洽谈半导体fab厂行业职位特点和未来规划

洽谈半导体fab厂行业职位特点和未来规划,第1张

先简单介绍一下本人,曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师),目前跳槽到design house(芯片设计公司) 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友,这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事,我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比,未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势,那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到(特别是制程方面),换而言之这个行业不会被新人挤掉,工程师工作经验越丰富,工作能力也就越强,是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说,首先呢是会有一些公司生产晶圆,晶圆是半导体芯片生产的“地基”,有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后,之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大,我之前也是在这种公司上班,这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态,比较底层的工程师是设备工程师,这类工程师主要和设备打交道,主要的工作内容是对机台进行日常的维护,会有大量的时间在生产线上,半导体生产线需要很高的无尘条件,所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服,之前听过一个朋友无尘服过敏!!此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触,有接触危险化学试剂的可能,不太推荐这种岗位,工作强度很大,机台故障可能随时被拉回公司维护,听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护,结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去,工作会轻松一点,其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分,比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门,去制程工程师那边工作强度看部门的,也看厂,有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高,那离子注入部门就很忙,不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的,因为蚀刻是一锤子买卖,很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位,其他fab的制程工程师,厂商等,基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED,分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺,PIE算是一个厂的心脏,话语权很大,对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的(特别是先进制程公司),可以学习到很多东西,这里不细说,后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西(皮毛的那种),工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作,所以后续的职业规划就很广泛,基本上半导体行业的岗位都可以跳槽,比如产品工程师(fab或者desing house的产品工程师都不错),SQE,contact window等等,年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似,看fab厂里生态,有些厂制程比较稳定,晶片的良率问题基本是来自defect,那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析,可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED,工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些,不建议刚入职直接去PES,PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态,入职面试技巧之类的内容。

写作不易,欢迎点赞打赏~~~哈哈·~

个人年度销售计划

市场部 XXX

一、计划概要

销售最理想的状态就是满足顾客的需要,假如不需要的人也买入产品应该是超出理想状态了。我的销售原则就是让需要的人能够拥有它,不需要的人能够了解它。对于有需要而且有实力购买的顾客是我寻找的目标。基金对于客户而言,是一种带有风险的产品,它需要得到顾客的认同。我认为在这个地区进行基金的营销服务,其主要特点是双向沟通与价值认同。基于这个特定制定实施各种销售方法,是实现目标的重点。就双方目的来说,公司和客户是一致的,客户应该认同公司对本产品的设计是基于科学的、精确的计算以及对风险的仔细控制。

根据公司的既定目标,我的试用期目标为1500万元,年度指标为3500万元。

如果你想找这方面的资料建议你中国电子制造人才网看看,人家的企业要求怎么,再做相关的调整。希望帮到您。

人类有三大终极哲学问题:我是谁?我从哪里来?我要到哪里去?

前段时间传闻某知名大厂分流40以上“老员工”,某兴经历美帝制裁大批工程师离职流失,某文,业务转移关闭中国区业务,大批员工被迫重新再就业,等等。。。。

个人考虑了许久,机缘巧合,差不多可以来说说这事。姑且自创一个工程师的灵魂拷问: 我现在做的事对不对?我在这家公司还能干多久?我的职业规划应该怎么做 ?

在做细的分析之前,我们先看看几个有代表意义的数据:

2008年,中国开始普及3G, 诺基亚手机死守塞班,还有摩托罗拉手机,开始走下神坛,好几个经典机皇也拯救不了他们的老东家!“波导手机,手机中的战斗机”,现在还有几个人能记得?一代英豪乔帮主重新定义的IPHONE手机开始露出峥嵘!

在半导体行业,彼时AMD,Infineon, TI,Toshiba,IBM,UMC可还都活跃在90nm制程的生产和制造呢!

2015年4G开始大规模商用, 华为,小米,OPPO,VIVO发力,成为中国手机市场的主力选手。慢慢的走向东南亚,甚至全世界。三星手机在中国大幅缩水.

在半导体行业同样进行了大洗牌,Foundary就基本就只剩下了: GF, Samsung, TSMC, INTEL.

软件行业又是另一番景象:2012年“滴滴打车”APP上线, 微电子转软件工程专业的张一鸣,在2012年年初开始筹备“ 今日头条 ”

现在呢,2019年中国5G开始商用,又会出现什么变化?巨大的数据流会催生什么新的商业和应用,又能出现什么新的弄潮儿?让我们拭目以待!

这些数据和背景说明一个什么问题呢?现代这个ICT产业的发展非常快,抓不住趋势,跟进不上潮流,终究会走进历史!作为其中从业者的工程师,其压力可想而知!!!所以,有人发出“996”是福报的论调,我想他的原意是只是拼命努力企业才能生存,员工才能发展吧。也就产生了上面发出的灵魂拷问。

试着回应本文开篇的三个灵魂拷问:

我现在做的事对不对?   参考 TOP 模型。

T代表Talent,具备做好这项工作的能力;O代表Organization ,从事的这项工作是否符合公司的需要,是否能够给企业带来增值效应;P代表Passion,表示否有足够的兴趣和激情投入从事的这项工作。如果能同时拥有这三方面的条件,一定能拥有一个前途广阔的职业生涯,成为至TOP的人。可见,如果要做业界的成功人士就是您的职业生涯发展目标,必须从这三方面着手。其中,T和P两个因素关乎个人,是内因;O是关于外部组织环境,是外因。

我在这家公司还能干多久?

基于个人和对公司来看,每个公司和每个人都是不一样的。

由于现代社会迭代太快,建议每过几年就做个复盘,盘整一下现在的状态和下一步的计划。把敏捷的管理方法代入到自己的管理当中!

我的职业规划应该怎么做 ?

可能大多数人期待的职业路径是这样的:可能点有曲折,至少还是能看到路线的 ,辛苦的攀登过后能看到蓝天白云,又一片天地。

                                     作者拍摄于留坝紫柏山顶

可是实际情况呢,云遮雾绕,只在此山中,真的看不清啊。。。!!!

其实也是有法可言,就是 *** 作起来会有难度。分别可以从自身,企业,外部环境等方面考虑,欲知分解,静待下一篇。

谨献给可爱的工程师们,是你们的埋头苦干,辛苦付出推动技术的进步,应用的发展,一个接一个的项目完成。且行且珍惜!低头赶路,时不时也抬头看看前路!


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