【芯闻精选】稳懋加码投资建厂，预计三年后量产；大众汽车宣布将自研高性能芯片

2021年90期

产业新闻
 
长电科技完成50亿元定增项目，进一步提升芯片成品制造能力
 
5月8日消息 电科技近日发布公告称，公司完成定增募资约50亿元人民币。
 
本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。
 
长电科技表示，本次募集资金旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求，为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。
 
长电科技首席执行长郑力先生表示：感谢国内外知名投资机构热情参与长电科技的定增项目。我们矢志将长电科技建设成为专业化、国际化的全球领先企业，为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务，更好地回馈股东、客户、员工和社会。”
 
长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
 
滁州惠科与内夏半导体签订合作框架协议，后者被纳入驱动芯片采购名录
 
5月8日消息 日前，农尚环境公告，称其控股子公司苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“内夏半导体”）与滁州惠科光电科技有限公司（以下简称“滁州惠科”）于近日在安徽滁州签订了《战略合作框架协议》。
 
公告显示，双方同意，在液晶面板生产中所需要的半导体集成电路芯片产业链中深度合作，以加强核心组件的国产化自主可控能力。
 
双方拟围绕新型显示技术合作研发、液晶面板半导体产业链自主可控等方面建立长期稳定的战略合作伙伴关系，以实现双赢。
 
据悉，内夏半导体作为境内半导体设计公司，具有完整的研发专利及完备的专有技术，能够在滁州惠科提供技术参数及产品规格下独立研发设计国产化自主可控的显示驱动芯片及其他集成电路产品。
 
滁州惠科根据自身需求，将内夏半导体纳入其液晶显示面板驱动芯片采购名录，逐步提升核心组件的国产化水平，实现长久稳定的供应合作关系。
 
据了解，滁州惠科光电液晶面板第8.6代项目已于2019年4月11日点亮投产，项目总投资240亿元，主要产品为大尺寸高清显示面板。
 
稳懋加码投资建厂，预计三年后量产
 
5月8日消息 昨日，砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋发布公告，公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案。
 
公告指出，为因应长期营运成长所需，拟于台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房。不包含去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计将再投入100亿元新台币，规划自今年起分阶段投资，资金来源于自有资金或搭配银行融资。
 

 
此前，稳懋发言人曾经洲表示，本次投资建厂目标设定3年后量产，第一阶段将兴建包括一栋晶圆厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施。由于厂区很大，未来将视实际需求再启动下阶段产能扩充计划。
 
2020年12月，稳懋发布公告称，拟于南部科技园区高雄园区租地委建第一期厂房，预估投入总价款不超过26.5亿元新台币。4月初，稳懋宣布已取得南部科学园区高雄园区（路竹区路科段土地）9.7公顷土地使用权。
 
日前稳懋披露2021年第一季度业绩报告，其第一季合并营收新台币60.09亿元，较前季减少12%，较去年同期减少1%；合并毛利率为33.5%，较前季减少1.5个百分点；税后净利为新台币10.95亿元，较前季减少14%，较去年同期减少30%。
 
稳懋表示，在传统淡季的效应之下，稳懋2021年第一季各项产品营收均因为季节性因素同步较前一季下滑，5G PA出货占整体Cellular营收也略低于20%。展望第二季度，稳懋预计营收将较上一季增加low-single digit百分比，预计毛利率约为low-thirTIes的水平。
 
财报中指出，为自去年开始全球在历经新冠疫情肆虐至今，在家办公(WFH)及在线教学(LFH)成为新常态，在无线连网装置长时间大量影音资料传输的需求之下，无论是手持式装置、Wi-Fi基地台、物联网应用等，追求更好更稳定的连线质量成为关键，而稳懋长期提供的功率放大器等无线通讯芯片成为市场首选。
 
氮化镓功率芯片市场年增长率70%，2026年将达到11亿美元
 
5月8日消息 据外媒消息，研究机构Yole Development近日公布了2020-2026年氮化镓功率芯片市场报告。报告显示全球功率氮化镓芯片市场将在未来5年持续增长，每年增长率达到70%。
 

 
统计数据显示，2020年该市场为4600万美元，如果按照这个速度，在2026年将达到11亿美元。
 
报告显示，2020年大部分氮化镓功率元件用于消费用途，其次应用于通讯、数据中心等。到2026年，预计有69%的氮化镓功率芯片用于手机充电器等消费级用途，占比将进一步提升，达到6.72亿美元。
 
研究机构表示，目前包括小米、联想、三星、Realme等10家手机厂商，已经推出了18款自带氮化镓充电器的智能手机。商用方面，氮化镓功率元件的使用一会以每年71%的增幅快速增长，通讯企业可以将这种芯片应用于5G基站等设备上。
 
研究机构预计，2022 年汽车厂商将广泛使用氮化镓芯片进行 DC-DC 直流电压变换。
 
据了解，GaN氮化镓芯片主要用于开关电源，其频率可以比传统硅芯片高三倍，因此能够实现更高的效率，减少设备体积。此外，氮化镓芯片在汽车行业、自动驾驶领域也有应用。
 
韩媒：三星电子将与当地小企业免费共享505项专利技术
 
5月8日消息 据报道，韩国贸易、工业和能源部周五表示，三星电子将允许较小的本地公司使用其更多的“免版税”（Royalty-free）专利技术。
 
据了解，韩国较小的公司将能够在不支付专利使用费的情况下使用三星的505项技术，包括213项移动专利和68项半导体专利。
 
韩国贸易、工业和能源部在一份声明中表示，中小型公司能够利用此前只有大企业集团才能使用的技术，将有助于后者度过因新冠肺炎大流行造成的困境。
 
自2013年以来，韩国一直在推进一项计划，旨在吸引大公司与小公司共享技术。
 
今年早些时候，SK集团及其包括SK海力士在内的子公司也根据这项计划与53家规模较小的企业共享了75项技术。
 
另外，韩国政府也计划在吸引其他行业的领军企业，如韩国水电与核电公司(Korea Hydro & Nuclear Power Co.)和浦项钢铁集团(POSCO)，使其在下半年与小企业分享专利技术。
 
新产品
 
爆料：华为新显示器MateView、MateView GT即将到来
 
5月8日消息 此前有人曝光了华为近期发布会的具体时间，例如华为儿童手表4X新耀款、华为体脂秤3 Pro、华为新款笔记本电脑将于5月19日发布，但此前一直爆料的新款显示器却迟迟没有消息。
 
据数码博主@菊厂影业 Fans透露，华为新款显示器MateView与MateView GT快要来了，儿童手表4X新耀款与新体脂称将会如期而至，但华为FreeBudS 4与MateBook 16可能会调整到6月2日与MatePad Pro 2和Watch3系列一起发布。
 

 
据此前爆料，华为新款MateView显示器包括32英寸型号和为42英寸的曲面带鱼屏电竞款，电竞款拥有21:9的“3K+”分辨率，预计为3440*1440分辨，刷新率为165Hz，有双扬声器；专业款为4K +分辨率，鉴于之前爆料称其为3:2比例，预计其分辨率为4500:3000，屏占比接近100%，HDR400认证，10bit色深。
 
此前报道，华为MatePad Pro 2已经入网，这是第一款预装HarmonyOS系统的华为设备，搭载麒麟9000*处理器，采用了12.2英寸/12.6英寸大屏幕。
 
5G
 
高通将在三季度大批量产6nm工艺中端5G芯片
 
5月8日消息 据@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中端5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。
 

 
目前，得益于天玑720与天玑800两款中端芯片，联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。
 
虽然高通在旗舰市场依然有绝对优势，但想要反超联发科，仍需看此次发布中端芯片的市场表现。
 
不过，联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
 
从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。
 
物联网
 
工业物联网安全解决方案提供商长扬科技完成E轮融资，投资方含百度
 
5月8日消息 昨日，长扬科技宣布完成E轮战略融资，首批E1轮资金1.75亿元已于5月初到位。本轮融资由海淀国资委国新融智基金领投，深创投、基石基金、BV百度风投、京西文创基金、丰基资本、上海鼎璋跟投。
 
根据公司介绍，在国有资本的持续加持下，此次融资全部完成后长扬科技股东中的国有资本股权比例已近50%，成为一家国资监管下、市场化运作的高新技术企业。
 
据悉，本轮融资公司将主要用于核心技术创新、专业人才储备及培养等方面，持续打造可信、可控、可靠的工业互联网安全保障能力。
 
据了解，长扬科技成立于 2017 年9月，聚焦工业互联网安全赛道，专注于工业互联网安全、工控网络安全和AI安全大数据应用。
 
此前，2021年3月，公司还宣布完成近2亿元D轮战略融资，由中俄能源基金领投，深创投、国元创投、宇纳资本跟投。
 
国新融智基金表示，工控系统是国家关键基础设施的重要组成部分，工业安全已成为经济运行、社会稳定和国家安全中的基石。长扬科技产品、服务和解决方案，覆盖了工控系统整个生命周期的网络安全需求，为电力、化工、煤炭、轨道交通、智能制造等多个重要领域的客户提供工业互联网关键基础设施的安全防护支持。我们看好其发展。
 
京西文创基金表示，当前工控安全行业市场广阔，关注度较高。我们认为长扬科技是工控安全赛道中的头部企业。
 
工控与医疗
 
DFI发布可耐受极端运行环境的CS551单板机 兼容8/9代酷睿处理器
 
5月8日消息 近日，针对异常气候波动对城市基础设施的影响，DFI开发了能够耐受极端运行环境的CS551单板机。其特点是采用了英特尔8代酷睿平台，且集成了自加热功能。
 

 
据悉，DFI创新地将CS551单板机的尺寸，从195×170毫米的Mini-ITX规格、缩减到了146×102毫米的3.5英寸级别。
 
在维持高性能的同时，还节省了大量的空间占用。无论是图像分析，还是其它繁重的工作负载，它都能够在80 ℃高热、或-30 ℃的极端低温环境下保持稳定工作（具有内置的加热功能）。
 
除了主动式风扇散热，DFI还为CS551单板机的CPU / GPU计算资源组件引入了智能调配功能。通过在80 ℃的繁重工作负载下节流来避免设备在高热环境下崩溃，从而保障了应用程序在全年时间内的运行稳定。
 
值得一提的是，尽管CS551兼容英特尔8 / 9代酷睿处理器，但DFI为其搭配了支持英特尔至强服务器CPU / ECC内存校验的Intel C246芯片组，以兼顾台式计算性能和灵活的部署需求。
 
对于无人驾驶载具、冷库中的机械臂、或可能暴露于极端温度下的应用场景，DFI CS551单板机都能够带来可靠的性能和长期稳定的使用寿命。
 
AI
 
Dialog在SmartServer生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴
 
5月8日消息 日前，Dialog半导体公司宣布，拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目，该合作伙伴项目将进一步包括人工智能（AI）驱动的数据分析平台供应商企业，助力推进工业运营变革。
 
Dialog半导体公司企业发展高级副总裁兼工业IoT事业部总经理Mark Tyndall表示：“AI驱动的平台收集多样而复杂的工业数据，并将其转换成清晰且可执行的分析结果，这对于建筑和工业运营变得越来越重要。SmartServer IoT为安全地在新型或现有运营网络与最新边缘和云分析之间编排数据提供了开放的交钥匙解决方案。如此全面的生态系统所带来的见解有助于更好地进行管理决策，从而提高生产力、降低成本、并加快营收增长。”
 
据悉，Dialog的SmartServerIoT边缘服务器和开放软件平台包括用于自动化、控制和分析应用的端到端IoT协议栈、免费提供的集成工具、web服务API等。该合作伙伴项目的成员还将得到经认证的培训和优质的技术支持。
 
SmartServerIoT可帮助合作伙伴生态系统简化数字化转型的过程。它创建了一个以IoT为中心的数据结构，可将工业网络、边缘和云基础设施连接起来。合作伙伴企业可以将精力专注在推动业务增长上，而无需担心基础设施的改造。
 
此前，SmarTIa公司（英国Bristol）和VIMANA公司（美国加州Berkeley）刚成为了该合作伙伴项目的成员。这两家公司都提供AI驱动的分析和控制平台以及相关服务。
 
据了解，SmarTIa公司的MAIO工业智能平台结合了边缘计算、大数据技术、和AI驱动的应用。
 
SmarTIa公司首席营销官（CMO）Chris Price表示：“OEM厂商一般很难提取运营数据，更不用说对其进行分析了。我们看到一些全球性制造企业只能对其15%的数据进行分析，因此如果可以改善这一情况，生产力提升的机会是很大的。客户最常问的问题是我们的方案可以多快提供机器分析、我们的AI平台可以提供哪些好处、他们可以多快全面部署我们的解决方案。SmartServerIoT使我们能够提供客户想听到的肯定答案，无论提问的是生产总监还是首席信息官（CIO）。”
 
VIMANA公司是灵活、可扩展和开放的工业分析平台的全球性供应商，其工业分析平台旨在帮助客户转变运营、利用数据促进改变并增加营收。
 
VIMANA公司首席运营官（COO）AthulanVijayaraghavan博士认为采用Dialog针对边缘的SmartServerIoT平台具有变革性意义。
 
他表示：“我们在过去尝试了很多边缘IoT系统，但它们的功能都具有局限性。SmartServerIoT具有明显更大的灵活性，其全面的功能、低延迟、无线功能等使其成为真正的行业变革者。我们采用SmartServerIoT以从复杂的工业环境中大规模提供高质量的标准化数据。我们的算法随后对这些数据进行分析，并产生对我们客户有价值的见解。”
 
汽车电子
 
传闻称特斯拉将向大众出售碳排放积分：可能持续两到三年
 
5月8日消息 据外媒报道，出售碳排放积分已经成为电动汽车制造商特斯拉利润丰厚的业务，并增加了该公司的营收。
 
大众汽车集团首席执行官Herbert Diess表示，特斯拉传闻将向大众汽车出售碳排放积分，以帮助后者实现碳排放目标，这可能会持续“两到三年”。
 
出售碳排放积分将有助于大众汽车与可能影响该公司在中国和美国开展业务能力的地区排放目标保持一致，可以帮助购买碳排放积分的汽车制造商避免巨额罚款，同时也可以帮助出售碳排放积分的汽车制造商巩固财务安全，并为项目提供资金。
 
据了解，去年特斯拉通过出售碳排放积分获得了15.8亿美元的营收，远高于2019年获得的5.93亿美元和2018年获得的4.19亿美元营收。
 
2021年第一季度，该公司通过出售碳排放积分获得了5.18亿美元的营收，占该公司总营收的约5%。
 
据外媒报道，从2019年到2021年，菲亚特克莱斯勒花费了约24亿美元来购买特斯拉的碳排放积分。
 
然而，近日，由菲亚特克莱斯勒（FCA）和标致雪铁龙集团（PSA）合并而成的Stellantis表示，它将不再从特斯拉那购买碳排放积分，来帮助满足欧盟的排放标准。此举有望为Stellantis节省约3亿欧元（3.6亿美元）。
 
Stellantis表示，在新的部分电动或全电动汽车车型的帮助下，该公司今年预计将符合欧洲的碳排放标准。
 
美国科技公司NI收购monoDrive加速自动驾驶汽车研发
 
5月8日消息 美国科技公司NI宣布完成对monoDrive的收购，NI将利用monoDrive在信号处理和高级仿真领域的专长，通过模拟众多传感器和数千种实时场景的高保真驾驶环境的能力，帮助客户加速ADAS的交付。
 
此次收购扩大了NI在ADAS和仿真市场的影响力，助力NI的汽车客户加速开发、测试和部署更安全的自动驾驶系统。
 
据悉，monoDrive的高保真仿真器能让汽车制造商及其供应商们使用仿真器在虚拟世界中驾驶车辆行驶数百万英里。与人类驾驶员测试自动驾驶汽车（既昂贵又容易发生人为错误）不同，monoDrive仿真器可以帮助汽车制造商识别难以预测且可能产生可怕后果的边缘情况。
 
如今，不同的工具会造成互相孤立的流程、上市时间延迟、并导致更高的成本，从而降低创新速度并妨碍先进技术的质量。
 
NI副总裁兼汽车业务事业部总经理Chad Chesney表示：“ monoDrive的先进软件与NI在ADAS领域的结合，将提供更高的测试效率、更广的覆盖范围和更现实的测试场景，帮助汽车制造商们更快地将安全可靠的自动驾驶汽车带到路上。”
 
在此次收购的同时，NI还宣布了与工程仿真全球领导者Ansys的战略合作。Ansys的仿真方案可以使传感器供应商从设计到制造模拟其雷达、激光雷达和摄像头的基本物理原理。NI和Ansys将通过更多精确的数据和结果，以验证传感器并将数据实时注入测试中的软硬件。
 
大众汽车宣布将自研高性能芯片
 
5月8日消息 据外媒报道，大众汽车集团首席执行官Herbert Diess在接受采访时表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。
 
“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”Diess表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。
 
外界认为此举是对特斯拉的回应，正是因为特斯拉可以定制集成芯片，所以能够比竞争对手更快地开发新功能。Diess希望大众在这方面可以与特斯拉竞争，“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”Diess说。
 
随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。戴姆勒去年与英伟达签署了一项协议，为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。
 
目前，22个欧盟成员国组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划：到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。
 
由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。不少车企年初预想第二季度芯片供应好转的期望或难以实现。
 
戴姆勒透露，因芯片短缺，其第二季度产量将下滑。预计全球芯片短缺局面到今年夏季可能缓解，但可能要到2022年才能完全解决。罗兰贝格在本月初预测，芯片短缺将持续到明年，原因是汽车、游戏、甚至加密货币需求日益旺盛。
 
芯片短缺迫使车企削减利润较低的车型，同时提高利润最高的车型并且上调价格。分析人士表示，随着芯片供应恢复正常，这种趋势不会持续太久，今年晚些时候价格将回落。
 
 
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