韩国半导体“脱日”新目标:2030年50%的芯片材料供应本地化

韩国半导体“脱日”新目标:2030年50%的芯片材料供应本地化,第1张

据路透社报道,韩国政府近日表示,其目标是到2030年,实现半导体制造产业链中50%的原材料、部件和设备可以在本土采购,目前这一比例只有30%。

这是韩国尹锡悦政府芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国,正寻求加强供应链的资源保障和稳定性,以打造成为该领域的“超级大国”。

韩国工业部称,将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。

其中,韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购,这项投资将于明年开始。韩国还将在2024年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究,到2029年前花费1.25万亿韩元开发人工智能芯片。

此外,韩国政府将研究在作为扩大芯片生产中心的地区——包括平泽和龙仁,为电力和水供应等生产基础设施提供更多资金。韩国政府还将考虑扩大对大公司的基础设施投资予以税收减免。

根据该计划,韩国政府和私营部门将共同努力,在10年内培训至少15万芯片行业人才,以增强劳动力储备。

2019年6月底,日本突然宣布对韩国暂停3种半导体核心原材料的供应,此举对于经济处于衰退边缘的韩国来说,无疑是一记重大的打击。

虽然如今日本在半导体行业的市场份额已经被美韩两国瓜分得所剩无几,但是在韩国进口的半导体材料中,32%来自日本。日本宣布停止供应的3种核心原材料——氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢,韩国对其依赖程度分别达到93.7%、91.9%和43.9%。

即便日本之后恢复了对韩国部分半导体原材料出口,但是这一事件却让韩国半导体行业深刻意识到,对国外的依赖太严重了。随随便便的一次断供,就能扼住韩国半导体行业、甚至是整个韩国经济的咽喉。韩国工业部长宋允模也表示,尽管日本已经放松了对光刻胶的出口限制,但这并不是根本的解决方案。

与日本相比,韩国半导体技术的基础本就非常薄弱,而在三星致力于争夺半导体市场之际,日本却默默将两国的技术差距进一步扩大,这才有了日本轻易扼住韩国半导体"咽喉"的局面。对日本来说,这是本国半导体受到了韩国全面威胁后必要的战争,对韩国来讲,这是背靠大树“摸着日本过河”后必然的战争,这样的战争今后也有重燃的危险。

根据韩国产业通商资源部20日数据,今年上半年韩国进口材料·关键零部件·技术装备为1300.67亿美元,其中从日本进口200.72亿美元,占比15.4%,创下开始相关统计的2012年以来最低水平。

与10年前同期的24.2%相比,韩国对日依存度下降8.8个百分点。日本2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂3种关键半导体材料,一个月后将韩国踢出日本的贸易优待白名单。此后韩国在材料·零件·装备方面的对日依存度不断下降。在从2019年上半年的16.9%小幅提高到2020年下半年的17.4%后,去年上半年大跌至15.9%,同年下半年再降至15.8%。

世界前两大芯片制造集群位于韩国的首尔以南和中国台湾西海岸。每一个都是数十年来通过政府、工业界和学术界之间谨慎、持续的合作建立起来的。这种高瞻远瞩、多方利益相关者的产业政策解释了各自集群的产业主导地位。

韩国还面临着强有力的竞争者,中国凭借大力投放的资源和摆脱外国依赖的决心,想要发展其半导体产业。中国半导体产业的崛起可能会影响韩国的技术领先地位。

“就中国而言,他们在半导体领域进行了大量投资,并且在许多方面已经领先于韩国,”电子工程教授 Cho 说。有分析指出,中国的半导体产业在全 社会 的一致努力下,将快速发展,巨大的国内市场也为其提供了机会。

此外,美国、欧盟和日本也渴望通过在该领域投入数百亿美元来重新获得自己的芯片制造基地。

面对人口减少和地缘政治不确定性,韩国经济要继续增长和繁荣,全力培育其芯片产业势在必行。

2021年5月,韩国宣布了一项高达4500亿美元的芯片投资计划,被称为“K-Semiconductor Belt 战略”,旨在将国家芯片产业提升到一个新的水平。当然,行业参与者已经宣布了大部分资本支出。

时任总统文在寅当时表示,韩国“将巩固其作为世界顶级存储半导体生产国的地位,并在逻辑半导体领域也处于全球领先地位,从而实现成为韩国综合半导体强国的目标。”

这种巨额支出将不得不继续下去。韩国未来的三个战略产业(逻辑半导体、现代 汽车 和生物制药)中,半导体产业将吸收该国的大部分投资资本和人才。

韩国发展半导体产业遇到的最大的障碍可能是韩国的监管机构。地方和国家层面的官僚作风、日益严格的环境监管、当地居民的抵制和房地产机会主义都让在韩国开展业务变得困难。

例如,三星宣布在平泽新建芯片制造厂后,该公司花了近五年时间才开始建设。

与行业内的竞争国家相比,宣布和建设之间的时间差距可能只有几个月。

很难说韩国能在芯片行业的顶峰地位保持多久。但随着国家经济的繁荣和声望,它将以前所未有的方式竞争。

国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资,什么时间才能初见成效?

2022年开年伊始,半导体行业就迎来了巨头并购,NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终,AMD以350亿美元收购了赛灵思(Xilinx),而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定,收购潮的结束,对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢?

现在市场上用到的几乎所有产品,都会直接或间接地用到芯片以及传感器,中低端芯片都能找到国产的选择,即使不能完全替代国外进口,国内厂商生产的产品也有六七分功能,同质化比较严重。

拿 汽车 芯片来说,一般分为三大类,MCU、IGBT、模拟芯片,车规芯片,需要的是“可靠”“安全”,其中缺口最大的是MCU芯片,传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片,而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ,还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等,整车芯片数量从1000-2000颗不等,传感器也有50-200颗

“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商, 100%是骗子 ,即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。(下简称陈工)

陈工对笔者说到,“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期,当时几乎每个省都在造相机,比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣,漫长又短暂的30年过去,百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验,对比同期国外市场相机产品,更是落后了一大截。

我父亲是从国外留学归来的,他告诉我,当时我们最先进的相机,还不如国外一些基础的民用相机。时至今日,当年的几十个相机品牌,现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机,完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机,现在还放在我父亲的家里。

你看看你现在拿的相机,都是日本的。(笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ)

半导体行业也是一样,凭借热情和热钱,是不能解决问题的,只能让投机者和骗子的荷包满满,让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来,全国各地也有大大小小的芯片项目上马,接近二十年时间,市场形成了四个不同的位面,潜心研究派,后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。

“内卷没有卷出成效”,美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链,中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。

芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节,很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节,台积电、中芯国际等企业只参与制造环节,日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。

半导体产业链大致分为四大类:原材料、设计、制造、封装,中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国,属于产业链的最上游,但在整个产业链中,获取的利润仅不到8%,而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品,有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家,也是高成本买家。

随着国际局势的风云变幻,一些顶级半导体生产商,离开中国和亚洲,将会产业回流美国本土,随之带来的就是用工材料价格增长,届时所生产的产品售价也会增长,中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,该纲要的核心内容是:到2030年,半导体产业链的主要环节达到国际先进水平,一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计,2014年至今,国内约有1500亿美元给半导体行业,和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过,卡在国会审议相比,我们国家支持半导体发展的决心,是更强烈的。

而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成,有一定的行业管理经验和战略高度,能够熟悉政策和市场;另一方面是由工程师组成,这类人才技术能力不差,但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远,基本都取决于创始人的能力和素质。

但,投资人无数,骗子不够用了。

来受国际格局以及资本入场,外加国产替代化政策的影响,半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现,有的公司刚刚注册,甚至只有办公场地没有研发生产设备,仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资,最多一天能见七八波投资人,并且都是数百万上千万乃至过亿量级。

他们不懂半导体,甚至不懂人。

泉州 科技 局某工作人员说:我们泉州市,包括整个福建,都想着产业升级,从制造业转向“智造”,外地公司我研究探访了不少,各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业,真心实意也有能力研发芯片,但明珠蒙尘,他们没有被发现,没有拿到投资,哪怕一点点,他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。

但我深刻体会到, 半导体公司不是开饭店的,半路出家的厨子都能做菜,还敢说自己是八大菜系。

我们洛江就有一家西人马,已经很多年了,补贴年年要,融资年年拿,税务减免他们也是第一,国外人才也时不时地引进,但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼,但碍于某些原因,没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了,他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业,那时风光无两,要地给地,要钱给钱,要人给人,成为了政绩,成为了面子工程。

聂泳忠这个人让我们很头疼。

“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉,可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗?”

看着政府投资就这么打了水漂,我除了心痛,只能深感无力,如今我们才是弱势群体,西人马创始人大不了一跑了之,回到家乡,或者跑去其他城市再骗一波钱,又可以卷土重来,而我们不行。

花蜜吸引蜜蜂,也引来了苍蝇

“融资的人越来越多,新面孔也越来越多,水分也越来越多”,比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”,在外企从事芯片技术研发工作,镀了几年金,出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平,喊着要创办中国最大的IDM(芯片设计生产制造)公司,成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。

而真正要改变现状的人,还在实验室废寝忘食,他们想赢,他们想突破国外的技术封锁,他们用最质朴的行动去呈现自己的力量,笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭,他认真想了一下,我们多努力一些,下游就轻松一些,然后他顿了顿说:我们就像设计足球的,但是不想自己设计出来足球,被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片,可有人在用心骗,这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效,而“庞氏骗局”与日俱增。

2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品,均不同幅度地上涨了5%~15%,车载半导体的短缺,Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来,也有人坚定看好。

“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”

“打造中国最大的xx类型公司,赋能行业”

“芯片企业xxx的产品填补市场空白”

类似的话术,在网络一搜索,有上千万条,但若要加以深究,就会发现这些口号喊得震天响的企业,往往是即将暴雷的企业。据外媒报道,工信部此前发布的一项计划,未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。

科学从来不信任权威,从来都是去伪存真,技术和思想也是有时效性的,但有一点肯定的是,只有在半导体行业浸淫越久,经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天,先进制程代工江湖的划分,决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时,先进制程的研发和产线投入正越来越大,我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才,而不是想要标新立异的小丑。

请多给努力的人一些支持,也请多给骗子一些惩罚。

海思麒麟芯片成为了绝唱,但是任正非依然表态,华为不会放弃海思半导体部门。

地平线官宣征程系列芯片发售,给车企带来一丝曙光。

Figma对大疆公司禁用,不妨碍大疆使用国产EDA替代。

比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破,并批量出货。

……

中国还有那么多努力的人在破局

中国也有很多骗子即将露馅

南京德科码半导体 科技 ,2015年成立,投资200亿,号称要做中国第一家IDM企业,2020年破产,欠薪欠款欠税。

成都格芯半导体晶圆厂,2017年成立,投资近700亿,发誓要成为大陆的“台积电”,2020年停工,遣散所有员工。

陕西坤同柔性半导体,2018年成立,投资超400亿,要成为世界第一的柔性半导体厂商,2020年停工停薪停产。

武汉弘芯半导体,2017年成立,投资超1280亿,购买ASML光刻机,请来行业巨擘蒋尚义,光刻机和配套设备买来后,甚至都未曾调试,2021年就遣散所有员工,项目烂尾。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/8481241.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-16
下一篇 2023-04-16

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存