针锋相对多年，台积电逐渐坐大联电已难追赶

台湾两大代工厂台积电和联电多年相争，不过随着台积电逐渐坐大联电已难以追赶，早在2001年开始进军中国大陆市场借道设立和舰希望借助大陆这个极具潜力的市场改变格局，随后逐渐收购和舰的股权，近日其向当局申请收购其5.24%的股权，将持有的股权进一步提升到99%意味着它将和舰收入旗下的工作基本完成，这花了它近16年时间。

联电进军大陆市场的动作自然被台积电看在眼里，2003年台积电也在上海松江设立半导体代工厂，双方争夺大陆市场的计划可谓针锋相对。

不过由于当时中国大陆的半导体制造业刚刚起步，与台湾半导体制造双雄的差距太大，两家企业在大陆设立的这两个工厂只是采用了8英寸晶圆，技术并不先进。

有趣的是如今中国大陆最大的半导体代工厂中芯国际的创始人张汝京同样来自中国台湾。张汝京和台积电创始人张忠谋都曾在德州仪器工作，而且后者是前者的领导，两人后来离开德州仪器回到中国台湾创业。张忠谋创办了台积电，张汝京创办了世大积电，但是后来世大积电的大股东在瞒着张汝京的情况下将其卖给了台积电导致张汝京离职。

随后张汝京来到中国大陆于2000年4月创立中芯国际，中芯国际迅速扩张，更一度成为全球第三大代工厂，这给台湾半导体制造双雄造成了威胁。或许是命运使然，台积电发起对中芯国际的诉讼，最终双方和解，这导致张汝京在2009年离开中芯国际。

联电和台积电在中国大陆竞争依然在继续，2014年底联电决定在厦门设立半导体代工厂，采用12寸晶圆，更有意引入其当时最先进的28nm工艺，赶在 2016年底达产，赢取大陆客户的支持，不过由于其14nmFinFET工艺进展不如预期，去年底联电厦门工厂投产后只是引入了40nm工艺（中国台湾当局要求台积电和联电在中国大陆的制造厂引入的工艺要落后台湾本地一代）。

台积电显然不愿让联电独美，去年宣布将在南京设立12寸半导体工厂，并计划引入其当时最先进的16nmFinFET工艺，计划于2018年投产。台积电目前已投产10nm工艺，计划明年初投产7nm工艺。

据IC Insights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%，高居榜首，而联电已滑落至全球第三。中国大陆最大的半导体代工厂中芯国际已向联电发起挑战，希望在2020年前后赶超联电！

中芯国际去年下半年量产28nmHKMG，明年将投产14nmFinFET，这意味着其工艺制程到明年将赶上联电，当然领先于后者的厦门工厂。联电计划争夺大陆市场的业务来赢得发展机会的计划基本失败，其在中国大陆市场的工艺制程竞赛中已落后于台积电和中芯国际。

其实从联电开设和舰工厂也可以看出它的计划遭遇了太多的波折，从成立和舰到接近完全控制该工厂花了其足足16年时间，如今新设的厦门工厂也已经投产了，这也是中国台湾企业的无奈吧。