TDK株式会社推出采用IEC0603封装的MPZ0603-H系列积层贴片磁珠

TDK株式会社推出采用IEC0603封装的MPZ0603-H系列积层贴片磁珠,第1张

TDK株式会社(TSE:6762)开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠,并采用了IEC0603封装(EIA 0201),其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。由于新开发的内部电极技术,TDK能够把直流电阻降低至36 mΩ,从而将额定电流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下,范围在22 Ω到120 Ω的高阻抗值。该新贴片磁珠拥有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸,且插入高度低,仅为0.3 mm。由于其紧凑的尺寸和优秀的电气规格,铁氧体磁珠极其适合作为智能手机音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的各种噪声抑制措施。此新系列产品将于2018年8月开始量产。

随着智能手机等便携式设备的多功能性不断增长,对于IC供电线路内的对策产品而言,高电流额定值的重要性日益凸显。由于其直流电阻低,MPZ0603-H贴片磁珠不仅可提供高额定电流,而且有助于降低设备功耗。

主要应用:

智能手机、音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的噪声抑制

主要特点和效益:

直流电阻低至36 mΩ,约为现有产品直流电阻的一半

额定电流高达1900 mA,约为现有产品额定电流的两倍

主要数据:

TDK株式会社推出采用IEC0603封装的MPZ0603-H系列积层贴片磁珠,TDK株式会社推出采用IEC0603封装的MPZ0603-H系列积层贴片磁珠,第2张

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2636406.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-11
下一篇 2022-08-11

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存