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台积电引领1nm研发 光刻机成为关键
3nm制程芯片已经开始量产,2nm将于2025年试产,接下来的1nm将是纳米时代的最后一个节点,为此,业界龙头企业和机构都在摩拳擦掌。作者:畅秋2022年,半导体业进入了3nm制程量产阶段,上半年,三
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传台积电计划关闭EUV光刻机来减少产能
自今年二季度以来,由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑,再加上新增晶圆制造产能的陆续开出,众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后,近日有消息称,台
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AMD正在加速 将推出smartNIC SoC
AMD将推出smartNIC SoC,基于台积电7nm工艺。综合:半导体产业纵横编辑部AMD正迎来它的辉煌。在其发布的Q2季度财报中,AMD实现连续8个季度的增长,季度营收首次突破60亿美元。AMD首
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iPhone成为三星与台积电的转折 3nm成为三星赶超最大希望
前言:近两年,全球遭遇巨大的芯片危机,各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满,也难以满足市场的需求,导致芯片价格一路飙升,狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂,更是在这两年中赚得盆
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7纳米制程将发威,大摩:高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户,然而2016年高通为了更先进制 程,变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营,不过摩根士丹利(Morgan S
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ARM发布针对台积电16纳米FinFET制程技术POP IP产品蓝图
ARM近日宣布针对台积电28HPM(High Performance for Mobile, 移动高性能)制程技术,推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件(P
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Intel 3D晶体管来势汹汹 ARM毫不畏惧
本文中心议题:英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。但是ARM却表明立场:面对Intel 3D晶体
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台积电和ARM合作范围扩展至20纳米制程以下
昨日,半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议,双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示,双方技术合作的目的,是让ARM芯片可运用于FinFET (鳍式场效晶体管)上,让芯片设
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苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片
根据台湾媒体DigiTImes报道,台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收,目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚
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台积电28纳米生产线已批量生产苹果A6处理器芯片
苹果A6处理器简单介绍苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器,预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公
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三星为与台积电争夺苹果A12芯片订单,不惜降价20%
据外媒6月25日报道,近几年,三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单,不过据最新消息称,三星正努力争取,希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。据DigiTImes消息人士透露,
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台积电大力发展封装技术,未来几年仍是台湾半导体产业领头羊
台积电同步在中科和南科扩大投资,预料未来几年,仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊,依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元,台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等,可望随台积电壮
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三星欲投60亿美元建芯片厂 争抢台积电的份额
三星准备死磕台积电,近日报道三星投60亿美元建芯片厂,其主要目的是扩大代工业务,准备争抢台积电的份额。据悉工厂的建设将在明年下半年完成。在全球半导体代工市场,台湾台积电占据了市场半壁江山,成为霸主。不
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5G芯片成热宠 芯片助力未来发展
2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕,5G和互联网发展成为焦点。下面就随小编一起来了解一下相关内容吧。展会期间,华为发
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台积电再失机会 高通7nm 5G芯片被三星抢先
台积电和三星一直都是属于竞争状态,近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,台积电再一次落后三星。比较当前的10nm FinFET工艺,7nm会在某些地方更占优势。三星在官网宣布,高通未来的5G移
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iPhone 8或将提供千兆LTE速度
如今,距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了,届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年,苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone,除了 iPhone 7 和 7
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一场半导体产业人才“挖墙脚”疯狂开演
“21世纪最重要的是什么?人才!”,而在最近一段时间,国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正在疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”,并且从现在他们取得的成绩来看,别人的
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他在台积电十七年间,战功彪炳,为何是这般结局?
台积电在2003年,以自主技术击败IBM,一举扬名全球的一三○奈米“铜制程”一役。行政院表扬台积电研发团队,当时负责先进模组的梁孟松名列第二,功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。在台积电提出的诉状,清楚载明
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中国将是一个真正全方位端到端覆盖性地推进5G的国家
今日,2018中国芯片发展高峰论坛在南京召开,台积电中国区副总经理罗镇球出席会议并发表讲话,罗镇球在会上透露一个可喜消息,他说中国将是一个真正全方位端到端覆盖性地推进5G的国家,利用这个推进,可以实现