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LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司CX是主打RF领域的,目前来看是应用最广的ATE设备,如果你致力于RF领域的测试,CX是必须要会的,MX是CX的升级版本。
D-10是Credence研发的logic测试ATE,主要是针对J750的市场,目前国内J750的装机数量最多,所以如果致力于Logic测试的话,还是学习J750比较实用。
LTX-CX目前在国内主要拥有者如下:UTAC优特(上海),Ambit中山国基(现被Foxconn并购),Carsem嘉盛(苏州),Uniserm宇芯(成都),Sigurd矽格(无锡),ASEN日月鸿(苏州)
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
扩展资料:
半导体封装测试过程:
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
参考资料来源:百度百科-半导体
参考资料来源:百度百科-封装测试
参考资料来源:百度百科-半导体封装测试
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