~90MIL

40~55MIL

1206

100~130MIL

55~70MIL

1210

110~130MIL

80~110MIL

1808

160~200MIL

70~100MIL

1812

160~200MIL

110~130MIL

1825

160~200MIL

230~260MIL

2010

190~210MIL

90~120MIL

2220

210~230MIL

200~240MIL

2225

210~230MIL

230~260MIL

2512

240~260MIL

110~130MIL

3218

300~340MIL

170~200MIL

4732

450~480MIL

300~340MIL