请问半导体后道工艺中molding是做什么的？

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。

3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。

4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。

热成型加工是把热塑性塑料片材料加工成各种制品的一类较特殊的加工方法，将片材夹在框架上加热到软化状态，在外力作用下，使其紧贴模具型面，冷却定型后即得制品，此法也用于橡胶加工，与注射成型比较，具有生产效率高，设备投资少和能制造表面积较大的产品等优点，使用的塑料主要有聚苯乙烯。聚氯乙烯、聚烯烃等，成型方法有多种，都是以真空、气压或机械压力三种方法为基础加以组合或改进而成的。对模热成型：将受热软化的片材放在配对的阴、阳模之间,借助机械压力进行成型。此法的成型压力更大，可用于制造外形复杂的制品，但模具费用较高。柱塞助压成型：用柱塞或阳模将受热片材进行部分预拉伸,再用真空或气压进行成型，可以制得深度大、壁厚分布均匀的制品。固相成：片材加热至温度不超过树脂熔点，使材料保持在固体状态下成型。用于ABS树脂、聚丙烯、高分子量高密度聚乙烯。制件刚性、强度等都高于一般热成型产品。

（1）PTC有一个根据需要设定的温度，低于这个温度时，其电阻随温度的升高而减小，高于这个温度时，电阻值则随温度的升高而增大，我们把这个设定的温度叫“居里点温度”．根据图象可知居里点温度为 100℃．

（2）根据图象，温度高于165℃，电阻值则随温度的升高而增大，根据公式P=

U2

R

可知，功率减小；功率减小后，温度会降低．

故答案为：100；增大；减小；降低；

（3）如图所示：当环境温度正常时，指示灯亮；当环境温度超过PTC电阻的居里点温度时，由于电阻变化，导致电磁铁磁性减弱，使警铃响．

（4）控制电路的电池长时间工作，电流减小，磁性减弱，可能造成误动作．控制电路部分始终耗电．

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