华尔街投行唱空芯片股？ 半导体产业信心依旧

8月9日，摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出，芯片厂商库存已逼近十年最高水平，半导体行业周期出现了过热迹象。

8月10日，高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为，英特尔的下一代芯片技术被一再推迟，说明其制造技术存在问题。

上周五，美股半导体股集体下跌，费城半导体指数跌2.47%。其中，英特尔、AMD、高通、英伟达和博通等主要芯片股跌幅分别为2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。设备和材料方面，应用材料和泛林跌幅分别为2.1%和3.46%。

华尔街投行纷纷担忧

年初至今，费城半导体指数ETF已增长12%，同期标普500为7%。在过去5年中，费城半导体指数已上涨近200%，同期市场整体则为70%。

“半导体产业周期已有过热的迹象。”摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，“周期性指标已经亮红，任何交货期的收缩，以及或是需求放缓都会导致剧烈的存货调整。”

摩根士丹利表示，该产业的芯片库存已至10年高点。受此影响，该行给出的美国芯片股下半年EPS中位数较华尔街同行给出的平均预期低了2%，2019年更是低了4%。

“考虑到我们所见——半导体公司身处一个过热的产业周期的风险，我们对较大范围内的公司采取了较为保守的预期。”个股方面，Moore及其团队将半导体设备与材料领域的龙头企业应用材料公司评级从“高于平均”下调至“平均水平”，并对安森美半导体进行了相同 *** 作。

与摩根士丹利担忧整个芯片产业不同，高盛近日对芯片股评级的调整更多针对的是英特尔在先进制程升级上的不作为。“我们认为英特尔在其10纳米制程技术上的挣扎正在分流其在一系列产品上的竞争优势。”高盛分析师Toshiya Hari表示，英特尔在生产工艺上面临的问题可能远比目前所见的要严重，这可能会在市场占有率和支出层面对该公司产生持续影响，尤其是其正面临一个日趋壮大的台积电代工生态圈。

同时，由于认为英特尔的主要竞争对手AMD将在未来2年显著侵蚀前者在服务器芯片领域的市场份额，高盛将AMD的评级由“卖出”上调至了“中性”。“英特尔在新产品上的延误将允许AMD不仅在客户端CPU市场(包括电脑、平板设备等)，还将在高利润的服务器CPU市场获取更多的份额。”Hari表示。

近期，英特尔曾表示其10纳米芯片将在2019年假日购物季发布，相较之下，AMD将在今年下半年就推出其7纳米工艺产品。

行业协会表示乐观

华尔街投行的“唱空”和半导体产业的乐观氛围形成了鲜明对比。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)在今年6月发布的春季市场预测中表示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。

“这反映的是(半导体产业)所有类别的增长，其中最显著的是存储产业26.5%的增速，模拟集成电路以9.5%紧随其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地区均预计将会增长。”

美国半导体产业协会(SIA)亦对WSTS的预测表示赞同。SIA表示，全球半导体销售额在2018年4月达到了376亿美元，同比增长20.2%，已连续13个月实现超20%的同比增长率。

“尽管这其中有存储方面的显著增长的拉动，但非存储市场产品的销售额依然在4月实现了两位数的同比增长，同时所有地区市场均实现了两位数的同比增长。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半导体行业资讯机构IC Insights于8月9日公布的年中报告显示，WSTS定义的33种集成电路类别的销售额和出货量在今年均实现了增长，其中存储领域的DRAM和NAND Flash继续分列第一、第二。IC Insights预测DRAM销售额将在今年同比增长39%，达到1016亿美元，成为史上首个年销售突破1000亿美元的集成电路单品。

集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏对21世纪经济报道记者表示，从包含手机在内的泛消费性产品的生产与通路情况来看，2018年半导体产业已有着“淡季不淡”的情况，而这主要可能是因为提前拉货。

“过往半导体产业下半年需求旺盛，但在预期供需紧张、有涨价和缺货可能的情况下，厂商上半年提前备货是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’与备货需求实则互为因果，当前我们判断厂商很可能是在提前备货，但最终结果还是要看下半年的表现。”

不过林建宏认为，由于NB终端、智能手机等终端产品在上半年的出货量同样优于预期，半导体产品的实际库存量也就未必会偏高。

林建宏认为，摩根士丹利所指出的全球库存逼近十年最高水平，从数字上来看确实需要注意。在他看来，这主要有三方面的诱因：材料涨价，导致原料占比因此升高；IC制程复杂度提升，生产周期拉长，也会造成存货金额占比上升；IC涨价的预期，导致通路存货备货量可能上升。

不过他也指出，上述诱因中仅有最后一点可能造成较大的供需反转，前两点导致的存货金额上升对于供需而言仍在健康水平范围内。“设备销售额与扩厂速度关联较高，设备销售衰退可以是成长趋缓的支持，但不直接反映供需的反转。”林建宏表示，“我们预计，在不出现重大市场异变的情况下，半导体产业2019至2022年将稳健实现3%至4%的年复合增长率。”

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评级滑坡 英特尔败走芯片战场

我们认为美国限制对中国的 科技 技术出口，长期将加速半导体国产化进程。目前，中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大，存在进口替代机会。同时在科创板拟上市企业中，我们也看到一批优秀的设计企业。

半导体设备

根据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模达到621亿美元，美国企业在制造、检测等领域的核心设备上具备较强垄断实力。中国半导体设备企业在刻蚀、沉积等产品上已经实现国产替代，我们看好未来通过拓宽产品线，相关企业将继续保持较快速度增长。

计算芯片

Intel、AMD、NVIDIA、Xilinx、高通等美国公司在CPU/GPU/FPGA/ASIC等计算芯片领域拥有强大的技术与市场份额优势，华为海思已经发布了其基于ARM架构的计算芯片，国内兆芯、海光是国产x86 CPU的主要供应商，目前还处于高速发展阶段。

射频前端芯片

目前射频前端市场主要由美、日企业主导，Skyworks、Qorvo、Broadcom等美国射频厂商凭借强大的模组实力占据主要中高端市场。最近国内已经涌现出像卓盛微（射频开关、低噪声放大器）、汉天下（PA）等一批射频芯片设计公司，但滤波器还相对薄弱。

存储器

根据WSTS统计，2018年全球存储器市场规模高达1,580亿美元，行业呈现寡头垄断态势，韩国企业与美国企业在DRAM、NAND等主流存储器上领先优势巨大，目前中国自给率仍接近于0，长江存储和合肥长鑫在积极推动新节点的研发，我们预计将于2019年内在技术上实现突破。

模拟及数模转换芯片

根据WSTS统计，2018年全球模拟芯片销售额达到588亿美元，美系厂商如TI、ADI、On Semi等产品布局完备且享有一定的用户粘性，但市场集中度相对偏低，目前圣邦股份等国产模拟厂商发展较快，我们认为国产模拟厂商未来有望在细分领域实现进口替代。

电子设计自动化软件

电子设计自动化EDA软件是半导体设计必不可缺的环节。根据ESD Alliance统计，2018年全球EDA软件市场规模为95亿美元，美国企业Synopsys和Cadence占据垄断地位，国产只有华大九天能支持部分技术平台。

此外，晶圆代工是制造的基础。目前台积电仍占据绝对领先地位，市占率达到62％，美国影响相对较弱；国内厂商方面，中芯国际与华虹半导体市占率分别为 6％和3％。

全球前十大芯片买家苹果排第一具体是什么情况呢？苹果在全球的出货量稳居第一，和去年相比整整提高了22%。对于各企业来说，这样的销售提升其实是异常巨大非常亮眼的。要知道三个月时间能卖出去9010万部手机真的不是随便一个品牌就能做到的事情。市场调研机构Gartner发布2020年前十大半导体买家。苹果在2019年重回头号位置后继续保持领先位置，市场份额达到11.9%，与三星电子拉开差距；三星电子紧随其后，市占率为8.1%。AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长使苹果继续保持全球第一大半导体客户的地位。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示，2020年在家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，极大地推动了Mac和iPad的生产。2020年下半年开始，苹果Mac也开始迁移到Arm架构。

在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。“对华为的制裁使小米能够在智能手机市场上获得更多的市场份额。与此同时，小米在包括智能电视、可穿戴设备和智能家电在内的各种IoT设备中取得的成功也增加了其在2020年的半导体支出。”2020年四季度，小米在国内市场出货量增加48%。Gartner报告显示，排名前十的OEM厂商在2020年的半导体支出增长了10％，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

Masatsune Yamaji认为，主要有两大因素影响了2020年OEM的半导体支出，即新冠肺炎疫情以及中美贸易冲突。“削弱了对5G手机的需求并中断了汽车生产，但拉动了移动PC和游戏的需求，以及对数据中心的投资。”此外，2020年内存价格的上涨也导致OEM增加半导体开支。

在2020年初，由于带来诸多不确定，主流机构纷纷下调2020年半导体行业市场表现。市场调研机构IDC在2020年3月份表示，全球半导体行业有80%的概率将迎来大幅缩水；Gartner于4月称，预计受疫情影响，2020年全球半导体行业收入将下滑0.9%。而在中国市场领先复工复产，以及随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，半导体市场逐渐回暖。

WSTS （世界半导体贸易统计协会）最新报告显示，2020年全球半导体市场增长5.1%，达4331亿美元，主要受益于存储器和传感器的增长。该机构预计，受益于存储器和光电子产品两位数的增长，2021年全球半导体将增长8.4%，市场规模达4694亿美元。

全球半导体产业上比较著名的芯片代工企业排行榜，前十名分别是台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科。中国就占了6席，这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。

众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。

在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。

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