半导体级多晶硅及太阳能级多晶硅的工艺有何区别?

半导体级多晶硅及太阳能级多晶硅的工艺有何区别?,第1张

我前几年看过一个资料,大致是你说的两种材料硅开始方法都一样,半导体级多晶硅需要进一步加工,就是将硅棒不断的从一端象另一端通过激光加热融化,这样就把杂质赶向另一端,使得纯度越来越高,直到达到半导体使用级别的多晶硅纯度要求

非晶硅跟单晶硅和多晶硅的区别:

一、结构组成:

1、单晶硅是硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。

2、多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅,它是一种良好的半导材料。多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。

3、非晶硅是一种半导体,它是硅制备过程中不结晶的产物,它的结构内部有许多所谓的“悬键”,也就是没有和周围的硅原子成键的电子,这些电子在电场作用下就可以产生电流。

二、物理性质:

力学性质、电学性质等方面,非晶硅、多晶硅、单晶硅性能依次变好。

三、光伏电池应用性能:

在猛烈阳光底下,晶体式太阳能电池板较非晶体式能够转化多一倍以上的太阳能为电能,但晶体式的价格比非晶体式的昂贵两三倍以上,而且在阴天的情况下非晶体式反而与晶体式能够收集到差不多一样多的太阳能。

参考资料来源:百度百科-非晶硅

参考资料来源:百度百科-多晶硅

参考资料来源:百度百科-单晶硅

半导体wafer为什么一直要面积做的大是因为他要切成小方片chips

越大 chip越小 浪费的越少 成本就越小 。 他的直接用途当然就是在si上作不同的参杂 光刻 金属化 沉淀直至封装,是为电子制造作原材料的准备

太阳能硅片只是充分利用半导体光转化电/热的特性 可以说是简单的物理特性的应用,甚至,现在你上网的光纤 到你的电脑里能上网,是有个光接受器在你那一端 ,只是因为光纤的光波长可比自然光短很多 所以能量更大 所以就不用硅晶片作光接受器都有可能,而用别的闪锌矿材料半导体 例如在apd pin-diode上的应用


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