单晶硅超声波清洗机的清洗原理？

一、单晶硅超声波清洗机简介：

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

二、单晶硅超声波清洗机工作原理：

1、真空脱气：有效去除液体中气体，且运用抛动功能，增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力，缩短清洗时间；

2、洗篮转动机构：重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件，也可做到均匀完整的清洗；

3、减压真空系统：能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气，使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果

4、真空蒸汽清洗+真空干燥系统：利用蒸汽洗净做养护，完美实现清洗效果；

5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行，更有效地确保了安全性；

6、防爆配件及简洁加热系统，进一步提高安全度。

超声波清洗时，在超声波的作用下，机械振动传到清洗槽内的清洗液中，使清洗液体内交替出现疏密相间的振动，液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受到拉伸，形成微气泡(空穴)，密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超声波的振动而频繁地拉伸和压缩，其结果使微气泡不断地产生和不断地破裂。微气泡破裂时，周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡的中心，产生水击。这和中现象可以通过肉眼直接观察到，即在清洗液中可以看到有剧烈活动的气泡，而且清洗浓夜上下对流。此时若将手指浸入清洗液中，则有强烈针刺的感觉，上述这种现象称为超声富空化作用。在超声空化作用一定时间后，被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有清洗液本身的作用在内)。

--华杨沐林塑秋实，科卓海纳立顶峰

集成电路湿法清洗原理？

第一步,标准清洗-1(SC-1)应用水,过氧化氢和氨水的混合溶液的组成,从 5:1:1 到 7:2:1 变化,加热温度在 75~85℃之间。SC-1 去除有机残余物,并同时建立一种从晶片表 面吸附金属的条件。在工艺过程中,一层氧化膜不断形成又分解。

第二步,标准清洗-2(SC-2)应用水,过氧化氢和盐酸,按照 6:1:1 到 8:2:1 的比例混 合的溶液,其工作温度为 75~85℃之间。SC-2 去除碱金属离子,氢氧根及复杂的残余金属。

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