GD25Q32ESIG是什么芯片

GD25Q32ESIG是4M存储器芯片，专门写BIOS或机器内的固件程序之用。

空间：4M。

电压：如2.7V~3.6V。

类型：如Nor Flash。

寿命：如100K次擦写。

封装：如SOIC-8。

半导体材料的起源及早期发展：

英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。

对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。

2016年11月24日。gd32f470是GigaDevice32f/470系列全新互联型MCU基于168MHzCortex_-M4内核，持续以业界领先的处理效率和丰富的高性能外设接口，为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。2016年11月24日，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice全新发布基于168MHzCortex_-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。

集成电路芯片

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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