半导体激光器与co2激光器比较优点有哪些

(1) 体积小，重量轻；

(2) 驱动功率和电流较低；

(3) 效率高、工作寿命长；

(4) 可直接电调制；

(5) 易于与各种光电子器件实现光电子集成；

(6) 与半导体制造技术兼容；

还有可选择的波长多

打标机主要由三个大的部分组成,即光,电,水.光即光路,

DP机的光路:红光,全反,半反,DP激光模块,Q头,调光孔,扩束镜,振镜,聚焦镜.

CO2机的光路:激光器,扩束镜,振镜,聚焦镜.

电即电路,

DP机的电路:电源箱(主控箱),Q驱电源,激光电源,电脑,打标卡

CO2机的电路:电源箱(主控箱),激光电源,电脑,打标卡

水即制冷

水箱,机架,CO2机可以是风冷,看你装什么激光器,有风冷和水冷两种

两种设备的波长不一样，半导体激光器的激光波长为1064nm，CO2激光器的激光波长为10064nm.这样就导致他们所能加工的材质有所不一样。半导体激光打标机主要加工金属及部分塑料。CO2激光打标记主要加工皮革，亚克力，塑料，木质材料。

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