如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题?
如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、传导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题?
如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补,增加更多设计与产品成本?
如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件,在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题?
如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割,单点连接还是多点连接?
如何从PCB设计的过程中控制EMC问题,如时钟走线、电源走线以及接口走线控制,而不是在PCB完成后,出现EMC有问题再来费时费精力整改?
以上如有疑问,敬请联系:
钟凯
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