半导体行业2022年的战绩如何？

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

电池叠片工艺有望得到大规模应用 把握三条投资主线

中信证券指出，目前主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。建议把握三条投资主线：1）GGII测算目前叠片机设备价值量约占中段设备价值的70%，预计将直接受益叠片电池需求爆发；2）叠片工艺对极片裁切设备要求更高，五金模具作为当前主流裁切设备有望受益，未来随着激光裁切设备的技术突破，也有望带来新的增量；3）采用叠片工艺的电池生产企业有望提高电池生产效率、提升电池性能、降低生产成本。

电池叠片上市公司 电池叠片概念股如下：

1、晶盛机电（300316）

国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商；行业内率先开发并推广应用新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备供应商。

晶盛机电(300316)：泛半导体平台型公司 设备+材料双驱动

泛半导体领域平台化布局，受益光伏行业发展业绩快速增长①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”

四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。

②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于2023 年推出基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。

③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年公司收入、归母净利润CAGR 分别为46.96%、59.43%。公司在手订单持续创新高，截至2022H1 末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计230.4 亿元，其中未完成半导体设备合同22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。

光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约194GW，据此进行测算，预计2022 年硅片设备市场规模为297 亿元，其中单晶炉、切片机市场规模分别为239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。

公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈在8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8 寸线几乎100%整线以及12 寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。目前国内12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚低，国内厂商纷纷加码进行12 英寸硅片产能建设。基于当前中国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到8 英寸、12 英寸半导体硅片设备市场规模分别为108 亿元、372 亿元，为设备厂商提供了发展机遇。

碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬底在产业链中地位突出，根据CASA 数据，在碳化硅器件的制造成本中，衬底占比约为50%。在碳化硅衬底领域，以Wolfspeed为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于2021 年下半年开始向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年8 月12日，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。

蓝宝石业务具有综合竞争力，金刚石生长炉研制成功，有望贡献多极增长在蓝宝石领域，公司已成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg 级蓝宝石晶体生长技术，公司蓝宝石成本具有显著优势。未来随着蓝宝石材料成本的降低，下游Mini/Micro LED 渗透率的提升，以及蓝宝石在消费电子领域后续市场应用范围的增加，蓝宝石市场空间有望保持快速增长，预计2023 年全球市场规模有望达36.7 亿元。2020年，公司与国内盖板玻璃龙头蓝思科技合作成立子公司宁夏鑫晶盛，为蓝宝石的规模应用提前布局。2022 年半年报透露，公司已实现300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。

2022 年3 月，公司官方公众号披露，公司全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着公司在晶体生长设备领域再进一步。公司已完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场。

此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务，包头和银川坩埚基地陆续投产，石英坩埚业务取得快速增长；半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为105.44、138.36、166.77 亿元，归母净利润分别为25.99、34.95、42.35 亿元，同比分别增长51.85%、34.46%、21.17%，EPS 分别为1.99、2.67、3.24 元/股，当前股价对应PE分别为41.06x、30.53x、25.20x，维持“买入”评级。

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