真空半导体铝材有哪些材质

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。

所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

对，铝硅系列铝合金不能热处理强化铝合金。

铝硅合金是一种以铝、硅为主成分的锻造和铸造合金， 一般含硅量为11%，同时加入少量铜、铁、镍以提高强度。

AI-Si合金由于质量轻、导热性能好，又具有一定强度、硬度以及耐蚀性能。

广泛地应用于航空、交通、建筑、汽车等重要行业，也用于制造低中强度的形状复杂的铸件，如盖板、电机壳、托架等，也用作钎焊焊料。该合金是一种典型的共晶型合金，相图简单，没有中间化合物产生。它具有铸造性能好，比强度高，价格不高等优点。铝是第三主族元素，而硅是半导体元素，两者相互间的固溶度很小。

铝硅系铸造铝合金（Ai-Si cast aluminium allay）是一种以硅为主要合金元素的铸造铝合金。含硅量为5%-13%的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。

铝铜系列铝合金是典型的可以热处理强化的铝合金。一般Al-Mg合金Al-Mn合金不能热处理强化，而AL-Cu系列合金属于硬铝或超硬铝合金，可以通过固溶处理和时效处理强化。

---