PCBA零件封装技术解析

PCBA零件封装技术解析,第1张

  1、插入式封装技术(ThroughHoleTechnology)

  将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(ThroughHoleTechnology,THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每隻接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实佔掉两面的空间,而且焊点也比较大。但另一方面,THT零件和SMT(SurfaceMountedTechnology,表面黏着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好,关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是THT封装。

  2、表面黏着式封装技术(SurfaceMountedTechnology)

  使用表面黏着式封装(SurfaceMountedTechnology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。

  SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT,自然不足为奇。

  因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的PCBA组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2472374.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-04
下一篇 2022-08-04

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存