做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

不同树脂凝胶时间显然各有差异，另外同类型树脂在不同条件下凝胶时间也会有很大出入，比如测试温度、促进剂和引发剂的种类和用量等等吧，测试时如用搅拌法，那么玻璃棒旋转速率不同测出凝胶时间将显示不同数值，一般按60r/min测试。

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