光催化分解水的最佳带隙是多少?有没有文献写呢？

我觉得没有“最佳带隙”吧，肯定是越小越好。water splitting 热力学要求是 1.23 eV，如果不考虑催化动力学，只要半导体导带和价带位置合适，带隙大于1.23 eV，都有可能实现overall water splitting。但是，催化动力学不可能被忽视，所以半导体的驱动力一定要比理论值大，大多少好？取决于你的助催化剂的性能。

实际上可供选择半导体材料就那么几类，要么是硅，砷化镓这种半导体，要么是氧化物，不然就是硫/磷化物等。就算不考虑是p/n型还是本征半导体，由于 O 2p 等分子orbital的限制，能带结构不是想调节就能调节的。总之蛮复杂的，可选择的半导体不多。如果你指的是z-scheme，那就更没啥最佳带隙了吧，先匹配能级再说，吸光自然是越多越好。

导体，半导体，绝缘体，通过能带理论区分的话，是根据带宽来区分的，也就是说倒带到价带之间的宽度，这个称谓带隙。导体的导带一般为半满或者空大，价带中的电子可以通过带隙到导带，因此称谓导体；绝缘体的倒带一般为满带，且带隙一般大于3.6ev，因此不能够形成电子的迁移；对于半导体导带一般为空带，但是带隙较窄一般为0.5-3.6ev，在有杂质能级或者物理场的作用下可以形成电子迁移，这个称谓半导体。

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