半导体有哪几类常用的钝化层

2。

半导体常用的钝化层：

第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质，控制固定正电荷和降低表面复合速度，使器件稳定工作。

第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的，它应是能保护和稳定半导体器件芯片的介质薄膜，需具有隔离并为金属互连和端点金属化提供机械保护作用，它既是杂质离子的壁垒，又使器件表面具有良好的力学性能。

钝化层是钝化的那部分。钝化是使金属表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。

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*新样品物性特征

1：06年9月接受的样品与（以前样品）对比差异点

-透气度提升（2个样品中最高水准）

-porosity增加（2个样品中最高水准）

-折痕强度减少（但是，16um里还是最高的）

-引张强度上没有较大的变化

-DM/TM热收缩率大幅减少

2：强度，透气度，porosity面里16um级型号中最高的水准

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