2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

伴随着全世界半导体产业的迅速发展趋势，在我国不断涌现了一批优异的芯片设计公司。例如海思芯片及其紫光、zte中兴等，华为公司也是借助5G技术性的领跑，变成了全世界第一家公布集成化5G基带芯片芯片的手机上公司。

而华为公司在5G技术性和芯片设计行业获得领跑以后，就遭受了英国的不遗余力打击。据了解，因为外部有关标准的更改，在上年的9月15日以后，全部应用英国技术性开展芯片制造的公司，没法将自身的芯片代工生产业务流程给予给华为公司，这一举动，也造成 了华为公司的智能机再度遭到到危害。

为了更好地尽早处理芯片的生产制造难题，在我国好几个科研单位，逐渐合理布局芯片制造行业的技术攻关。

与此同时，中国的手机生产厂家，也逐渐很多选用MTK设计方案的天矶系列产品芯片，进而进一步解决对美系芯片的依靠。而在前不久，国际性半导体材料研究会忽然公布了一组新的数据信息，也确认了国产芯片已经向着自力更生的总体目标所迈入。

国际性半导体材料研究会忽然公布‍依据SEMI（国际性半导体材料研究会）公布的信息看来，伴随着全世界半导体材料销售市场的变动，愈来愈多的我国逐渐合理布局芯片制造产业链，SEMI还提及，预估到年年末，全世界将提升19座大空间的芯片加工，2020年还将增加10座。

在其中，方案中增加的16座芯片加工属于我国，仅内地地域就占有了占8座。这组数据信息也预兆着，中国芯片代工厂的芯片代工生产生产能力，可能在近些年迈入一波持续增长。

张召忠的推测或将如愿以偿在我国知名点评家张召忠就曾推测，“限定对我国出口芯片三年，就从此无需出入口了，那时候的芯片大街小巷全是。”在那时候来看，他们是多少有一些托大，但是现阶段看来，张召忠的推测后很有可能会真正产生。

在芯片设计行业的EDA工业软件上，在我国公司早已协同高等院校逐渐开展合理布局。华大九天等EDA开发软件企业，陆续就芯片设计阶段开展合理布局。将来，国产芯片就可以根据独立设计方案的EDA手机软件开展开发设计，从此不必担心在工业软件上被“受制于人”。

在芯片制造机器设备行业，中微半导体、中芯在前不久于深圳科技高校开展协同，一同合理布局集成电路芯片行业，两大大佬的携手并肩，必定会为国产芯片的生产制造产生大量的喜讯。

从股票消息看来，国产芯片在技术性、优秀人才的塑造管理体系上均已有一定的健全。重要的芯片制造机器设备光刻技术，上海微电子也在井然有序地开展产品研发之中。

依据有关数据信息表明，在我国每一年在集成电路芯片的进出口额上，就需要提升3000亿美金，那样巨大的销售市场，也预兆着中国半导体产业在发展趋势全过程中的机会。短期内内不用保证7nm，只需28nm芯片可以自立自强，便会为中国公司产生一定的转折。

写在最终全世界增加的芯片加工中，有16家来自于我国，这组数据信息确认了国产芯片的发展趋势已经加速。外部的有关标准缩紧，短时间会对中国芯片公司产生危害，但长期性看来，这一定是有利的，仅有国产芯片产业链逐步完善，高档芯片才有可能完成自立自强。

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时间来到现今的2022年，“研究”水平已经比产品水平高了，“研发”更高水平光刻设备的技术积累这个底子增厚了一些。

中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产，而且，按中芯国际梁孟松在2020年就说到的，一定能用于规模量产7纳米芯片，而且良品率还能达到业界标准吧，梁孟松当时说的是只有制造5、3纳米的芯片才“只待”、也就是只需EUV光刻机，梁孟松的话自然是可信的。

现有的EUV光刻机是7纳米的吧，不是已经让台积电以及三星制造出5纳米的芯片了吗。近日，有报道说梁孟松已经“宣布进军7纳米芯片”了，这也可信，按时间节点，肯定是要规模量产7纳米芯片，肯定是采用荷兰ASML卖给的DUV 光刻机。这样一来，中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了，在全球，和日本等同了，在同一个端上，当然仍旧显著低于美日韩欧合在一起达到的高端水平，目前的全球顶级水平；

但是在国内，与其他工艺设备的水平等同，还低于中芯国际芯片制造和长电科技芯片封装的高端水平，显著低于华为芯片设计的顶级水平，与苹果、高通以及联发科同样达到了5纳米，不过呢，国产中端光刻机却能分别直接支持中芯国际制造出、长电科技封装出7纳米的国产高端芯片，间接支持华为做出重新搭载高端麒麟芯片的手机，虽然只是、也只能达到7纳米，但肯定够用了。

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