半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

IMD就是将已印刷成型好的装饰片材放入注塑模内，然后将树脂注射在成型片材的背面，使树脂与片材接合成一体固化成型的技术。

EOL （END OF LINE)分为FEOL(FRONT END OF LINE),BEOL(BACK END OF LINE)

具体的含义因对象而不同，对整个半导体来说，制造为前道，测试为后道，但是在芯片制造行业和测试行业里面又分别分了前道后道。

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