何为半导体制程中的四大模块，各扮演什么角色

半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色

组装材料与用途不同。

MTC模块采用进口SKKT晶闸管模块组装而成，用于可控整流、逆变、调压、无触点开关等方面。MTC模块采用整流管及混合模块组装而成，用于感应加热、斩波器等方面。

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。最早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

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