传大陆3倍年薪挖角台湾联电联咏工程师超200人

据台湾媒体报道，农历年后，台湾半导体业再出现明显离职潮，业界传出晶圆厂以联电为首，遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队，加上热门的制程主管或工程师，离职数逾200人，签约3年，年薪是台湾3倍；IC设计联发科、联咏等难以幸免，也传出年后递出离职信者增多。

传联电、联咏遭挖角

新春开始恢复上班，半导体业各公司发布元月营收有不少创历年同期新高，似乎呈现金鸡报喜好景，但台面下业界却关注人才被挖角的隐忧。 半导体业传出，华力微电子为突破28nm制程瓶颈，大举挖角联电28nm研发团队，加上将前往中芯、紫光等制程主管或工程师，估总计离职数逾200人。

联电表示，公司员工数约2万人，每年离职率约10%，也就是约2000人，近期内部仅有人员正常流动，并没有大批团队遭挖角或明显增加情况，大陆挖角台湾产业界人才已行之有年，并非最近才特别积极。

大陆政府推动半导体产业自给自足，寄望半导体自给率在2020年能达到40%，2025年达到70%，透过政府补助资金不成问题，各省及地方政府纷投入产业基金大肆投资12吋晶圆厂生产线，技术与人才则靠挖角，继挖角高启全、孙世伟等台湾半导体业高阶主管之后，近期挖角触角延伸到中阶与基层研发与制程工程师。