• 辐射4的技能点怎么点

    1、按TAB键打开哔哔小子(或者I键打开物品栏、M键打开地图、L键打开任务栏,都行)2、在哔哔小子的任意页面按T键即可d出perk(辅助技能)列表3、没有剩余perk点数的时候也能按T键查看perk表,进入perk表后将鼠标移动到perk图

    11月前
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  • solidworks里成形工具怎么用?

    1、打开solidworks2012软件。2、Solidworks本身也有自己的成型工具功能,可以根据需要进行修改。3、为了创建我们自己的成形工具特征,我们在“特征模块”,前视图基准中拉伸一个100x60xt2.0长方体。4、上参考平面对称

    11月前
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  • solidworks中钣金上冲压结构的怎么画?如下图所示: 求指教!

    成形工具可以用作折弯、伸展或成形钣金的冲模,生成一些成形特征,例如百叶窗、矛状器具、法兰和筋。SolidWorks 软件包含一些成形工具例子,储存在&lt安装目录&gtDocuments and SettingsAll

    11月前
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  • solidworks没有成型工具,如何添加啊。

    有成型工具,不需要添加,具体如下:1、第一步,打开solidworks软件,然后单击顶部的“选项”这一项,见下图,然后进入下一步。2、第二步,完成上述步骤后,单击左侧工具栏中的“文件位置”按钮,见下图,然后进入下一步。3、第三步,完成上述

    11月前
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  • poe原料广泛运用在什么地区哪些工具

    乙烯-辛烯共聚物,是一种聚烯烃d性体,可以用来做增韧剂。是一种最常用的增韧剂。世界各地都有应用。应用1、抗冲击改性剂:仪表板;连接器和插头;管道;仪器零件;片材;园艺工具;建筑材料;2、模塑成型产品:管件接口;玩具;旅行袋或手提包;垫圈;鞋

    11月前
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  • inventor钣金问题:在inventor中,想画那种就是冲压,三边都是冲断,一边不断,假设角度在15,怎么画!

    ⊿全集 百度 搜索52mh,cc 看的哦◆在电驴上下:,从inventor9到最新的inventor2011都有,差不多都带有注册机。我的电脑2G内存,AMD athlon 5600+,用的是inventor2008,安装文件有6G

    11月前
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  • 方糖制作方法

    方糖的做法方糖 将含水分2~2.5%精制小粒砂糖原料,通过一转鼓式方糖压块成型机压成方块状,然后将成型的方糖,置放到金属托盘上,于干燥箱中将水分烘干至0.5%以下,冷却至室温后用纸盒包装。 方糖因晶粒间有透气孔隙,因而具有定量、易溶,食用方

    11月前
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  • domikey 键帽 为什么贵

    domikey键帽贵是因为生产的键帽加工工艺复杂和使用材料成本高,domikey的键帽产品均采用外国进口的高级ABS材质,通过二次成型技术生产。二色成型键帽不会因使用产生的磨损导致字符消失,使用寿命极长。而且优质的ABS材质能最大限度的把色

    2023-4-26
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  • 做半导体和集成电路的模具有多复杂

    绝大多数集成电路,都是一颗或多颗“裸片”被封装在一起。“裸片”的制作工艺极为复杂,绝不是一个“模具”所能概括的,一个大型制造车间的造价要数十亿美元甚至更高。即使相对简单的封装,也涉及到复杂的工艺,不是一台简单的注塑机就可以解决问题的。根据国

    2023-4-26
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  • PFA是什么材料?

    PFA塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。适于制作耐腐蚀件,减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件,高温电线

    2023-4-26
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  • 半导体OE是什么部门

    oe部门是协调工厂与客户之间订单管理的部门。 ? 岗位职责: 1.按需完成目标客户潜在供应商审核工作2.根据分工,参与制定技术体系文件(APQP DFMEA 变更流程 试制流程及产品特性等)3IMD就是将已印刷成型好的装饰片材放入注塑模内,

    2023-4-26
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  • 硅溶胶有粉状吗?

    是的,硅溶胶可以有粉状,也可以有液体状、悬浮液状或胶体状,取决于添加剂的类型和用量。硅溶胶是由硅烷类化合物组成的混合物,可以用于硅橡胶的制备、涂料的配制和改性改善涂料的性能。硅溶胶粉末状具有良好的分散性、稳定性和结构性,可以用作分散涂料中的

    2023-4-26
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  • 半导体封装公司里面的工序,比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别?

    工序分前道后道,前道主要有BGDP(背磨),DA(贴die),WB(金线键合),后道有MD(注塑),BM(植球,用solder ball),SS(切单)。具体的还得根据不同的产品,以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗,不能算大工序,前

    2023-4-26
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  • 深圳市国顺半导体有限公司怎么样?

    深圳市国顺半导体有限公司是2006-09-01在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司(自然人独资),注册地址位于深圳市宝安区前进二路园艺园工业区26栋3楼。深圳市国顺半导体有限公司的统一社会信用代码注册号是9144030079258

    2023-4-26
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  • peek什么材料

    PEEK聚苯醚醚酮(聚二醚酮)PolyetherEtherKetonex0dx0a1.耐温、热安定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315℃以上,UL连续使用温度为250℃。x0dx0a2.耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机

    2023-4-26
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  • 固体硅胶和液体硅胶的有什么区别?

    一、液体硅胶和固体的外形区别两者的从外观上可以看出来,一个固态一个液态。1、液体硅胶就是呈液体状态,具有流动性,它是一种高透明高安全的食品级材料,成型时不添加硫化剂等辅助材料,密封投料成型。 2、固体硅胶就是呈固体态,没有流动性,他也是一种

    2023-4-25
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  • PEEK是什么材料?PEEK价格是多少?

    PEEK聚苯醚醚酮(聚二醚酮)PolyetherEtherKetonex0dx0a1.耐温、热安定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315℃以上,UL连续使用温度为250℃。x0dx0a2.耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机

    2023-4-25
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  • 请问半导体后道工艺中molding是做什么的?

    1、半导体后道工艺中“molding”是:注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片(DIie Bond),焊上线(Wire Bond)的框架(Leadframe)塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小

    2023-4-25
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  • 注塑压力和速度之间的关系

    从注塑的原理上来讲注塑压力和速度之间没有直接的关系,很多人对此都有异议,解释如下:注塑工艺参数中速度和压力之间速度是主导,就是说我设置100的注射速度,注塑机会在压力允许的情况下达到此设定速度,进而用此速度成型。这里要注意的是压力受限的

    2023-4-25
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