日本的芯片技术在世界上是什么水平？

日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子， 汽车 ，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等，它们在光催化，环境催化以及石化催化领域都有技术优势，同时还包括成套化工机械装备，具体就不说了，其实化工的发展真的很重要，这是许多原材料的重要来源。好了扯远了，回到芯片上来。

芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国，于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体）凭借高性价比，迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%，次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额，在全球十大半导体企业中占据了六个席位，这其中的大厂我们都听说或者使用过，比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半导体产业正式走向衰落，许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段，发展阶段（1970s）、全盛阶段（1980s）、凋落阶段（1990s）、转型阶段（2000s）四个阶段，此后阵地开始转向韩国和台湾等地，也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。

俗话说瘦死的骆驼比马大，何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年，日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上，IC元器件领域，索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上)，索尼的堆栈式结构谁人不知，看看大家的手机摄像头，瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位，东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购)；在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业，生产芯片需要19种必须材料，而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额，在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额，并购英国半导体设计大厂ARM。所以，虽然日本在手机芯片领域一般，但是在专用细分领域，还是十分强大的，并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机，尼康、佳能相机，以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上，而我们的体验是它们确实不错。

最后，还是想说无论现在怎样，未来一定要把握住，要共同努力将我们的制造业做大做强，摆脱受制于人的局面。

个人观点，欢迎讨论关注！

芯片领域是美国开端，目前也是美国的近乎垄断了芯片市场，日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害，但后面没落了，现在转而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。

1、日本芯片的光荣年代

在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱。

这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻。

这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。

但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。

2、日本芯片转而到芯片材料领域

日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。

千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛，芯片材料的技术门槛非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19种最主要的高 科技 材料中，日本有14种材料占据了绝对优势，占据了高达50%以上的市场份额。

比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。

你认为中国芯片领域华为能发展起来吗？

日本能做制造芯片焊接的设备，就是那种小芯片，指甲盖那么大的那种，而且质量很好，精度很高，以前我在江苏一家电子厂上过班，里面设备有美国，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，对了那家电子厂还是一个国企，华润集团下面的，那个设备有的用的都旧的很了，但是就是不坏！这个是真的，那个设备好像是东芝做的，我是零几年在哪里上班，设备老得都有十多年了，但是还是好得很，新加坡的设备也不错，比美国的好，美国的最贵，做的快，就是老坏，就是做芯片几年的线路连接的，那个线还是用金丝做的，纯金丝，也是进口的，有很多国产品牌芯片，在哪加工做，用的是银和铜，我是2013年离开的，在哪里干了三年，刚好就是在芯片焊接那个工序，当时我就知道为啥国产东西便宜了，现在那个厂都还在，

芯片的发展，一言以蔽之：起于美国、发展于日本，将来看中国！

这不是热血之言，真的，且听我道来。

美国是芯片的鼻祖，那也不用多说了，大家都知道。

日本曾经在上世纪80年代，一跃成为芯片强国，力压美国（也就是有名的美日DRAM之争，具体我就不详述了，可百度）。

后来，美帝看到势头不对了，要是让日本赶超，老大地位不保，那还得了？于是在1989年，成立了“国家半导体咨询委员会”，通过一系列整合，最后又重回芯片霸主。

那么，日本是怎么迎头赶上的呢？

跟它的几个计划有关：

1、60年代的“超高性能计算机开发计划”

2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”，对国内实行保护主义，限制芯片的进口，刺激了国内芯片业的迅猛发展，所以有了超大规模集成电路的VLSI项目，当时参与的企业，全部是今天耳熟能详的大牌：富士通、日立、三菱、东芝等。

短短几年时间，就成就了“DRAM”时代。

但是，成也DRAM，败也DRAM，到了90年代，三星的崛起，从此，芯片的重心就转向韩国，以及台湾了。

插个插曲，在80年代，日本签订了“日本半导体协议”，用来应对美国倾销的指控。（跟今天美国对中国的戏码，何其相似啊，美国现在看到中国在AI芯片上的潜力，又来老一套了）。

进入本世纪，日本芯片业调整，提出半导体MIRAI计划，大学和政府联合“产管学”，并实施了数十个产业集群计划。

所以，总结来看，在芯片领域，日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡，但它的底子还在，依然能够在全球排上老三、老四的位置。

像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体（IGBT模块），它们在世界上依然具有强势的地位。

说说咱们中国。

咱们国家虽然一直无“芯”之痛，但现在不大一样了，可能让中国在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司，以神经网络芯片为方向，将来它在AI领域的应用，可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。

这不仅仅只是技术发展的规律，只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律，都有理由相信，下一站，是中国。

且拭目以待吧。

这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。

芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。

作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术， 所以即便现在的日本有些许衰败，也只是因为处于一个转型期罢了。

日本的芯片技术在世界上是什么水平？半导体这个事物由美国开端，逐渐扩散转移，日本也是重要的受益者，曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本，日本后来又转移到韩国台湾地区，慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落，日本是个格外细致的国家，能够向别人所想不到的事情，不可忽视。比如：制造芯片的材料，日本可是大赢家。

在上世界70年代开始，由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点，逐步发展到顶峰，以各种竞争战略渗透美国市场，并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初，日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位，全球市场占有率高达53%，美国占37%，欧洲站12%，韩国1%，其它地区1%，全球半导体企业前十大中，日本独占六席，可见日本芯片业之强大。

随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移，再加上新型通信设备的快速发展，再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前，芯片业也受到了严重的影响，逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年，日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。

但是日本人却又开辟了另一个市场，那就是制造芯片的材料。到目前为止，都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料，转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。

生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒，在主要的19中必须材料中，日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势，高达50%以上的份额。包括：硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。

日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片，除了技术还需要具有匠人精神、专注，所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时，却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时，日本在另外的点上又开始了攻关，当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族，还是需要仔细研究的。

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最近，日本电信运营商先后恢复华为手机销售，而在此之前，以东芝，松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣，声称从未和华为中止过合作，甚至还补充道：今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。

一时间，此前不被看好的日本企业居然集体站华为，这样的情况想必也是出乎大多数人意料了，但如果仔细想一想的话，日本企业之所以这么做，其实也不难理解，怎么说呢？这还得从上个世纪五十年代说起。

在美国的扶持之下，什么索尼，东芝，松下，夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生，他们的晶体管产品：电视，收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场，起初，美国人对于日本企业的成就并不在意，因为他们知道晶体管只是一种过渡技术，未来属于集成电路，二者的差距至少在10年以上。

可日本企业又怎会满足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片，而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB，两者相差了1024倍，这件事情在极大程度上刺激到了日本产业，从那以后，日本发起了联合研发计划，东芝，三菱，日立，富士通，日本电气等 科技 巨头被牵线在一起，集中力量攻关技术。

不得不说，他们的效率很高，仅四年后，日本企业便修成正果，达到了可以媲美西方的技术水平，在此之前，日本产品就是低质廉价的代名词，直到惠普公司的一次招标，状况才出现反转，美日各派出三家企业前去竞标，结果一出，所有人大吃一惊，大概连日本人自己都不敢相信，在技术方面，两方平分秋色，而在不合格率方面，美国企业竟是日本企业的6倍之多，当然最让美国企业受不了的是，在这个前提下，日本产品的报价却还便宜10%。

随后一段时间，日本产品迅速席卷美国乃至全球市场，如梦初醒的美国人这才发现，自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡，当时，包括英特尔在内的美国巨头企业，都面临着倒闭的情况。

日本企业可算是扬眉吐气了几年，可没多久，美国便成立了半导体行业协会，使出了三个多年后仍屡试不爽的大招：状告日本企业偷窃美国技术，威胁国家安全，以及渲染日本 科技 威胁论，是不是有些眼熟？后来的事情，大家都知道了，日本企业在经历这么一番折腾之后，再也没站起来。

华为麒麟海思还需要购买日本的技术，不是日本落后，他们受制于人不能发展这方面，不然芯片市场出现如今的局面。

上世纪日本半导体行业被美国严重打击，技术被三星分食。

日本在整个芯片行业发展的 历史 中，是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压，技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现，解放了Fabless公司的设计生产力和创造力，“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食，渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。

虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势，但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶，掩模版，高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪，韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强，但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。

总体来说，日本半导体强过，但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是，日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后，进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆，而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进，从不同方面看得出的结论是不同的。

华为的手机都是日本人研究的，所以，麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看，那么日本芯片也是前几的水平了。

当然，这是亚洲通讯社社长徐静波的话，我们是不敢苟同的！比较，我们不是精日的人。那么，我们从实际出发，到底日本芯片表现如何呢？

我们以为华为发展迅速，但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置，而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上，平均份额达到了40%。

当然，现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了，但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路，可是如果我们讲到数码芯片，那么最厉害的还属日本，比如尼康，佳能等等。

这里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的厂商，所以日本芯片并不是发展不行，而是人家将高端抓在了手里，这才是重点。

日本的 科技 水平不亚于美国，但为什么在人们的印象中，美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张，因为有二战一张大网罩着，二是因为日本是二战战败国，它的正常国家梦虽然是梦魅以求，但二战战胜国对它的诉求有种种限制，日本自然早已看到了这点，所以总是以小动作，小动静谋各项发展，一般不示人，不张扬，其实日本的髙 科技 十分发达，军工，精密仪器，机床，造船，电子工业，航空航天，核工业（核储存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻机）虽不及荷兰，但绝对领先德国和亚洲各国，所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心，可以说日本就象冬眠的蛇，一旦逢合适气候，苏醒之后它必定会咬人，决不可以掉以轻心，忘了身边仍躺着一具猛兽，，，，

半导体在我们的生活中有着至关重要的地位，我们现在所享受到智能科技带来的生活和便捷都离不开半导体，下面一起了解一下什么是半导体吧。

半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。由此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。

说到半导体，其实它的发现可以追溯到很久以前，早在1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性：光电伏特效应、光电导效应、整流效应。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体的生产制造流程十分复杂，我们都知道半导体的主要成分是硅，而沙子正好就是硅组成的，由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲，半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。

其中硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装；晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程；晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、电子信息技术

（一）软件

1101 1、系统软件

1102 2、支撑软件

1103 3、中间件软件

1104 4、嵌入式软件

1105 5、计算机辅助工程管理软件

1106 6、中文及多语种处理软件

1107 7、图形和图像软件

1108 8、金融信息化软件

1109 9、地理信息系统

1110 10、电子商务软件

1111 11、电子政务软件

1112 12、企业管理软件

（二）微电子技术

1201 1、集成电路设计技术

1202 2、集成电路产品设计技术

1203 3、集成电路封装技术

1204 4、集成电路测试技术

1205 5、集成电路芯片制造技术

1206 6、集成光电子器件技术

（三）计算机及网络技术

1301 1、计算机及终端技术

1302 2、各类计算机外围设备技术

1303 3、网络技术

1304 4、空间信息获取及综合应用集成系统

1305 5、面向行业及企业信息化的应用系统

1306 6、传感器网络节点、软件和系统

（四）通信技术

1401 1、光传输技术

1402 2、小型接入设备技术

1403 3、无线接入技术

1404 4、移动通信系统的配套技术

1405 5、软交换和VoIP 系统

1406 6、业务运营支撑管理系统

1407 7、电信网络增值业务应用系统

（五）广播电视技术

1501 1、演播室设备技术

1502 2、交互信息处理系统

1503 3、信息保护系统

1504 4、数字地面电视技术

1505 5、地面无线数字广播电视技术

1506 6、专业音视频信息处理系统

1507 7、光发射、接收技术

1508 8、电台、电视台自动化技术

1509 9、网络运营综合管理系统

1510 10、IPTV 技术

1511 11、高端个人媒体信息服务平台

（六）新型电子元器件

1601 1、半导体发光技术

1602 2、片式和集成无源元件技术

1603 3、片式半导体器件技术

1604 4、中高档机电组件技术

（七）信息安全技术

1701 1、安全测评类

1702 2、安全管理类

1703 3、安全应用类

1704 4、安全基础类

1705 5、网络安全类

1706 6、专用安全类

（八）智能交通技术

1801 1、先进的交通管理和控制技术

1802 2、交通基础信息采集、处理设备及相关软件技术 1803 3、先进的公共交通管理设备和系统技术

1804 4、车载电子设备和系统技术

二、生物与新医药技术

（一）医药生物技术

2101 1、新型疫苗

2102 2、基因工程药物

2103 3、重大疾病的基因治疗

2104 4、单克隆抗体系列产品与检测试剂

2105 5、蛋白质/多肽/核酸类药物

2106 6、生物芯片

2107 7、生物技术加工天然药物

2108 8、生物分离、装置、试剂及相关检测试剂 2109 9、新生物技术

（二）中药、天然药物

2201 1、创新药物

2202 2、中药新品种的开发

2203 3、中药资源可持续利用

（三）化学药

2301 1、创新药物

2302 2、心脑血管疾病治疗药物

2303 3、抗肿瘤药物

2304 4、抗感染药物(包括抗细菌、抗真菌、抗原虫药等) 2305 5、老年病治疗药物

2306 6、精神神经系统药物

2307 7、计划生育药物

2308 8、重大传染病治疗药物

2309 9、治疗代谢综合症的药物

2310 10、罕见病用药（OrphanDrugs ）及诊断用药

2311 11、手性药物和重大工艺创新的药物及药物中间体

（四）新剂型及制剂技术

2401 1、缓、控、速释制剂技术——固体、液体及复方 2402 2、靶向给药系统

2403 3、给药新技术及药物新剂型

2404 4、制剂新辅料

（五）医疗仪器技术、设备与医学专用软件

2501 1、医学影像技术

2502 2、治疗、急救及康复技术

2503 3、电生理检测、监护技术

2504 4、医学检验技术

2505 5、医学专用网络环境下的软件

（六）轻工和化工生物技术

2601 1、生物催化技术

2602 2、微生物发酵新技术

2603 3、新型、高效工业酶制剂

2604 4、天然产物有效成份的分离提取技术

2605 5、生物反应及分离技术

2606 6、功能性食品及生物技术在食品安全领域的应用

（七）现代农业技术

2701 1、农林植物优良新品种与优质高效安全生产技术 2702 2、畜禽水产优良新品种与健康养殖技术

2703 3、重大农林植物灾害与动物疫病防控技术 2704 4、农产品精深加工与现代储运

2705 5、现代农业装备与信息化技术

2706 6、水资源可持续利用与节水农业

2707 7、农业生物技术

三、航空航天技术

3101 1、民用飞机技术

3201 2、空中管制系统

3301 3、新一代民用航空运行保障系统

3401 4、卫星通信应用系统

3501 5、卫星导航应用服务系统

四、新材料技术

（一）金属材料

4101 1、铝、镁、钛轻合金材料深加工技术

4102 2、高性能金属材料及特殊合金材料生产技术

4103 3、超细及纳米粉体及粉末冶金新材料工艺技术

4104 4、低成本、高性能金属复合材料加工成型技术

4105 5、电子元器件用金属功能材料制造技术

4106 6、半导体材料生产技术

4107 7、低成本超导材料实用化技术

4108 8、特殊功能有色金属材料及应用技术

4109 9、高性能稀土功能材料及其应用技术

4110 10、金属及非金属材料先进制备、加工和成型技术

（二）无机非金属材料

4201 1、高性能结构陶瓷强化增韧技术

4202 2、高性能功能陶瓷制造技术

4203 3、人工晶体生长技术

4204 4、功能玻璃制造技术

4205 5、节能与环保用新型无机非金属材料制造技术

（三）高分子材料

4301 1、高性能高分子结构材料的制备技术

4302 2、新型高分子功能材料的制备及应用技术

4303 3、高分子材料的低成本、高性能化技术

4304 4、新型橡胶的合成技术及橡胶新材料

4305 5、新型纤维材料

4306 6、环境友好型高分子材料的制备技术及高分子材料的循环再利用技术 4307 7、高分子材料的加工应用技术

（四）生物医用材料

4401 1、介入治疗器具材料

4402 2、心血管外科用新型生物材料及产品

4403 3、骨科内置物

4404 4、口腔材料

4405 5、组织工程用材料及产品

4406 6、载体材料、控释系统用材料

4407 7、专用手术器械及材料

（五）精细化学品

4501 1、电子化学品

4502 2、新型催化剂技术

4503 3、新型橡塑助剂技术

4504 4、超细功能材料技术

4505 5、功能精细化学品

五、高技术服务业

5101 1、共性技术

5201 2、现代物流

5301 3、集成电路

5401 4、业务流程外包（BPO ）

5501 5、文化创意产业支撑技术

5601 6、公共服务

5701 7、技术咨询服务

5801 8、精密复杂模具设计

5901 9、生物医药技术

5999 10、工业设计

六、新能源及节能技术

(一)可再生清洁能源技术

6101 1、太阳能

6102 2、风能

6103 3、生物质能

6104 4、地热能利用

(二)核能及氢能

6201 1、核能技术

6202 2、氢能技术

(三)新型高效能量转换与储存技术

6301 1、新型动力电池(组)、高性能电池(组) 6302 2、燃料电池、热电转换技术

(四)高效节能技术

6401 1、钢铁企业低热值煤气发电技术

6402 2、蓄热式燃烧技术

6403 3、低温余热发电技术

6404 4、废弃燃气发电技术

6405 5、蒸汽余压、余热、余能回收利用技术 6406 6、输配电系统优化技术

6407 7、高泵热泵技术

6408 8、蓄冷蓄热技术

6409 9、能源系统管理、优化与控制技术

6410 10、节能监测技术

6411 11、节能量检测与节能效果确认技术

七、资源与环境技术

(一)水污染控制技术

7101 1、城镇污水处理技术

7102 2、工业废水处理技术

7103 3、城市和工业节水和废水资源化技术

7104 4、面源水污染的控制技术

7105 5、雨水、海水、苦咸水利用技术

7106 6、饮用水安全保障技术

(二)大气污染控制技术

7201 1、煤燃烧污染防治技术

7202 2、机动车排放控制技术

7203 3、工业可挥发性有机污染物防治技术

7204 4、局部环境空气质量提高与污染防治技术 7205 5、其他重污染行业空气污染防治技术 (三)固体废弃物的处理与综合利用技术

7301 1、危险固体废弃物的处置技术

7302 2、工业固体废弃物的资源综合利用技术 7303 3、有机固体废物的处理和资源化技术

(四)环境监测技术

7401 1、在线连续自动监测技术

7402 2、应急监测技术

7403 3、生态环境监测技术

(五)生态环境建设与保护技术

7501 1、生态环境建设与保护技术

(六)清洁生产与循环经济技术

7601 1、重点行业污染减排和“零排放”关键技术 7602 2、污水和固体废物回收利用技术

7603 3、清洁生产关键技术

7604 4、绿色制造关键技术

(七)资源高效开发与综合利用技术

7701 1、提高资源回收利用率的采矿、选矿技术 7702 2、共、伴生矿产的分选提取技术

7703 3、极低品位资源和尾矿资源综合利用技术

八、先进制造与自动化

(一)工业生产过程控制系统

8101 1、现场总线及工业以太网技术

8102 2、可编程序控制器(PLC )

8103 3、基于 PC 的控制系统

8104 4、新一代的工业控制计算机

(二)高性能、智能化仪器仪表

8201 1、新型自动化仪表技术

8202 2、面向行业的传感器技术

8203 3、新型传感器技术

8204 4、科学分析仪器、检测仪器技术

8205 5、精确制造中的测控仪器技术

(三)先进制造技术

8301 1、先进制造系统及数控加工技术

8302 2、机器人技术

8303 3、激光加工技术

8304 4、电力电子技术

8305 5、纺织及轻工行业专用设备技术

(四)新型机械

8401 1、机械基础件及模具技术

8402 2、通用机械和新型机械

(五)电力系统信息化与自动化技术

8501 1、采用新型原理、新型元器件的电力自动化装置

8502 2、采用数字化、信息化技术,提高设备性能及自动化水平的技术 8503 3、电力系统应用软件

8504 4、用于输配电系统和企业的新型节电装置

(六)汽车行业相关技术

8601 1、汽车发动机零部件技术

8602 2、汽车关键零部件技术

8603 3、汽车电子技术

8604 4、汽车零部件前端技术

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