西门子携手Bridg推半导体制造用数码模拟软件

西门子工业软件(Siemens PLM Software)与非赢利机构Bridg合作，推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术，概念是实体设备的数码软件模型，藉由传感器反应实体设备的真实情况，透过软件模型迅速让使用者得知，便于使用者提出对应之策。

据报导，Bridg具有业界最具d性的晶圆厂，西门子工业软件将提供价值超过3,000万美元的软件研究金，投入Bridg在摩罗里达州NeoCity的晶圆厂。该晶圆厂将配备完整的西门子产品生命周期管理(PLC)系统，包含需求管理、产品设计、制造、良率管理、产品表现分析。半导体业者可透过这套系统提升良率、降低费用。

初期软件安装包含以下三个产品，分别是厂房模拟TecnomaTIx、Camstar Semiconductor Suite、Calibre Design and Manufacturing SoluTIons。这三项产品都是西门子在过去10年购并公司的产品，分别隶属于UGS、Camstar以及Mentor Graphics。

Bridg执行长Chester Kenndy表示，透过与西门子合作，可以替半导体制造打造数码模型，也能助Bridg发展商用化基础建设，例如概念开发、客制研发以及测试制造等等。

西门子工业软件副总裁Rob Rudder则表示，Bridg在半导体产业具有特