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765路： 科技职业学院-新洲生态园-新洲花园-新都路(新美亚电路)-锡坤路-耐特材料-海力士宿舍-瑞城国际-国际学校-春潮花园二区(机电高职)-春潮村-旺庄东路(汉江路)-长欣公寓-新区医院-太湖花园二区-仁德医院-叙康里-宏源路(飞马公司)-金海里-永乐家园-太湖大道(塘南路)-一汽锡柴-妙光桥-跨塘桥(南禅寺紫金广场)-二院(中信银行)-新生路(八佰伴)
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日，法定代表人：商立伟，注册资本：36,042.32元，地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。
公司经营状况：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态，公司拥有6项知识产权，目前在招岗位17个，招投标项目184项。
建议重点关注：
爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息4条，涉及“行政处罚”等。
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