华为芯片即将断供？50年前，韩国曾为了芯片拼尽所有

1、芯片危机

前几天，“华为没有芯片了”登上热搜，牵动亿万民心。

华为业务总裁余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，华为手机上半年发货1.05亿台，销售额高达2558亿元。本来可以超过三星，但在美国的制裁下未能如愿。

与此同时，他还发布了一个坏消息。由于美国的第二轮制裁，华为高端的麒麟系列芯片只能支撑到9月15日，这可能是最后一代麒麟。

▲ 余承东

美国的制裁，事实上非常精准。华为可以设计芯片，但是无法生产。5nm高端芯片，目前只有两家公司拥有成熟的技术，那就是台积电和三星。

台积电的停止代工，确实是一场灾难。

而三星作为对手，当然更指望不上。然而，三星的发家史，却可能带给我们帮助。

在以芯片为核心的半导体行业，有两个让人震惊的事实。

一是当今的霸主竟然不是美国，而是我们的邻居韩国。早在2017年，三星就在半导体领域问鼎世界第一，推翻了稳占25年龙头的英特尔。不仅如此，SK海力士还占据了第三名。

二是半导体产品比石油还要暴利。同样在2017年，中国进口了2601亿美元的芯片，竟然比石油还多。而芯片，占据了大约80%的半导体市场份额。

如此顶尖的产品，天下三强有其二，小小的韩国为何有如此大的威力？

更恐怖的是，韩国在半导体领域的起步比美国晚了20年，他们为什么能够后发先至呢？

我们不妨从韩国的代表企业三星身上寻找答案，也许这个答案能够为中国的企业带来启示。

2、始于足下

三星的发家史，比韩国的 历史 更加曲折悠长。1938年，李秉喆在大邱市创建了三星商会，主要往中国东北出口干鱼、水果和蔬菜。

为什么叫三星呢？这里包含一个远大的志向。

“在中国，一为最大，在韩国，三为最大。太阳有冷热之变化，而星辰却永恒不变，我就是要建立一个庞大而永恒的企业。”

▲ 当年的三星商会

乱世之下，企业连生存都是难题。1941年日本偷袭珍珠港后，为了应对美国的反击，三星95%的产品被收为军饷，商会摇摇欲坠。

好在福祸相倚，二战后日本被迫归还了朝鲜半岛，同时把产业转让给了韩国人。李秉喆也凭借政治上的关系，购买日方产业成为了崛起的财阀势力。

后来韩鲜战争的爆发，再一次让三星梦碎。但在韩国政府的强力扶持下，战后的三星迅速恢复了元气，在制糖、毛纺和肥料方面成为了韩国的龙头。

▲ 三星创始人李秉喆

对于雄心远大的李秉喆来说，韩国被殖民与吞并的 历史 ，一直是心头的大痛。他时刻不忘实业报国，寻找着适合韩国发展的高附加值道路。

有一次，他前往日本东京电子工业团地参观，三洋电机会长井植岁男的话让他豁然开朗。

“电子工业从以沙子为原料的硅片到录像机，都是从无到有的产业，其附加值高达99.9%。”

1969年1月，他回国就建立了三星电子，把电子产业的心脏——芯片，当成了毕生的事业。

▲ 韩国首尔1960年代街头

对于起步落后美国20年的三星来说，要发展芯片谈何容易。高端产品早就发展为城堡，有层层专利筑起来的坚固壁垒，对方可以轻易地击杀攻城者。

在当时的芯片界，美国的仙童、镁光、摩托罗拉，日本的三菱、东芝、夏普，早就抢占了制高点，哪里还有新手的位置？

但千里之行，始于足下，李秉喆大胆地迈出了第一步，默默地积蓄着力量。

3、血亏不弃

1973年，第一次石油危机爆发，油价狂涨两倍多，引发了严重的经济危机，美国的工业产值下降了14%。

李秉喆却在一片混乱中看到了机会，他无视管理层的警告，竟然在第二年自掏腰包，入股濒临破产的美国半导体公司Hankook。

这一冒险至极的举动，为公司推开了芯片的大门。1978年，他又成立了三星半导体，决心进军芯片领域。

原先忠告“韩国经济水平低、不适合发展半导体”的日本企业，见此情形后立刻警觉起来，尽一切手段防止技术的流失。

70年代，三星的电视机畅销世界，但只是些边缘的技术，李秉喆对芯片仍魂牵梦萦。念念不忘，必有回响，在等待了十几年之后，他终于等到了机会。

1982年，他前往美国考察时，敏锐地发现了美日关系的裂痕。日本的256K DRAM内存芯片已经批量生产，美国的256K DRAM才研制出来。

美国感到了威胁，于是上升到了政治层面，美国商务部决定调查日本芯片的廉价倾销。

李秉喆趁着美国对日本的敌意，在1983年建立了首个芯片厂，并在年底研发出了64K DRAM，成功在第二年出口到了美国。

64K DRAM在技术上落后了4年，属于最低端的芯片，本身没有多少竞争力。日本企业更如群狼，他们联合起来降低价格，从每片4美元降到了0.3美元，企图消灭一切对手。

▲ 日本夏普

当时三星的成本为每片1.3美元，每卖一片就要血亏1美元。面对着巨额的亏损，李秉喆并没有后退，反而加大了赌注，以逆周期投资的方法研发更大容量的芯片。

1986年底，他已经赔了3亿美元。但形势正如他的预判，英特尔等厂商因为持续掉血退出了DRAM市场，谁能够撑下去谁就有可能赢得未来。

美日的半导体战争持续升级，三星则静待时局的变化。恰如猛虎卧荒丘，潜伏爪牙忍受。

4、渔翁得利

由于日本厂商DRAM的低价策略，眼看着就要成为半导体行业的王者。力不从心的美国在1987年3月，宣布对日本产品实施反倾销关税。

面对美国的制裁，日本只能减少产量以提升价格，结果导致了美国市场的供不应求。三星生产的256K DRAM则趁机填补了空缺，一举摆脱了亏损，站稳了脚跟。

令人始料未及的是，美日的半导体大战，笑到最后的却是韩国。在扭亏为盈之后，三星继续全力研发更大容量的DRAM存储芯片。

到1992年，三星已经和美日并驾齐驱，并抢先研究出64M DRAM，成为了行业引领者，从此晋升为世界第一大DRAM制造商。

▲ 时至今日，三星自研的5G基带芯片，同样为世界顶级

从1969年的芯片梦，到1983年的首个芯片厂，三星用了23年时间实现了梦想。

它究竟是怎么做到的呢？

首先，当然是美国的大力扶持。 美国不仅仅在技术上帮助了韩国，更拱手把美国市场让给了韩国。

当美国对日企征收100%反倾销关税时，对三星的关税只有0.74%。如此大的差别对待，使原本处于劣势的三星反败为胜，攻陷了原本日企占领的美国市场。

其次，三星重金吸收全世界的顶尖人才。 1986年，三星就挖走了日本东芝的生产部部长。

等到1990年日本经济泡沫破裂后，他们更是以3倍的工资挖日本的技术人员，配备4室1厅的公寓，还安排了秘书、厨师和司机。

然后，三星还建立了情报机构，专门收集美国和日本的技术动向，并秘密拉拢两国的技术人员。

日本经济泡沫破裂后，三星通过情报知晓了东芝在闪存芯片方面的突破，果断向东芝发出了合作邀请。经济窘迫的东芝为了续命，只得答应了请求。

▲ 日本东芝

正是东芝的闪存技术，帮助三星赶超了竞争对手，最终问鼎了DRAM和闪存领域的世界第一。

不得不感慨三星的深谋远虑，这完全是一场经典的战役。从全局出发，不计较一城一池的得失。待时机成熟时，不仅全面收复失地，而且发起了反攻。

5、技术至上

当然，三星芯片的成功还有一个重要因素，那就是韩国政府的鼎力支持。

比如1982年到1987年的“半导体工业振兴计划”，韩国政府提供了3.46亿美元贷款，极大地刺激了行业的发展。

在研究4M DRAM时，直接由政府部门牵头，联合了六所大学，配合企业界的三星、LG、现代共同技术攻关。在三年的研发里耗资1.1亿美元，政府承担了57%的费用。

许多人看到三星时，会下意识地轻蔑，觉得三星不过是依靠美国的全力扶持，才走向了崛起的道路。

但是，世界上许多国家或公司，正是以这种方式发家。日本也是得到了美国大量的经济援助，美国独立更是多亏了法国的帮忙。

关键在于，当机会来临时，你有没有准备好，能不能抓住它。

比起运气来，三星崛起更大的原因是对技术的尊重：冒险收购先进企业、重金吸收顶级人才，哪怕多年亏损也不改初衷。

因为有了这些充足的准备，韩国才抓住了美国赐予的良机。

正如同李秉喆所说： “技术的支配者将支配全世界。”

李秉喆去世于1987年，并没有看到韩国芯片的称霸，但他的儿子李健熙带领三星实现了他的梦想：

“摆脱个人企业的范畴，为了通过技术的先进化，给后世留下一个富裕的祖国，向最尖端的半导体事业进军。”

从一片荒芜，发展成为枝叶葳蕤的森林。三星的霸业，成就了无数韩国人心中的世界第一。

任何一个国家想要摆脱贫困，都必须借助技术。而发展技术离不开唯才是举、知已知彼，还有实业报国的志向、破釜沉舟的勇气。

不管前路有多么危险，发展技术是华为唯一的出路，也是每一家有远大志向公司的出路。

作者：令狐空

有些媒体总说我们可以砸钱来换别人家的技术——核心技术是长期饭票，要不是真的像乌克兰那样连锅都揭不开了，谁会把自己呕心沥血研究出来的东西拿出来卖（那就跟卖自己的娃似的）？

因为硅晶圆虽然取自于沙子，可要把沙子转化成硅晶圆特别是大硅片是要经过非常复杂的过程的。目前中国没有一家企业具备大规模生产合格大硅片的能力，更不要说和国外的企业争夺市场。

如果把硅晶圆市场比作一锅美味的肉汤的话，那么有两家日本企业就是块头最大能够抢到肉吃的“大胃王”。这两家企业分别是信越Shin-Etsu和胜高（SUMCO），他们占据70%以上的市场份额且已经形成技术壁垒和行业垄断。

12英寸晶圆主要用来制造高端电子产品，8英寸是中低端电子产品；也就是说国外如果真的闹起来要断供硅晶圆，中国所有的12寸厂和绝大部分的8寸厂都要守着昂贵的进口机器停产！

别忘了停产期间设备是要花钱去维护的、人员是要花钱去养的，12英寸晶圆厂停产一天的损失以十万美元为单位计，停产时间长一点一些家底不够厚实的公司可能就要倒闭了。

再说人家外国人也不傻，一锤子买卖最后卖了技术丢了市场的亏吃多了，记性多多少少会长一些的。

除了这两个“吃肉的”大块头，后面还有三个“喝汤的”，分别是中国台湾环球晶圆，德国世创和韩国LG Siltron，这五家大企业占据了全世界90%以上的市场份额。除了这五个“吃肉的”和“喝汤的”，还有几个站在汤锅边上算是能“闻香的”，分别是：法国SOITEC，中国台湾合晶（Wafer Works），芬兰Okmetic和中国台湾嘉晶电子（Episil）。

不知道大家注意到没有，“吃肉的”“喝汤的”“闻香的”没有一个是中国大陆的。

目前国际上硅晶圆的主流是12英寸（300mm），8英寸（200mm）的晶圆厂；6英寸和6英寸以下就基本上处在淘汰边缘了。而中国新建的一批晶圆厂以12英寸为主，8英寸为辅。

看上去是跟上了时代潮流，但是中国目前的硅晶圆供应水平——极差！差到什么程度？中国只能保证6英寸和6英寸以下的硅晶圆稳定供应；8寸供应率极低（一说不到10%），12寸目前几乎全部要靠进口。

唯二的7nm制程玩家三星（另外一个是台积电）瞬间就傻了，前几天连李在镕都急的飞到日本去谈判，最后谈判没谈拢就只能宣布减产。晶圆厂停工一天的损失都是数以十万美元计的利润，不急能行吗？

想想看，连身为美国公司的三星半导体（三星半导体的大股东是美国人，只是在名义上还算是韩国企业）都被整得叫苦不迭。要是日本对中国也这么来一下，中国晶圆厂的损失该有多大？

现在我们退几步，假设我们有了厂房，搞出了或者买回来了最先进的设备，能够自己供应原材料，芯片自给率能不能快速提上去？

修改了2018年的个别用词，现在虽然国际环境大变，没太多时间修改，先这样了。。。

我是韩国半导体博士，回国985高校教师，个人认为，说半导体几年内干掉韩国纯粹是给自己人希望而已，当然也要看怎么说。下面我简单的分析几点，详细的内容只有上我的课才会说^_^：

半导体产业做的好，最重要的是防震的实验室、高端设备、人才。韩国历史上没有自然灾害，也没地震，自称“上帝是韩国的”，国内难以找到这种地方；就算找到了，高端设备国外对中国禁运，中国能自己研发的话，那国产发动机早比国外牛了；国外的半导体人才都是学生亲自上手做实验，国内因为设备少且质量差，学生还多，所以干脆都是聘的工程师，硕士博士生很难亲自动手，设计的芯片很多都是纸上谈兵，也就搞个理论，真用的话没法用。还有个问题，韩国各大半导体公司基本免费给高校的学生代工，政府按照代工量给他们降税，这样，学生们设计的很复杂的芯片，不想自己动手的（有时一个工序自己做要10个月，最后可能还发现设计失误了），可以拿到与设计高度吻合的便宜芯片（2013年，0.18um工艺，5000元人民币左右），当然，这个政府支持在日本、中国台湾、欧洲都有，但大陆没有。

半导体产业如果真要大力发展，国家要做好既费钱又没成效的阶段，有好的团队且运气好的话，这个阶段大概十年，也就是找到了国外做的并不很好而且自己还有很巧妙可用的idea才行，半导体行业，在产品领域，一种产品基本只有一个公司是挣钱的，剩下的是怀着希望投钱干，但是，十年的过程中，领导2个任期都过了，这个工作没给他产生任何政绩，领导会大力支持么？

个人认为有一个解释方法是可以说马上超过韩国的，那就是中国台湾。韩国半导体卧薪尝胆20多年，终于在2000年后干死了日本，原因是日本地震厉害，实验室的造价是韩国的四倍（韩国的实验室价钱基本与所有设备之和持平），所以日本芯片成本高，被韩国的价格战干死了，临死前，日本首席经济大臣跟韩国进行了谈判，希望保留不到10分之一的半导体芯片公司，让韩国给个生路，因为他们希望技术能够延续下去。韩国答应了，结果日本随手就卖给了台湾，让台湾去报仇，正好赶上在2012年12月，韩国半导体领域发生了一件事，在济州岛开了个半导体全国会议（我也去了，我其实每年都去），这次会议成了一个里程碑，因为这次会上半导体相关的公司、高校、研究所聚在一起讨论了一个问题“10nm以下半导体工艺还继续研究不？”，主要是因为这个尺度量子效应渐渐明显，经典物理基础上的仿真计算都不能保证芯片可靠性了，需要从头研发的内容太多，造价太高，讨论结果是不干了。结果2015年，台积电10nm芯片一出，打了韩国棒子一个响亮的耳光，弯道超车了。当然，这只是工艺部分，在拓扑结构，存储，IC等设计领域，棒子依旧坚挺。

总的来说，希望不能丢，差距还是客观对待。很多科研大佬肯定要这么说，不然国家对这个绝望了的话，怎么给科研经费?反过来讲，科研经费不足，就更不可能追上了，最后芯片成为棒子的暴利产品。所以这些大佬这么说，也是为了国家发展不得已，我们还是要理解、谅解、支持。

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