印制电路板故障排除方法(光绘底片制作)

B、原片复制作业

1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐

原因
 解决方法
 
（1）曝光参数选择不当。 （1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。 （2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐

原因
 解决方法
 
（1）曝光机光源的工艺参数不正确。 (1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。 (2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良

原因
 解决方法
 
（1）原采用的底片品质差。 （1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。 （2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。 （3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。

4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）

原因
 解决方法
 
（1）选择的曝光工艺参数不当。 （1）A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。

5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）

原因
 解决方法
 
（1）翻制重氮底片时，显影不正确。 （1）A.检查显影机是否发生故障。 B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
（2）原重氮片材质差。 （2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足

原因
 解决方法
 
（1）经翻制重氮片显影不正确。 （1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）原底片材料存放环境不良。 （2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3） *** 作显影机不当。 （3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。

7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞

原因
 解决方法
 
（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。 （1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。
（2）原始底片品质不良。 （2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。
（3）所使用的重氮片品质有问题。 （3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。

8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样