在选择天线的时候的主要考虑是：1天线的类型；2天线的阻抗；3在应用到物品上的RFID的性能；4在有其他的物品围绕贴标签物品时的RFID性能。RFID天线简介：RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：1，裁板：将PC

根据防爆设备的使用环境和要求，不锈钢和镀铜材料都有其优点和缺点。不锈钢的优点在于它具有较高的耐腐蚀性、耐磨损性和强度，因此适用于在潮湿、腐蚀、抗震要求高的环境中使用，例如在油田、化工厂等场合的防爆设备。而镀铜的优点则在于它具有良好的导电性，

是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k*Temp_rise^0.44*A^0.725其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升漏橡拆，一般10摄氏度安全。A(单位mil^2)的计算我见过三四种：1.TI有份g

1、首先打开Protel99se软件中的PCB文件。2、这时候，点击软件的功能设置键Design，选择里面的Rules...。3、点击Rules进去后，可以看到一个设置框，里面有多个设置项，点击选中其中的Placement。4、将里面的En

看问题很类似于画一个贴片元件的焊盘嘛。在画元件封装界面，点击放置焊盘的时候再按键盘上的Tab键，调出焊盘设置界面。在属性栏 改多层 为 顶层 即可。 这时焊盘就只有一个层，选底层也是同样 *** 作。也许你用的软件非常老，没有这些设置。可以试着在顶

可以选择设置里面选择焊盘，然后在PAD Stack Type里面选择Via，更改右边在各层的Diameter，或者是直接选择过孔，按Alt+Enter打开属性设置，选择下面的第四个焊盘堆栈，一样可以打开上面那个设置页这个是直接改的过孔封装所

SMT生产流程1、编程序调贴片机按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。2、印刷锡膏将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接

适用于：1、1区、2区危险场所。2、适用于ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体环境。3、增安型防爆箱也适用于可燃性粉尘场所。4、在交流50Hz、电压至380V的线路中，作为连接各种电气设备的分线、接线用，也可作为自控、通讯信号和电源线的连接。防爆通

白铜电镀白金变绿可以用铜材清洗剂使抛光后的铜材更加光亮。根据相关查询公开信息显示，铜材清洗剂是针对铜材加工而开发的，适用于黄铜、紫铜、青铜等及铜其合金材质油污、油垢、指纹、氧化层的进行表面清洗。但是要保持铜材光亮更持久不再产生氧化，那就要需

镀铜工艺镀铜工艺:1、通路孔镀铜的方法2、一种化学镀铜制备复合材料的方法3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺4、电解镀铜的方法5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）

PCB镀铜工艺危害主要体现在几个方面：重金属以及有毒质以有毒气体。 在PCB化学铜工艺中，由于手和身体接触过多多种重金属，通过身体接触，经手、口、鼻等腔体，将各类重金属带入人体中，经过长期的积累沉淀，毒性越来越大。 化学镀铜对身体的危害性，

在印刷电路板工艺中，有一种工艺叫做活化处理。在印刷电路板工艺中，胶体铜活化处理的特点是什么？①胶体铜颗粒表面带正电荷，在孔壁表面吸附良好，无需全孔处理。同时，胶态铜颗粒的直径很小，胶态铜颗粒在孔壁各死角上的覆盖力很好，减少了空洞现象。PC

镀铜工艺镀铜工艺:1、通路孔镀铜的方法2、一种化学镀铜制备复合材料的方法3、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺4、电解镀铜的方法5、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝6、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有

1、半导体活化材料化学镀铜镍技术2、常温铜酸洗缓蚀剂3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液5、导电铜粉的表面处理方法6、导电铜粉的表面处理方法27、低碳钢丝快速

网站首页大学资讯电镀铜原理方程式是什么2020-05-15 11:41:30来源：今天小编来给大家针对这个电镀铜原理方程式是什么的问题来进行一个介绍，毕竟当下也是有诸多的小伙伴对于电镀铜原理方程式是什么这个问题非常的重视的，下面大家可以看下

主要是 修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层， 将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，提高稳定性，抗腐蚀。电镀：电镀（Electroplating），是利用电解原理在某些金属表面

化学镀使用范围面广，适用于金属，金属半导体及各种非金属(陶瓷，树脂，金刚石)等；化学镀铜层均匀，不收尺寸大小，形状的影响，并且可以得到均匀的镀层；化学镀铜层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如致密而高硬度等)；化学镀一些方面要优于