三星为与台积电争夺苹果A12芯片订单，不惜降价20%

据外媒6月25日报道，近几年，三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单，不过据最新消息称，三星正努力争取，希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。

据DigiTImes消息人士透露，为实现这一目标，三星正“全速”开发InFO（集成扇出型）封装技术，并声称其在使用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产芯片方面全面领先台积电。

据报道，台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证，因此今年苹果A12芯片代工订单将全部交给台积电。而三星为了与台积电争夺订单，不惜将其EUV订单报价下调了20%。