曝光机工作原理

曝光机通过打开光线，发射紫外线波长，将图像信息从胶片或其他透明体传输到涂有感光材料的表面的机器。

曝光机在印制电路板制造工艺中，最关键的过程之一是将负像传递到铜箔基板上。首先，在基板上涂覆一层感光材料（如液体感光胶、光敏防腐干膜等）。

然后，涂布在基板上的感光材料被光照射以改变其溶解度。非感光部分的树脂在显影剂的作用下不聚合、溶解，感光部分的树脂留在基底上形成图像。这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。

扩展资料：

曝光机的特点：

1、 省电节能，减低成本 - LED发光达到某种亮度时所消耗的能量只有15瓦左右，而传统的灯管达到同样的亮度将消耗1500瓦的能量，即使与UV卤素灯相比，也能节约80%的能量，因此LED灯非常节能环保。

2、灯源系统保用3年， 使用寿命长 -LED灯寿命超过2万小时。

3、更广泛的应用范围 - LED灯的发光不是红外线加热，热释放较低，因此不会影响那些容易受热变形的介质（如泡沫塑料片、箔、PVC等）在印刷过程中的传输。这样，媒体的应用更加广泛。

4、反应(开关)时间快 - LED灯不需要预热，可在启动后立即打印，并可提高生产率。

5、高安全LED灯无紫外线辐射，无臭氧释放，不易折断。

6、稳定性高 - UV喷墨印刷机的印刷质量跟UV干燥固化的过程有莫大关系，LED灯的稳定性使输出能量可预测稳定，印刷效果也可预测稳定。

参考资料来源：百度百科-曝光机

参考资料来源：百度百科-UVLED曝光机

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

曝光机设备专门用于FILM黄光制程而设计制作的专用设备，系统采用进口平行光源、双工位抽屉进出曝光平台交替工作进行FILM湿膜、干膜曝光。双工位平台真空吸附将FILM与MASK贴紧，曝光 解析度20UM。二、设备规格以及主要技术指标◆产品规格:曝光面积400MM x 500MM曝光平台面积>500MM x 600MM◆电源: AC380V 3f 50HZ 7KVA◆机台外尺寸: W1350MM x L3250MM x H2350MM◆曝光方式:单面曝光玻璃VS玻璃x 2组，采用电磁锁控制◆曝光灯管: 5KW x 1PCS(平行光曝光灯)曝光光强>20MW/Cm，灯管保用800H◆光学系统:采用进口曲面MIRROR反射光学系统◆曝光均匀度: >90◆冷 却系统:灯管:外部冰水冷 却内循环水.台面:强制气冷式◆曝光控制:智慧型人机界面及曝光能 量控制(能 量模式及时间模式)◆曝光机设备真空系统: 400MMHG以上◆冷水系统:冰水7-12C流量60L /MIN,进出水管径1”◆灯源: UV能 量积分器进行曝光能 量设置和控制主动风冷式降温保护(有紧急停止保护)◆空压系统: 4-7KF/CM2,中12MM, 200L /MIN◆平行半角: DA<2。◆曝光精度:线路宽30UM，线间距30UM◆曝光能 量设置: 365NM◆点灯计时:配置时间计时器，可清零◆平台平面精度: 0.02MM内◆平台真空:平台真空将FILM与MASK贴紧(使用铬版时可不用）◆平台进出曝光区:上下框架交替进出◆机内环境: CL ASS100内◆检测系统:程序及传感器检测动作到位状况◆曝光机设备灯管保护:灯室过热检知及门打开时UV灯强制熄灭

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