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誓言超越三星 台积电7纳米芯片2018年大规模量产
据外媒报道,近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象,在三星推出10nm制程后,台积电也不甘示弱。消息显示,今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型产品就将正式下线(即完成设计的最后步骤,
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2018年AMD将率先使用GlobalFoundries 7nm工艺
今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了,Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布,而GlobalFoundries已经确定跳过10nm节点,他们下一个高性能工艺直接杀向了7nm,
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AMD处理器将跳过10nm直奔7nm竟是因为格罗方德!
2016年各大晶圆厂的主流工艺都是1416nm FinFET工艺,Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺,由于Intel也要进军10nm代工了,这三家免不了一场大战。但是另一家代工厂Glo
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三星决定7nm率先导入EUV后,台积电紧跟步伐!
极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备,由荷商ASML独家生产供应,目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设
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三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封装制程
苹果供应订单的争夺战上,台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单,但三星也不会坐以待毙,据悉,三星将发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程,想藉此赢回苹果供应订单。韩媒报导,三星电子201
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晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益107nm、内存市场
有研究数据显示,2017年晶圆设备需求将迎来爆发,IC设备市场预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。fab供应商乐观表示主要是受益于107nm、内存市场持续推动。由于对3D NAND和D
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关于台积电的好消息和坏消息
在2018年台积电将可能迎来两大消息,一是7nm工艺进展获得了100%的市场份额,远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨,台积电的毛利率或有所下降。1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资
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三星投资60亿美元7nm EUV工厂动工 后者骁龙芯片可能诞生于此
据报道,三星投资60亿美元建设的新的半导体工厂已经破土动工,此工厂主用于扩充7nm EUV的产能,有人猜测后者的骁龙芯片将可能会在这里诞生。2月23日消息,三星在官网宣布,投资60亿美元(约合人民币3
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台积电全面领先7nm工艺 国产半导体设备面临任何的困境?
记者消息,3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出,中微半导体设备(上海)有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm,台积电全面
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麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺,集成5G基带
(本文来自天极网,本文作为转载分享)麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐
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AMD凭借7纳米处理器和加速产品 瞄准数据中心和人工智能市场
7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。日前,在大中华区合作伙伴峰会上,AMD的新一代的EPYC(霄龙)处理器和Radeon InsTInct加速亮相,两者均引入了7nm制程工艺,可谓是AMD革命性
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台积电7nm工艺量产下月出货 苹果A12将首次搭载
【导读】:上月,苹果a12处理器7nm工艺确定由台积电代工,这个月台积电就传来好消息了,7nm工艺量产下月出货,毫无疑问,在苹果A12将首次搭载,下半年台积电的运营也将进入旺季。台积电第一季受到苹果调
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Intel开虐NVIDIA 生产7nm自动驾驶芯片
Intel在本届CES上再放大招,继续与NVIDIA展开激烈竞争,据悉,intel宣布将在今年8月份开始生产基于7nm工艺的高级别自动驾驶芯片。在深度学习方面,Intel和NVIDIA曾在去年有过一段
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7纳米工艺成本高难度大2018年只有三星苹果手机搭载
7纳米工艺将成为明年的重点制程工艺,但受成本太高的原因,据悉明年仅三星苹果两家手机继续采用7纳米处理器。高通没有采用台积电最新的7纳米工艺,会继续延用三星电子的10纳米工艺。智能手机处理器的线宽越来越
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MediaTek发布天玑820同级最强5G性能
以超越同级的最强性能打造中高端5G智能手机标杆2020 年 5 月 18日 ,MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球