半导体工艺小1纳米功耗小多少

小10%。半导体工艺把芯片从大做小，是芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大，芯片功耗越低，会小10%，性能越高，但要实际做到这一点却并不容易。从芯片的进化历史来看，芯片的研发主要遵循着摩尔定律，即每18个月到两年间，芯片的性能会翻一倍，使一块芯片内装上尽可能多的晶体管来提升芯片性能。

1电子技术的发展方向。半导体生存的系统改变。几十年来，随着时代的发展，半导体行业的需求和服务的设备制造商和半导体供应商改变：从机制造商的观点，他们的设备的需求层次，上升到整体解决方案，包括硬件，软件参考设计，甚至塑造，如工业设计，半导体制造商提出了更高的要求，另一方面，半导体供应商面临着更多的挑战，包括更高的集成度，更低的功耗，更低的成本。基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然。例如，一家半导体公司，可能需要几十个甚至数百个软件供应商，合作平台推出的一款以满足应用程序的需求。在这方面，也希望中国国内的半导体制造商广泛合作，在行业内形成一个强大的联盟与每个趋势的特点，迅速建立自己的品牌形象。

2。接受的平台解决方案和行业的重要性日益明显。领先的半导体公司已经提供了独特的平台产品，它的优势体现在强大的功能，广泛的第三方软件和硬件支持，产品的可延续性和可扩展性。请参阅的行业从发展趋势看，由一个单一的移动设备以更高的集成度发展的过程中，平台的解决方案是必然的行动，特别是那些后果广义平台的概念平台解决方案，为特定的垂直市场，如频率取决于上的应用，音频应用程序，显示程序。

3。可靠，高效率，低功耗的电源系统是业界永恒的追求。一些领先的功率半导体制造商在中，小功率应用的解决方案，提高效率，降低成本仍是主要的行为高功率应用中，多阶段无疑将成为市场的主流服务器中的电信设备，有显然看到了这一趋势。节能产品已经成为了护照进入欧洲和美国等发达国家，法规和行业标准的不断出台，国家的最先进的节能半导体技术的使用可以节省30-50％的在电控，照明等电力消耗领域的能源。

可编程技术和设备，将工作平台的半导体解决方案的形成更激烈的竞争和促进的FPGA / CPLD器件密度的进一步提高，以及针对特定应用的新R＆D.快速的产品更新周期，不断提高创造了一个快速发展的可编程器件，样品台，以及一些新兴的电子产品将继续保持其灵活，快捷的优势，并进入快速增长阶段和成熟的，可编程器件公司的策略是掩??盖低成本可编程器件或类似的ASIC设备，以进一步延长其产品的生命周期。对于制造商的利益，可移植的代码可以无缝地和顺利地进入大规模生产。

5。 EDA工具及半导体IP成为半导体行业的发展的重要支撑力量。半导体技术向90nm和65nm，45nm制程32nm工艺，大大增加芯片的复杂性，和其他需求，如CMOS工艺的模拟和RF电路，DFM，DFT，EDA工具提出了更高的要求。 SIP是一种重要的模式，为半导体制造商可以考虑。与此同时，半导体IP内核是业界的广泛认可，成为一个快捷键快速启动IC（单的IP内核或多个IP内核）。

6。模拟器件仍然无处不在。在数字家庭，时尚的随身数码产品，音频电路，电源管理，信号路径的无线连接ADI公司的重要性日益突显，我们看到的趋势是在数字世界中创造一个模拟应用，放大器接口，ADC / DAC，就是明显的例子。未来，我们应该更关注将如何继续发展一体化进程的模拟和数字设备。

加密体系认证，保密的信息，以及完整的信息资料证实保证。 PKI加密算法，能够提供的数据，结合智能卡，智能卡和PKI存储加密解决方案的安全性和安全性，安全性和可靠性共同使用的“一卡通”和“键值”，可以进一步提高。同时，生物键的量子密钥加密手段正在取得进展。

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