第三届深圳国际半导体暨新兴应用展7月深圳举办

5G时代场景业务需求，对系统及器件提出高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求，5G终端相应的半导体器件需求非常巨大，预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大，有关机构分析，未来十年投资规模将超过1700亿美金。 巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位，是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。深圳依托5G通信试点契机。借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇，致力于建设第三代半导体产业聚集区。将引领5G手机、电子、半导体、新材料等高端制造业的快速发展。

深圳将结合产业优势，将于2020年7月2日-4日在深圳会展中心举办第三届深圳国际半导体展。 展览面积5.5万平方米。 打造以新兴应用、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展，促进和服务于科技创新。服务于产业链合作之需要。本届展会同期举办第四届手机3C自动化展，致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。

本次展会由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司共同主办。将邀请海思半导体、中芯国际、粤芯、华虹宏力、华天、长电、国民技术、方正微电子、汇顶科技、紫光集团等从应用到设计、制造、封测、材料和设备厂商企业700多家企业参展。亦是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈的最佳平台之一。

参展、参会联系：

深圳市中新材会展有限公司

刘小姐：13076921139 （微信同号）