SOC和MCU有什麽区别麽？

一、含义不同

SOC(System on Chip)：指片上系统，MCU只是芯片级芯片，SOC是系统级芯片，它有内置的RAM和ROM，就像MCU一样强大，它不仅可以放简单的代码，还可以放系统级的代码，也就是说，它可以运行 *** 作系统（可以认为MCU集成和MPU强大的处理能力是二合一的）。

MCU(Micro Control Unit)：它叫微控制器，实际上，它俗称单片机。随着大规模集成电路的出现和发展，计算机CPU、ram、ROM、定时计数器和各种I/O接口集成在一个芯片上，形成一个芯片级芯片，除了CPU，还有ram和ROM，可以直接添加简单的外围设备（电阻、电容）来运行代码。

二、特点不同

SOC

1、半导体工艺技术的系统集成

2、软件系统和硬件系统的集成

3、降低耗电量

4、减少体积

5、增加系统功能

6、提高速度

7、节省成本

MCU

1、功能分配系统，多功能分布式系统是为满足工程系统各种外围功能的要求而建立的多机系统。

2、并联多机控制系统，并行多机控制系统主要解决工程应用系统的快速性问题，从而形成大规模的工程应用系统。

3、局部网络系统。

三、结构不同

MCU结构明确定义了嵌入式系统的四个基本组成部分：中央处理器核心、程序存储器（只读存储器或闪存）、数据存储器（随机存取存储器）、一个或多个定时/定时器以及用于与外围设备和扩展资源通信的I/O端口，所有这些都集成在一个单芯片上。

在采用SoC技术设计的应用电子系统中，嵌入式结构的实现非常方便。各种嵌入式结构的实现非常简单，只要根据系统需要选择相应的内核，然后根据设计要求选择匹配的IP模块，就可以完成整个系统的硬件结构，特别是采用智能电路综合技术时，系统更接近理想的设计要求。

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

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