比亚迪半导体MCU累计出货超20亿颗

“新能源汽车是一个重要的半导体载体。”比亚迪半导体负责人陈刚在2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上说道，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗， MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。

MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。

所以，在汽车向智能化演进的过程中，MCU的市场需求量急剧增长，车规级M C U 单值也呈倍数级增长。

“电动化是车规级半导体增长的源动力，新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增；智能化为车规级半导体创造巨额市场增量，带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。”陈刚在会上表示。

据国际知名分析机构IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1％复合增长率增长。

在此次全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上，比亚迪半导体32位车规级MCU芯片—— BF7106AMXX系列产品获得2020全球电子成就奖。

比亚迪的BF7106AMXX系列产品是国内首款量产车规级32位通用MCU，依照ISO26262ASIL-B安全等级标准要求设计，其内部集成了CAN、LIN、UART等多种通信模块，具备多路计数器、计时器及PWM功能，并包含有高精度ADC，存储支持EEPROM即时数据保存等多种通用模块外设，达到AECQ100 Grade 1品质等级要求。该系列产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。

比亚迪半导体的MCU道路始于13年前。在2007年，比亚迪半导体进入MCU领域，从工业级MCU开始，发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。
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