晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益107nm、内存市场

有研究数据显示，2017年晶圆设备需求将迎来爆发，IC设备市场预计将达到735亿美元，比2017年增长4.4%。fab供应商乐观表示主要是受益于10/7nm、内存市场持续推动。

由于对3D NAND和DRAM设备的巨大需求，Fab供应商在2017年迎来了一个繁荣周期。然而，在逻辑/晶圆设备中，设备需求在2017年仍相对不温不火。在2018年，设备需求看起来强劲，尽管该行业将很难超过2017年所创下的纪录。事实上，根据目前的预测，IC设备市场预计将在2018年降温，而后转为较正常增长模式。

根据VLSI研究数据显示，预计2017年半导体设备市场将达到704亿美元，比2016年的539亿美元增长30.6%。而在2018年，IC设备市场预计将达到735亿美元，比2017年增长4.4%。

图1：半导体设备市场增长情况

当然，这些预测可能会发生变化，因为多种因素可能会影响fab行业，比如经济因素和政治因素就在竞技场中扮演着重要角色。

尽管如此，fab供应商还是十分乐观。应用材料市场营销和业务发展副总裁Arthur Sherman表示， 预计WFE（晶圆fab设备）市场将在2018年有所增长，因为需求更为强劲。相关人士表示，随着供应商增加了更多的功能，智能手机和其他移动设备中的硅含量也在不断增加。此外，还有一些新兴的趋势，如IoT、大数据、人工智能和智能汽车等，它们也都正在期待fab市场的表现。

借此，将在2018年及以后影响设备支出的关键市场进行了分析。①一些芯片制造商将在2018年从16nm / 14nm向10nm / 7nm的逻辑节点进行迁移，这一举动可能会导致铸造/逻辑领域的设备需求猛增。②3D NAND将在2018年成为设备的主要驱动者。根据IC Insights的数据，在3D NAND中，三星的资本支出在2017年将达到惊人的140亿美元。③三星在2017年的资本支出总额为260亿美元，其中包括3D NAND、DRAM（70亿美元）和foundry（50亿美元）。④中国仍是fab设备投资活动的温床，跨国公司和国内芯片制造商纷纷计划在中国建设新的晶圆厂。⑤极端的紫外（EUV）光刻技术有望在2018年生产，但传统的多模式光刻技术仍将是设备制造商迫在眉睫需要解决的事情。⑥ 2018年，200mm的fab持续出现供不应求的情况。