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印制电路板的电磁兼容性设计
中心议题:过高的工作频率或不合理的布局布线是引起电磁干扰的主要原因综合分析PCB的抗干扰设计解决方案:注意整体布局5项原则优先选用集成电路元器件,元器件按一定的方式分组布置在交流电源的进线处安置滤波器
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小编科普一下PCB板主要应用在哪些方面?
PCB板主要应用在哪些方面?PCB也叫印制电路板,严谨来讲印制电路板是使用PCB来表示,而不是用“pcb板”。pcb是电子元器件电气连接的提供者,是电子设备的核心,可以是任何形状或者尺寸,这主要取决于
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印制电路板的作用、优点及结构
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。01印制电路板的作用(1)为电路中的各种元器件提供必
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印制电路板表面树脂层厚度的测量方法
尹建洪 叶锦荣 (广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523039)来源:印制电路信息 2021 No.10 基板材料(Base Materialg)
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PCB的EMC设计规范
不关注我你都不知道自己错过了什么!引言 本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践,空军系统关于电子对抗进行的两次培训(雷达系统防雷、电子信息防泄露)及入司后参与706所杨继深主讲的EMC培训
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小编科普一下PCB设置技巧
PCB设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小
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PCB:电子铜箔的分类
邱小华 杨鹏飞 曾宪悉 胡玉春周文木 胡智宏(江南计算技术研究所,江苏 无锡 214083)电子铜箔构成了PCB (印制电路板)的“神经网络”,当前PCB用铜箔的品种与性能正走向“多元化”,市场走向“
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印制电路板:覆铜板的分类
作为制作印制电路板的核心材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。 覆铜板(Copper Clad
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深南电路是哪个国家的品牌?
【导读】:深南电路SCC成立于1984年,专注于电子互联领域,以印制电路板封装基板及电子装联为主营的电子电路技术与解决方案的集成商。深南电路是中国品牌。深南电路SCC成立于1984年,专注于电子互联
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揖斐电是哪个国家的品牌?
【导读】:IBIDEN揖斐电创立于1912年,隶属日本揖斐电株式会社旗下,专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的设计开发制造,高性能微小导孔和微细线路的多层线...揖斐电是日本品牌。IBIDEN
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PCB通孔的机械特性
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为不满
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揭秘以太网接口在印制电路板上的实现
我们现今使用的网络接口均为以太网接口,目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10100M、1000M三种接口,10M应用已经很少,基本为10100M所代替。目前我司产品
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超牛DIY,“高手”是这样做产品!
印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主 要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生
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关于印制电路板的35个标准汇总
电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考:1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组
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PCB产业发展分布以及国内外市场发展趋势
PCB主要地区发展情况分析长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区,也是IT和PCB的发源地,在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他
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印制电路板信号损耗测试技术
1前言印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析,但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损
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无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究
1前言PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面,体积小、层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势,但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加。目前,行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm,孔径
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印制电路板的制作方法与技巧
电子制作中如何用最短时间(几十分钟)、最少费用(每平方厘米几分钱)、最简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介绍几种简便易行的方法。PCB板分单面板、双面板、多层板几种,在业余条件下
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PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中,图形转移是关键工序,以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在,湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的