为什么靶材在半导体芯片材料中起到很重要的作用？

靶材？英文叫啥？是dummy materials? Since the processes of the entire semiconductors are varied then some occasional situations are needed for verifying the system is existed correctly so we demand some kinds of dummy materials at certain stages of production to confirm the effects.

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

目前，（纯度）溅射靶材按照化学成分不同可分为：

1）金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）。

2）合金靶材（镍铬合金、镍钴合等）。

3）陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。

按开关不同可分为：长靶、方靶、圆靶。

按应用领域不同可分为：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

金属靶材的铝、钛、铜、钽，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。