半导体硅片镀的电路是哪些金属材料

一般普通的芯片中的互连线用的是铝线和二氧化硅介质的互连线工艺，一般采用常规淀积和干法刻蚀

而在VLSI中（即超大规模集成电路）因为需要精度高集成度高一般采用铜互联代替铝，采用镶嵌工艺和化学机械抛光技术

基本就是这样，有的可能还会用些铝合金

硅橡胶可以电镀，方法有三：1.表面先涂一层石墨（要很细的），在其上设若干导电点，然后在酸性铜镀液中镀铜；2.涂导电胶，然后镀铜；3.化学镀方法，先表面清洗、活化，然后化学镀铜或化学镀镍。

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